一种电连接器，其包括介电外壳和适合于与印刷电路板相配合的至少一对信号导体。该信号导体对包括第一和第二导体。第一导体包括第一配合部分、远离第一配合部分的第一接触部分和它们之间的第一中间部分。第二导体包括第二配合部分、远离第二配合部分的第二接触部分和它们之间的第二中间部分。第一和第二配合部分中的每个都限定配合部分轴线，并且第一和第二接触部分中的每个都限定接触部分轴线。接触部分轴线从配合部分轴线偏移。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术总体涉及具有改善的信号完整性的用于互连系统的电连接 器，例如高速电连接器。
技术介绍
电连接器用于许多电子系统中。电连接器经常用于在印刷电路板 ("PCB")之间形成连接，该连接允许单独的PCB被容易地装配或从 电子系统移除。在通过电连接器相互连接的多个PCB上装配电子系统一 般比在单个PCB上制造整个系统更容易且更节约成本。电子系统通常变得更小、更快且功能更复杂。这些变化意味着近 年来在电子系统的特定区域中的电路数量以及这些电路的运行频率已 经显著地增加。当前系统甚至比几年前的系统在PCB之间传递更多数 据，从而需要更密集的且在更高频率运行的电连接器。由于连接器变得更密集且信号频率增加，故由于信号导体之间的 阻抗失配或串扰所引起的反射而非常有可能在连接器中产生电噪音。 因此，设计电连接器来控制不同信号路径之间的串扰和控制每个信号 路径的阻抗。典型地为接地的金属条或金属板的屏蔽构件当与信号导体相邻地布置时能够影响串扰和阻抗。具有适当设计的屏蔽构件能够 显著地改善连接器的性能。有时，通过使用差分信号来改善高频特性。差分信号是由称为"差 分对"的一对导电路径表示的信号。导电路径之间的电压差表示信号。 通常，差分对的两个导电路径被布置成相互接近地走线。在差分连接 器中，还已知的是，将传送差分信号的一对信号导体定位成比该对中 的任一个信号导体相对于另一信号导体更加靠近在一起。尽管近来通过屏蔽改善了电连接器的高频率特性，但是还希望使 互连系统具有更进一步改善的性能。
技术实现思路
本专利技术涉及一种电连接器，其包括介电外壳和适合于与印刷电路 板相配合的至少一对信号导体。该信号导体对包括第一和第二导体。 第一导体包括第一配合部分、远离第一配合部分的第一接触部分以及 它们之间的中间部分。第二导体包括第二配合部分，远离第二配合部 分的第二接触部分从及它们之间的第二中间部分。第一和第二配合部 分中的每个都限定配合部分轴线，第一和第二接触部分中的每个都限 定接触部分轴线。接触部分轴线从配合部分轴线偏移。本专利技术还涉及一种电连接器，其包括介电外壳和适合于与印刷电 路板相配合的至少一对信号导体。该信号导体对包括第一和第二导体。 第一导体包括第一配合部分、第一接触部分以及它们之间的中间部分。 第二导体包括第二配合部分、第二接触部分从及它们之间的第二中间 部分。第一和第二配合部分中的每个都包括中心轴线，且第一和第二 接触部分中的每个都限定中心轴线。第一和第二配合部分的中心轴线 在它们之间限定第一距离，该第一距离大于限定在第一和第二接触部 分的中心轴线之间的第二距离。本专利技术还涉及一种互连组件，其包括可安装到第一印刷电路板的 第一电连接器。该第一电连接器包括多个信号导体对。信号导体对中 的每对包括可与第一电连接器中的相应的第一和第二镀孔对相接合的 第一和第二导体。第一和第二镀孔对成多个横向列和行布置。第一镀 孔彼此对准以限定第一轴线。第二镀孔中的每个都从相应的第一镀孔 偏移，以便限定在第一镀孔中的一个和第二镀孔中的一个之间的第二 轴线相对于第一轴线成角度地定向。通过下面的详细描述，本专利技术的目的、优点和特征将变得更明显， 这些描述结合附图，公开了本专利技术的优选实施例。附图说明由于当结合附图考虑时通过参考下面的详细描述更好地理解本发 明，故将容易地获得对本专利技术的更全面的认识和本专利技术的许多附带优 点，其中图l是现有技术的连接器的分解透视图； 图2是根据本专利技术实施例的电连接器的透视图； 图3是用来制造图2的电连接器的引线框架的透视图； 图4A是图3的引线框架的一对信号导体的透视图；图4B和4C是图4A中示出的一对信号导体的示意图；图5A是示出现有技术的互连系统中的信号导体的位置的图；图5B和5C是示出根据本专利技术实施例的互连系统中信号导体的布 置的图；图6A是示出现有技术的互连系统中信号导体对之间的电气干扰的图；图6B是示出根据本专利技术实施例的信号导体对之间的干扰的图； 图7A是电连接器的可选实施例的部分分解透视图；和 图7B是图7A的电连接器的前视图。