一种SMT定位治具制造技术

本实用新型专利技术公开一种SMT定位治具，包括基座和覆盖件；所述覆盖件包括钢片以及盖板；通过在基座的一侧设置第一定位槽和第一定位销，并且第一定位销围绕第一定位槽设置，而覆盖件上设置有与第一定位销对应的第一定位孔，使得钢片和盖板能够共用一个基座，从而在进行锡膏印刷步骤时，能够将待印刷的PCB设置于定位槽内进行固定，再通过定位槽外沿的第一定位销与第一定位孔将钢片覆盖在PCB的表面，实现对位印刷；而在进行回流焊步骤时，同样通过第一定位销与第一定位孔的配合将盖板覆盖在PCB的表面，避免了回流焊过程中PCB因受热而变形；使得定位治具同时能够用于SMT流程步骤中的多个生产步骤，提高了治具实际使用过程中的适应性，从而提高生产的效率。从而提高生产的效率。从而提高生产的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种SMT定位治具


[0001]本技术涉及SMT贴片加工
，特别是涉及一种SMT定位治具。

技术介绍

[0002]表面组装技术(Surface Mounted Technology，SMT)是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，用于电子产品的自动化贴片等步骤。目前，在电子产品的生产过程中，对于印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的锡膏印刷和回流焊等流程步骤中，通常需要不同的治具对应不同的生产步骤流程。而采用不同的治具不仅增加了生产的成本，而且在生产过程中需要不断的更换治具导致生产的效率下降。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是：提供一种SMT定位治具，提高生产的效率。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：
[0005]一种SMT定位治具，包括基座和覆盖件；
[0006]所述基座的一侧设置有第一定位槽；
[0007]所述基座的所述一侧上还设置有第一定位销，所述第一定位销围绕所述第一定位槽设置；
[0008]所述覆盖件上设置有与所述第一定位销对应的第一定位孔；
[0009]所述基座和所述覆盖件通过所述第一定位销和所述第一定位孔可拆卸连接；
[0010]所述覆盖件包括钢片以及盖板。
[0011]进一步地，所述第一定位槽具有预设深度。
[0012]进一步地，所述盖板上设有第二定位槽。
[0013]进一步地，还包括定位板；
[0014]所述盖板远离所述基座的一侧设置有第二定位销；
[0015]所述第二定位销围绕所述第二定位槽设置；
[0016]所述定位板上设置有与所述第二定位销适配的第二定位孔；
[0017]所述盖板和所述定位板通过所述第二定位销和所述第二定位孔可拆卸连接。
[0018]进一步地，所述定位板靠近所述盖板的一侧设置有突起；
[0019]所述突起与所述第二定位槽的位置对应。
[0020]进一步地，还包括第一磁铁；
[0021]所述基座的所述一侧上设置有所述第一磁铁，所述第一磁铁围绕所述第一定位槽设置。
[0022]进一步地，还包括第二磁铁；
[0023]所述第二磁铁设置在所述盖板靠近所述基座的一侧上，且与所述第一磁铁的位置对应。
[0024]进一步地，所述基座设置有镂空结构。
[0025]本技术的有益效果在于：通过在基座的一侧设置第一定位槽和第一定位销，并且第一定位销围绕第一定位槽设置，而覆盖件上设置有与第一定位销对应的第一定位孔，使得钢片和盖板能够共用一个基座，从而在进行锡膏印刷步骤时，能够将待印刷的PCB设置于定位槽内进行固定，再通过定位槽外沿的第一定位销与第一定位孔将钢片覆盖在PCB的表面，实现对位印刷；而在进行回流焊步骤时，同样通过第一定位销与第一定位孔的配合将盖板覆盖在PCB的表面，避免了回流焊过程中PCB因受热而变形；使得定位治具同时能够用于SMT流程步骤中的多个生产步骤，提高了治具实际使用过程中的适应性，从而提高生产的效率。
附图说明
[0026]图1为本技术实施例的一种SMT定位治具的结构示意图爆炸图；
[0027]图2为本技术实施例的一种SMT定位治具的另一结构示意图；
[0028]图3为本技术实施例的一种SMT定位治具的另一结构示意图；
[0029]图4为本技术实施例的一种SMT定位治具的另一结构示意图爆炸图；
