一种电连接器，用于承接至少一发光模组，包括：一基座，设有至少一容置空间，所述发光模组容置于该容置空间内；至少两端子，与所述发光模组形成电性接触；至少一导热装置，用以传导所述发光模组的热能；至少一罩体，设于所述发光模组的上方，用以调整发光模组的光线方向。本发明专利技术电连接器可以实现ＬＥＤ发光模组与电路板之间连接，当ＬＥＤ发光模组因损坏需要更换时，只需更换ＬＥＤ发光模组，从而可节约成本，而且方便更换；而且在电连接器上设有导热装置，导热装置可快捷的将ＬＥＤ发光模组散发出的热量传导出去；再者，在电连接器上设有罩体，从而通过该罩体来调整ＬＥＤ发光模组的光线方向，以满足被照射物体的光线方向的需求。
【技术实现步骤摘要】
电连接器方法
本专利技术涉及一种电连接器，尤指将LED发光模组电性连接至电路板的电连接器。
技术介绍
所谓LED(LightEmitting Diode，发光二级管)发光模组是一种由半导体材料构成，利 用半导体芯片中的电子与电洞的结合而发出光子，产生不同频率的发光元件。图1所示是一种常见的低功率的LED发光模组10，由于这种LED发光模组功率较 低，只能作为指示灯、按键或液晶屏幕的背光源、开关指示灯、户外显示、记号显示灯、 替代小型白炽灯泡等场合，且多个LED发光模组10同时焊接固定在电路板上，每单一 颗的点亮(顺向导通)电流多在5mA 30mA间， 一般为20mA，并直接通过焊料30焊 接固定在FR4印刷电路板(环氧板)20上，这种LED发光模组10其成本较低，虽然一 般情况下也不容易损坏，但如果LED发光模组10损坏后，需要将LED发光模组10连 同电路板一起更换，会造成不必要的浪费。而现在的高功率型LED，主要运用在液晶电视背光源、汽车照明、强光的手电筒、 广告招牌、手机的闪光灯、照明或一般光源等场合。每单一颗就会有330mA lA的电 流送入，「每颗用电」增加了十倍、甚至数十倍，因此高功率LED的发热量是低功率LED 的数十倍，并会随着温度上升，而出现发光功率增加的问题，温度对亮度的影响是线性， 但对寿命的影响就呈指数性，同样以接面温度为准，若一直保持在50'C以下使用则LED 有近20,000小时的寿命，75'C则只剩10,000小时，l(XTC剩5,000小时，125'C剩2,000 小时，15(TC剩l，OOO小时。温度光从5(TC变成2倍的IO(TC，使用寿命就从20,000小时 縮成1/4倍的5,000小时，伤害极大，所以在能够抗热性高封装材料的开发上，就相对 显的非常重要。图2所示为现有多个LED发光模组10焊接固定在电路板20上，其中，每一个LED 发光模组10是藉由LED封装的金属导热体15将LED散发出的热量经由焊料或导热介 质传到电路板20，电路板通过导热介质，最后传导到散热模组40的散热片41进行散热。 为了强化LED的散热，过去的FR4印刷电路板(环氧板)己不敷应付，因此，电路板 20为具金属核心的印刷电路板，称为铝铜基板(MCPCB)。铝铜基板的热传导效率高于 传统FR4 PCB，达lW/m.K~2.2W/m.K，铝铜基板MCPCB虽然比FR4电路板散热效果佳， 但铝铜基板MCPCB的介电层却没有太好的热传导率，大体与FR4电路板相同，仅 0.3W/m.K，也因绝缘层的特性使其热传导受到若干限制，成为散热块与金属核心板间的 传导瓶颈。首先，由于高功率的LED发光模组会产生较多热量，长期使用下很容易使LED发 光模组的零件损坏，目前多个LED发光模组一起直接焊接在一块MCPCB的电路板上， 如要只有其中一个或几个LED发光模组损坏，而其它的LED发光模组都完好无损，但 还是需连通电路板及所有的LED发光模组一起更换，这样更换成本非常高，而且很多 完好无损的LED发光模组也不能被再次使用。其次，虽然MCP CB的电路板的热传导效率高于传统的FR4电路板较好，但MCPCB 的电路板的介电层却没有太好的热传导率。因此，有必要增加一种装置，使LED发光模组无需直接焊接在电路板上，藉由此 装置来便于更换、维修的同时，又能调整LED发光模组的光线方向，并兼具LED能较 好的散热。再次，高功率的LED发光模组常用于各种不同光线的场合，而现有只能将 多个LED发光模组并联或串联在电路板上，以得到较强的光线，但现有LED发光模组 不能调整光线的传送方向。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种方便更换LED发光模组，同时又能调整LED发光模组 的光线方向的电连接器。