一种抛光加工数据追踪监测方法技术

本发明专利技术公开了一种抛光加工数据追踪监测方法，其追踪监测方法包括以下步骤：S1、首先通过操作员上料时，把片篮放置到贴片机的上料台上时，设备读取片篮RFID编号输入设备并上传给MES系统，MES系统根据RFID编号效验片篮是否可以加工，如果判断为不能加工，传送报警信息给设备，入可以加工将发送批次编号、批次数量、工艺编号等信息给设备PLC。本发明专利技术采用自动读取RFID上料信息，自动记录取片信息，自动传输加工过程，自动记录下载过程信息，将每一片硅片从上载台取出后的路径，每一块陶瓷盘经过的路径都记录下来，方便对加工流程和加工过程的管控和追溯，大大减少在产品异常时追查问题时的时间，从而提高加工效率，提高产品稳定性，提前预防设备异常。预防设备异常。预防设备异常。

【技术实现步骤摘要】
一种抛光加工数据追踪监测方法


[0001]本专利技术涉及半导体制造
，具体为一种抛光加工数据追踪监测方法。

技术介绍

[0002]由于现在硅片在有蜡抛光线抛光过程中，经过的流程部件比较多，从上料开始到下料结束，需要经过多道工序和多台设备，单台设备中工位也比较多，但是在每个机台和每个工位加工时，设备没有记录当前设备和当前工位的信息，所以在抛光完成后检验出现不良产品时，向前追溯无法对应相应的问题机台和问题工位，造成查找问题十分困难和费时间，也无法对不良铲片寻找规律性。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种抛光加工数据追踪监测方法，以解决上述
技术介绍
中提出的在每个机台和每个工位加工时，设备没有记录当前设备和当前工位的信息，所以在抛光完成后检验出现不良产品时，向前追溯无法对应相应的问题机台和问题工位，造成查找问题十分困难和费时间，也无法对不良铲片寻找规律性。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种抛光加工数据追踪监测方法，其追踪监测方法包括以下步骤：
[0005]S1、首先通过操作员上料时，把片篮放置到贴片机的上料台上时，设备读取片篮RFID编号输入设备并上传给MES系统，MES系统根据RFID编号效验片篮是否可以加工，如果判断为不能加工，传送报警信息给设备，入可以加工将发送批次编号、批次数量、工艺编号等信息给设备PLC，PLC自动接收并自动启动加工。
[0006]S2、其次设备自动取片加工，设备在取片时将取片信息包括记录片篮编号和取出硅片的片篮层数，并把信息传输到放置的硅片背面刷洗台，设备从硅片背面刷洗台取出刷洗完成的硅片放置到硅片加热台时，会将硅片的刷洗台序号记录下来并将取片信息和硅片刷洗台序号一并传输到硅片加热台，待硅片加热完成后会传输到硅片寻参对中台,并将取片信息和刷洗台序号传输到寻参对中台，硅片对中完成后将会进入贴片工序，此时从陶瓷盘清洗机上清洗完成并在陶瓷盘预热台预热完成的陶瓷盘会被放置到硅片贴片台上，在放置的过程中由OCR识别装置识别陶瓷盘编号并记录。
[0007]S3、再者当陶瓷盘识别完成后，并放置到贴片台上后，贴片将会开始，一定数量的硅片将会陆续被贴到陶瓷盘上。在贴片的过程中，每片硅片的取片信息和硅片刷洗台序号也会一同被传输到贴片台并记录下来，待贴片完成后，贴好硅片的陶瓷盘将会被放置到冷却台上，同时也会将每片硅片的取片信息、硅片刷洗台序号和OCR识别的陶瓷盘编号传输到冷却台上，随后设备将这些信息都上报给MES系统，MES系统都记录下来并绑定陶瓷盘编号，冷却台冷却完成后，陶瓷盘被输送到储存架时由于MES系统已经绑定了陶瓷盘编号和取片信息、硅片刷洗台序号，所以只会传输陶瓷盘编号，不再传输取片信息、硅片刷洗台序号。
[0008]S4、然后1#粗抛光机会从陶瓷盘储存架中取出贴片硅片的陶瓷盘，并将相应的陶
瓷盘编号信息一并带到1#抛光机上，在1#抛光机取料完成后，1#抛光机读取机台上的陶瓷盘编号并上传给MES系统，MES系统根据陶瓷盘编号效验并发送工艺编号给1#抛光机，1#抛光机接收到工艺编号后将会在抛光台1、抛光台2、抛光台3、抛光台44个抛光台进行抛光作业，加工开始时将抛光台序号和相应的陶瓷盘编号绑定上传给MES系统记录，加工的过程中也会监控抛光机台的参数，并定时上报给MES系统记录，待抛光结束后把1#抛光机上的陶瓷盘传送到2#抛光机上进行后续加工，同时也会把相应的陶瓷盘编号一起传输到2#抛光机，后续的3#、4#、5#抛光机的流程都是一样的，所以MES系统将会记录每个陶瓷盘经过每台抛光机时使用的抛头编号、时间和加工过程中的工艺参数数据。
[0009]S5、最后操作员将带有RFID芯片的片篮上载到两个片篮上载台上，设备将读取片篮的RFID编号记录下来并上传给MES系统效验，在MES系统效验完成后给设备下达可以片篮可用命令后，设备将进入等待下片状态，当5#抛光机加工完成后，会把陶瓷盘依次传送上载到下片机上，下片机会回根据贴片时顺序寻找到首片贴片的位置进行铲片下片动作，此时每铲下一片硅片,设备将记录下铲片的顺序和铲完的硅片放置的片篮层数，待陶瓷盘上的硅片都被铲完后，设备将把当前的陶瓷盘编号、铲片的顺序和硅片放置的片篮层数都上报给MES系统记录下来，随后铲完硅片的陶瓷盘会经过陶瓷盘刷洗后进入陶瓷盘清洗机充分清洗后传送给贴片机循环使用。