具体实施方式本专利技术在其应用方面并不限于在下面描述中列出的或在图中示出 的部件的结构和布置的细节。本专利技术能够具有其它实施例，并且能够 用不同的方式实现或实施。而且，这里使用的措辞和专业术语是以描 述为目的的，并且不应该认为是限制性的。在此使用"包括"、"包 含"或"具有"、"含有"、"涉及"及其变化意味着包括其后列出 的项目及其等效物，以及附加项目。图l示出了示例性的现有技术的连接器系统，其可以用根据本专利技术 的屏蔽系统改善。在图l的实例中，电连接器是适合于将印刷电路板以 直角连接到底板的两件式电连接器。该连接器包括底板连接器110和适 合于配合至底板连接器110的子卡连接器120。底板连接器110包括大致成列布置的多个信号导体。信号导体被保 持在外壳116中，该外壳典型地由塑料或其它绝缘材料模制。每个信号 导体包括接点尾线112和配合部分114。使用中，接点尾线112连接到底 板内的导电迹线。尤其，接点尾线112是压配合接点尾线，其插入底板 中的孔内。该压配合接点尾线与孔内部的导电镀层形成电连接，该孔 又连接到底板内的迹线。在图l的实例中，信号导体的配合部分114成形为叶片。底板连接 器110中的信号导体的配合部分114定位成与子卡连接器120中的信号 导体的配合部分相配合。在该实例中，底板连接器110的配合部分114 与子卡连接器120的配合部分126相配合，从而形成可分离的配合界面， 信号可以通过该界面传输。子卡连接器120内的信号导体保持在可以由塑料或其它类似的绝 缘材料形成的外壳136内。接触尾线124从连接器120的外壳延伸，并定 位成用于连接至子卡。在图l的实例中，子卡连接器120的接触尾线124 是类似于接触尾线112的压配合接触尾线。在示出的实施例中，子卡连接器120由晶片122形成。为了简单， 在图1中示出了单个晶片122。晶片122形成为每个都包括用于连接器的 一列的信号导体的子组件。晶片在例如金属刚性件130的支撑结构中保 持在一起。每个晶片在其外壳中包括连接特征128，该连接特征可以将 晶片122连接到刚性件130。当装配成连接器时，晶片的接触尾线124通常从子卡连接器120的 绝缘外壳的面延伸。在使用中，该面压靠子卡(未示出)的表面，从 而在接触尾线124和子卡内的信号迹线之间形成连接。类似地，底板连 接器110的接触尾线112从外壳116的面延伸。该面压靠底板(未示出) 的表面，从而允许接触尾线112连接至底板内的迹线。采用这种方式， 信号可以从子卡通过子卡连接器120中的信号导体，进入底板连接器 IIO的信号导体，在底板连接器110中信号可以连接到底板内的迹线。图2示出了根据本专利技术实施例的底板连接器210。底板连接器210 包括外壳216，其可以由塑料或其它合适的绝缘材料模制。信号导体202 被嵌入在外壳216中，每个信号导体202具有从外壳216的基底218延伸 的配合部分214和从外壳216的底表面延伸的接触尾线212。接触尾线 212可以是接合印刷电路板的任何已知的表面安装或压力安装的接触 尾线。信号导体202的接触尾线212和配合部分214可以在外壳本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电连接器，由以下组成： 介电外壳；和 适合于与印刷电路板相配合的至少一对信号导体，该对信号导体包括第一和第二导体， 所述第一导体包括第一配合部分、远离所述第一配合部分的第一接触部分、和它们之间的第一中间部分， 所述第二导体包括第二配合部分、远离所述第二配合部分的第二接触部分、和它们之间的第二中间部分， 其中所述第一和第二配合部分中的每个都限定配合部分轴线，且所述第一和第二接触部分中的每个都限定接触部分轴线，并且所述接触部分轴线从所述配合部分轴线偏移。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：马克卡蒂尔，布赖恩柯克，
申请(专利权)人：安费诺公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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