[0030]图5为本技术实施例的一种SMT定位治具的另一结构示意图爆炸图；
[0031]图6为本技术实施例的一种SMT定位治具的定位板结构示意图仰视图；
[0032]标号说明：
[0033]1、基座；2、第一定位槽；3、第一定位销；4、覆盖件；5、第一定位孔；6、第一磁铁；7、钢片；8、盖板；9、镂空结构；10、第二磁铁；11、第二定位槽；12、第二定位销；13、定位板；14、第二定位孔；15、突起。
具体实施方式
[0034]为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0035]请参照图1，一种SMT定位治具，包括基座和覆盖件；
[0036]所述基座的一侧设置有第一定位槽；
[0037]所述基座的所述一侧上还设置有第一定位销，所述第一定位销围绕所述第一定位槽设置；
[0038]所述覆盖件上设置有与所述第一定位销对应的第一定位孔；
[0039]所述基座和所述覆盖件通过所述第一定位销和所述第一定位孔可拆卸连接；
[0040]所述覆盖件包括钢片以及盖板。
[0041]从上述描述可知，本技术的有益效果在于：通过在基座的一侧设置第一定位槽和第一定位销，并且第一定位销围绕第一定位槽设置，而覆盖件上设置有与第一定位销对应的第一定位孔，使得钢片和盖板能够共用一个基座，从而在进行锡膏印刷步骤时，能够将待印刷的PCB设置于定位槽内进行固定，再通过定位槽外沿的第一定位销与第一定位孔将钢片覆盖在PCB的表面，实现对位印刷；而在进行回流焊步骤时，同样通过第一定位销与第一定位孔的配合将盖板覆盖在PCB的表面，避免了回流焊过程中PCB因受热而变形；使得定位治具同时能够用于SMT流程步骤中的多个生产步骤，提高了治具实际使用过程中的适应性，从而提高生产的效率。
[0042]进一步地，所述第一定位槽具有预设深度。
[0043]由上述描述可知，通过将第一定位槽的预设深度设置为与PCB的厚度适配，使得装配PCB后，第一定位槽的高度与基座的高度平齐，使得装配钢片或盖板时，钢片或盖板能与所述基座贴合，更有利于锡膏的涂敷以及盖板的固定。
[0044]进一步地，所述盖板上设有第二定位槽。
[0045]由上述描述可知，通过在盖板上设置第二定位槽，从而能够通过第二定位槽将另一PCB定位贴服于基座内的PCB板上，实现PCB与PCB之间的稳定连接。
[0046]进一步地，还包括定位板；
[0047]所述盖板远离所述基座的一侧设置有第二定位销；
[0048]所述第二定位销围绕所述第二定位槽设置；
[0049]所述定位板上设置有与所述第二定位销适配的第二定位孔；
[0050]所述盖板和所述定位板通过所述第二定位销和所述第二定位孔可拆卸连接。
[0051]由上述描述可知，通过在盖板上设置定位板，并通过第二定位销和第二定位孔将盖板和定位板可拆卸的连接，从而当进行软板焊接时，定位板能够将软板固定在基座的PCB上，避免软板受热变形。
[0052]进一步地，所述定位板靠近所述盖板的一侧设置有突起；
[0053]所述突起与所述第二定位槽的位置对应。
[0054]由上述描述可知，通过在定位板上设置突起，利用突起对第二定位槽内的PCB产生压力，使得第二定位槽内的PCB能够稳定的贴合在基座内的P本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SMT定位治具，其特征在于，包括基座和覆盖件；所述基座的一侧设置有第一定位槽；所述基座的所述一侧上还设置有第一定位销，所述第一定位销围绕所述第一定位槽设置；所述覆盖件上设置有与所述第一定位销对应的第一定位孔；所述基座和所述覆盖件通过所述第一定位销和所述第一定位孔可拆卸连接；所述覆盖件包括钢片以及盖板。2.根据权利要求1所述的一种SMT定位治具，其特征在于，所述第一定位槽具有预设深度。3.根据权利要求1所述的一种SMT定位治具，其特征在于，所述盖板上设有第二定位槽。4.根据权利要求3所述的一种SMT定位治具，其特征在于，还包括定位板；所述盖板远离所述基座的一侧设置有第二定位销；所述第二定位销围绕所述第二定位槽设置；所述定...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑浩浩，刘开煌，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：