[0010]优选的，所述贴片机有3个上料台，每个上料台对应相应的片篮，每个片篮中最多可以装载25片硅片。
[0011]优选的，所述每个片篮上皆增加设置有RFID芯片，且在每个上料台上皆增加设置有RFID读取装置。
[0012]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0013]本专利技术采用自动读取RFID上料信息，自动记录取片信息，自动传输加工过程，自动记录下载过程信息，将每一片硅片从上载台取出后的路径，每一块陶瓷盘经过的路径都记录下来，方便对加工流程和加工过程的管控和追溯，大大减少在产品异常时追查问题时的时间，从而提高加工效率，提高产品稳定性，提前预防设备异常。
附图说明
[0014]图1为本专利技术的贴片机加工流程图；
[0015]图2为本专利技术的抛光机加工流程图
[0016]图3为本专利技术的下片机加工流程图。
具体实施方式
[0017]下面对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0018]请参阅图1
‑
3，本一种抛光加工数据追踪监测方法，其追踪监测方法包括以下步骤：
[0019]S1、首先通过操作员上料时，把片篮放置到贴片机S100的上料台S101上时，设备读
取片篮RFID编号S102输入设备并上传给MES系统，MES系统根据RFID编号效验片篮S102是否可以加工，如果判断为不能加工，传送报警信息给设备，入可以加工将发送批次编号、批次数量、工艺编号等信息给设备PLC，PLC自动接收并自动启动加工。
[0020]S2、其次设备自动取片加工，设备在取片时将取片信息S103包括记录片篮编号和取出硅片的片篮层数，并把信息传输到放置的硅片背面刷洗台S104，设备从硅片背面刷洗台取出刷洗完成的硅片放置到硅片加热台S106时，会将硅片的刷洗台序号记录下来S105并将取片信息S103和硅片刷洗台序号S105一并传输到硅片加热台S106，待硅片加热完成后会传输到硅片寻参对中台S107,并将取片信息S103和刷洗台序号S105传输到寻参对中台S107，硅片对中完成后将会进入贴片工序，此时从陶瓷盘清洗机S900上清洗完成并在陶瓷盘预热台S120预热完成的陶瓷盘会被放置到硅片贴片台上，在放置的过程中由OCR识别装置S121识别陶瓷盘编号并记录。
[0021]S3、再者当陶瓷盘识别完成后，并放置到贴片台上后，贴片将会开始本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抛光加工数据追踪监测方法，其特征在于：其追踪监测方法包括以下步骤：S1、首先通过操作员上料时，把片篮放置到贴片机(S100)的上料台(S101)上时，设备读取片篮RFID编号(S102)输入设备并上传给MES系统，MES系统根据RFID编号效验片篮(S102)是否可以加工，如果判断为不能加工，传送报警信息给设备，入可以加工将发送批次编号、批次数量、工艺编号等信息给设备PLC，PLC自动接收并自动启动加工；S2、其次设备自动取片加工，设备在取片时将取片信息(S103)包括记录片篮编号和取出硅片的片篮层数，并把信息传输到放置的硅片背面刷洗台(S104)，设备从硅片背面刷洗台取出刷洗完成的硅片放置到硅片加热台(S106)时，会将硅片的刷洗台序号记录下来(S105)并将取片信息(S103)和硅片刷洗台序号(S105)一并传输到硅片加热台(S106)，待硅片加热完成后会传输到硅片寻参对中台(S107),并将取片信息(S103)和刷洗台序号(S105)传输到寻参对中台(S107)，硅片对中完成后将会进入贴片工序，此时从陶瓷盘清洗机(S900)上清洗完成并在陶瓷盘预热台(S120)预热完成的陶瓷盘会被放置到硅片贴片台上，在放置的过程中由OCR识别装置(S121)识别陶瓷盘编号并记录；S3、再者当陶瓷盘识别完成后，并放置到贴片台上后，贴片将会开始，一定数量的硅片将会陆续被贴到陶瓷盘上(S108)。在贴片的过程中，每片硅片的取片信息(S103)和硅片刷洗台序号(S105)也会一同被传输到贴片台并记录下来，待贴片完成后，贴好硅片的陶瓷盘将会被放置到冷却台上(S140)，同时也会将每片硅片的取片信息(S103)、硅片刷洗台序号(S105)和OCR识别的陶瓷盘编号(S121)传输到冷却台上，随后设备将这些信息都上报给MES系统，MES系统都记录下来并绑定陶瓷盘编号，冷却台冷却完成后，陶瓷盘被输送到储存架时(S200)由于MES系统已经绑定了陶瓷盘编号和取片信息(S103)、硅片刷洗台序号(S105)，所以只会传输陶瓷盘编号，不再传输取片信息(S103)、硅片刷洗台序号(S105)；S4、然后1#粗抛光机(S301)会从陶瓷盘储存架(S200)中取出贴片硅片的陶瓷盘，并将相应的陶瓷盘编号信息一...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄盛军，菅明辉，曹锦伟，孙晨光，王彦君，
申请(专利权)人：中环领先半导体材料有限公司，
类型：发明
国别省市：