高密度、高速电连接器和电子系统技术方案

本申请提供了一种电连接器以及包括其的电子系统。密集的高速互连可以用配合的插头和插座连接器形成。插头连接器可以具有从连接器壳体伸出的配合接触部分群组。结构突起可以邻近配合接触部分群组中的一些或全部从壳体伸出。配合接触部分群组可以是与信号对相关的信号和接地配合接触部分。这些群组可以成阵列排布，并且结构突起可以布置成与配合接触部分群组的阵列交错的阵列。插座连接器可以包括被配置成接收结构突起的孔口的阵列。结构突起的形状和位置可以被设计成减少对插座连接器的配合接触部分的损坏，实现可靠的制造，并提供高密度的配合接口。密度的配合接口。密度的配合接口。

【技术实现步骤摘要】
高密度、高速电连接器和电子系统
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求享有于2021年12月14日提交的名称为“HIGH DENSITY,HIGH SPEED ELECTRICAL CONNECTOR(高密度、高速电连接器)”的美国临时申请第63/289,566号的优先权和权益。该申请的全部内容通过引用并入本文。


[0003]本专利申请总体上涉及互连系统，诸如那些包括电连接器的互连系统，并且尤其涉及高速、高密度连接器。

技术介绍

[0004]电子系统由互连的多个部件组装而成。通常，部件被安装到印刷电路板(PCB)，PCB给部件提供机械支撑，并且提供将电力输送到部件和在附接到PCB的部件之间提供信号路径的导电结构。
[0005]PCB有时被用电连接器连接在一起。连接器提供可分离的接口，使得系统中的PCB能够在不同时间或在不同地点制造，但又能简单地组装成系统。连接若干个PCB的已知布置是使一个PCB用作背板。被称为“子板”或“子卡”的其它PCB可以通过背板连接。
[0006]连接器也可以用于其它配置，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电连接器，其特征在于，所述电连接器包括：包括表面的壳体；以及设置在所述壳体中的多个导电元件，其中：所述多个导电元件包括延伸穿过所述表面的配合接触部分；以及所述电连接器还包括从所述表面伸出的多个突起，所述多个突起中的每个突起邻近所述多个导电元件中的对应的子集设置。2.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述多个导电元件中的所述子集包括：所述多个导电元件中的第一导电元件；所述多个导电元件中的第二导电元件，所述第二导电元件与所述第一导电元件沿着第一线间隔开一间隙；以及所述多个突起中的设置在所述第一导电元件与所述第二导电元件之间的所述间隙中的第一突起。3.根据权利要求2所述的电连接器，其特征在于，所述第一突起的横截面是狗骨形的。4.根据权利要求3所述的电连接器，其特征在于，所述电连接器还包括第二突起，所述第二突起与所述第一突起沿着所述第一线间隔开，使得所述第一导电元件被设置在所述第一突起与所述第二突起之间。5.根据权利要求4所述的电连接器，其特征在于，所述电连接器还包括：所述多个突起中的第三突起，所述第三突起与所述第一突起沿着第二线间隔开；以及所述多个突起中的第四突起，所述第四突起与所述第一突起沿着第三线间隔开，其中，所述第三线与所述第二线正交，使得所述第一导电元件被设置在所述第三突起与所述第四突起之间。6.根据权利要求5所述的电连接器，其特征在于，所述第二线相对于所述第一线旋转30度到60度。7.根据权利要求5所述的电连接器，其特征在于，所述第一突起和所述第二突起沿着所述第一线定向，并且所述第三突起和所述第四突起沿着与所述第一线平行的线定向。8.根据权利要求7所述的电连接器，其特征在于，所述多个突起中的至少一个突起比所述第一导电元件长。9.一种电连接器，其特征在于，所述电连接器包括：包括表面的壳体；以及设置在所述壳体中的多个导电元件，其中：所述多个导电元件包括通过所述表面中的开口露出的配合接触部分；以及所述电连接器还包括延伸到所述表面中的多个孔口，所述多个孔口中的每个孔口邻近所述多个导电元件中的对应的子集设置。10.根据权利要求9所述的电连接器，其特征在于，所述多个导电元件中的所述子集包括：所述多个导电元件中的第一导电元件；所述多个导电元件中的第二导电元件，所述第二导电元件与所述第一导电元件沿着第一线间隔开一间隙；以及
设置在所述第一导电元件与所述第二导电元件之间的所述间隙中的第一孔口。11.根据权利要求10所述的电连接器，其特征在于，所述第一孔口的横截面是狗骨形的。12.根据权利要求11所述的电连接器，其特征在于，所述电连接器还包括第二孔口，所述第二孔口与所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：M，
申请(专利权)人：安费诺公司，
类型：发明
国别省市：