本专利技术电连接器，用于承接至少一发光模组，包括 一基座，设有至少一容置空间， 所述发光模组容置于该容置空间内；至少两端子，与所述发光模组形成电性接触；至 少一导热装置，用以传导所述发光模组的热能；至少一罩体，设于所述发光模组的上方， 用以调整发光模组的光线方向。本专利技术电连接器可承接LED发光模组，可以实现LED发光模组与电路板之间连接， 当LED发光模组因损坏需要更换时，只需更换LED发光模组，而无需一起更换电路板 和散热模组，从而可节约成本，而且方便更换；而且在电连接器上设有导热装置，导热 装置可快捷的将LED发光模组散发出的热量传导出去，而不会将LED发光模组散发的 热量直接传输到电路板上，而电路板的介电层的热传导率不好，而延误LED发光模组 散热；再者，在电连接器上设有罩体，从而通过该罩体来调整LED发光模组的光线方 向或颜色，以满足被照射物体的光线方向的需求。附图说明图1为现有LED发光模组焊接在电路板上的示意图；图2为现有另一种LED发光模组焊接在电路板上的示意图；图3为本专利技术电连接器的示意图；图4为LED发光模组的立体图；图5为图4所示LED发光模组的剖视图；图6为为图3所示电连接器与LED发光模组的组合示意图；图7为本专利技术第二实施例的电连接器与LED发光模组的组合示意图；图8为本专利技术第三实施例的电连接器与LED发光模组的组合示意图；图9为本专利技术第四实施例的电连接器与LED发光模组的组合示意图；图10为本专利技术第五实施例的电连接器与LED发光模组的组合示意图。图号说明10电连接器11基座 13导热装置141、 151第一、第二固持部 143、 153第一、第二接触部 50导热介质 20 LED发光模组 21发光元件 23绝缘座体 30电路板具体实施模式下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明。请参阅图3至图6为本专利技术第一实施例的示意图，本专利技术电连接器10用于承接至 少一个或多个LED发光模组20，并同时将承接的每个LED发光模组20电性连接至电路 板30，该电路板30为导热性能较好的铝铜基板(MCPCB〉，并通过散热模组40的散热 片41将LED发光模组20的热量散发出去。请参阅图4和图5，图4和图5为一种常见的高功率的LED发光模组20，包括 封装发光元件21的晶体22、 一绝缘座体23及装设于绝缘座体23内并延伸出绝缘基座 23外的两第一导电区域24与两第二导电区域25。晶体22由可透光性的塑料、玻璃或陶瓷等材料制成，发光元件21发射出的光线通 过晶体22照射到需照明的物体上，晶体22容设在绝缘座体23内，而绝缘座体23大致 呈矩形(绝缘座体23当然也可为六边形或其它形状)，并在绝缘座体23内设有散热元 件26，该散热元件26上端对着发光元件21，下端延伸出绝缘座体23，以将发光元件21 散发出的热量通过散热元件26传输到其它物体上。612容置空间 14、 15第一、第二端子 142、 152第一、第二焊接部 16压制件22晶体22 24、 25第一、第二导电区域 40散热模组所述两第一导电区域24与两第二导电区域25区分正极导电接脚和负极导电接脚， 其中一导电接脚为正极导电接脚，另一导电接脚为负极导电接脚，所述导电区域24、 25 分别延伸设有出一第一、第二接触脚241、 251。请参阅图6，请同时参阅图3，图6为本专利技术电连接器10的示意图，所述电连接器 IO包括 一基座ll，该基座11设有一容置空间1本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电连接器，其特征在于：用于承接至少一发光模组，包括：一基座，设有至少一容置空间，所述发光模组容置于该容置空间内；至少两端子，与所述发光模组形成电性接触；至少一导热装置，用以传导所述发光模组的热能；至少一罩体，设于所述发光模组的上方，用以调整发光模组的光线方向。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：罗振伟，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：发明
国别省市：81[中国|广州]
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