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具有BGA信号附接的高性能连接器制造技术

技术编号:44772425 阅读:9 留言:0更新日期:2025-03-26 12:51
一种连接器,其被配置成用于使端子以BGA附接的方式附接到PCB上的焊盘,并且用于在不使用除了将端子耦合到PCB的那些焊料球之外的焊料球的情况下使平坦导电元件耦合在安装界面处。来自导电元件的突起可以被熔接到将一个或多个端子连接到PCB的相同的焊料球,或者可以被使用不同的附接技术耦合到PCB上的接地结构。例如,突起可以是使用表面贴装焊接附接到PCB上的焊盘的J型引线部,或者可以是使用引脚浸锡膏安装技术附接在PCB的孔内的引脚。PCB可以具有信号焊盘列,该信号焊盘列被配置成用于使用BGA端接技术电连接到连接器的信号端子,在相邻列之间具有孔以接收该连接器的屏蔽件的引脚。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利申请总体上涉及bga连接器,更具体地涉及高速bga连接器。


技术介绍

1、在许多电子系统中使用可分离的电连接器来连接子组件。使用电连接器将子组件集成到设备中可以简单地通过将子组件按压在一起以使得可分离的连接器配合来实现。通过这种方式制造电子系统能够提供诸多益处。每个子组件可以由专攻该子组件所提供的功能的公司制造,以使得子组件可能比由单个公司制造的整个设备的可比较的电子电路提供更高的性能或质量。此外,子组件使设备能够在其使用寿命内被维护,因为子组件可以被添加或更换以维修或升级电子系统。

2、例如,服务器可以由两个或更多个的子组件组装而成。每个电子子组件可以通过将部件附接到印刷电路板而形成。一个子组件可以是服务器主板。主板可以是在诸如处理器、存储器、电源和网络接口之类的部件之间建立连接的印刷电路板,这些部件一起运行以提供服务器功能。部件中的一些可以被安装到主板,而其它部件可以被安装到通常被称为子板的其它印刷电路板。子卡子组件可以通过可分离的连接器被连接到主板。

3、连接器被配置成在设备内以期望的定向安装到印刷电路板(pcb)。例如本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种夹层连接器,包括:

2.根据权利要求1所述的夹层连接器,其特征在于:

3.根据权利要求2所述的夹层连接器,其特征在于:

4.根据权利要求3所述的夹层连接器,其特征在于:

5.根据权利要求4所述的夹层连接器,其特征在于:

6.根据权利要求1所述的夹层连接器,其特征在于:

7.根据权利要求6所述的夹层连接器,其特征在于:

8.根据权利要求6所述的夹层连接器,其特征在于:

9.根据权利要求1所述的夹层连接器,其特征在于:

10.根据权利要求9所述的夹层连接器,其特征在于:

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【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种夹层连接器,包括:

2.根据权利要求1所述的夹层连接器,其特征在于:

3.根据权利要求2所述的夹层连接器,其特征在于:

4.根据权利要求3所述的夹层连接器,其特征在于:

5.根据权利要求4所述的夹层连接器,其特征在于:

6.根据权利要求1所述的夹层连接器,其特征在于:

7.根据权利要求6所述的夹层连接器,其特征在于:

8.根据权利要求6所述的夹层连接器,其特征在于:

9.根据权利要求1所述的夹层连接器,其特征在于:

10.根据权利要求9所述的夹层连接器,其特征在于:

11.根据权利要求10所述的夹层连接器,其特征在于,所述多个端子子组件中的每个包括被电耦合到对应的所述至少一个导电构件的损耗性材料。

12.根据权利要求10所述的夹层连接器,其特征在于:

13.根据权利要求12所述的夹层连接器,其特征在于,对于所述多个端子子组件中的每个:

14.根据权利要求13所述的夹层连接器,其特征在于:

15.根据权利要求14所述的夹层连接器,其特征在于:

16.根据权利要求14所述的夹层连接器,其特征在于:

17.根据权利要求16所述的夹层连接器,其特征在于:

18.根据权利要求12所述的夹层连接器,其特征在于,对于所述多个端子子组件中的每个:

19.根据权利要求18所述的夹层连接器,其特征在于,对于所述多个端子子组件中的每个:

20.根据权利要求19所述的夹层连接器,其特征在于,对于所述多个端子子组件中的每个:

21.根据权利要求9所述的夹层连接器,其特征在于,对于所述多个端子子组件中的每个:

22.根据权利要求21所述的夹层连接器,其特征在于,所述至少一列中的成对的端子沿着所述列以在4mm和5mm之间的中心到中心的对间距间隔开。

23.根据权利要求21所述的夹层连接器,其特征在于,对于所述多个端子子组件中的每个:

24.根据权利要求1所述的夹层连接器,其特征在于,所述夹层连接器的密度大于9个差分对(dp)/cm2。

25.根据权利要求1所述的夹层连接器,其特征在于,所述焊料球的直径在20密耳和25密耳之间。

26.根据权利要求1所述的夹层连接器,其特征在于,所述多个列中的相邻列被分开在1.5mm和2.5mm之间的距离。

27.根据权利要求1所述的夹层连接器,其特征在于,对于所述多个导电构件中的每个,所述多个突起中的每个的第一部分包括焊料可润湿的涂层,并且所述导电构件的第二部分包括抗润湿涂层。

28.根据权利要求1所述的夹层连接器,其特征在于,所述壳体的所述第一侧包括多个支脚。

29.一种电连接器,包括:

30.根据权利要求29所述的电连接器,其特征在于:

31.根据权利要求29所述的电连接器,其特征在于:

32.根据权利要求31所述的电连接器,其特征在于:

33.根据权利要求32所述的电连接器,其特征在于:

34.根据权利要求29所述的电连接器,其特征在于,所述多个突起中的每个延伸到多个凹窝中的相应凹窝中。

35.根据权利要求29所述的电连接器,其特征在于:

36.根据权利要求29所述的电连接器,其特征在于,所述绝缘部分被模制在所述端子的所述中间部上。

37.根据权利要求29所述的电连接器,其特征在于,所述多个突起中的每个包括具有焊料可润湿的涂层的第一部分和具有抗润湿涂层的第二部分。

38.根据权利要求29所述的电连接器,其特征在于,所述多个端子子组件中的每个包括在所述导电构件的至少一部分中与所述至少一个导电构件相交的损耗性材料。

39.根据权利要求38所述的电连接器,其特征在于,所述损耗性材料被电耦合到所述至少一个导电构件。

40.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员:L·R·约翰逊S·B·史密斯B·R·施陶特M·R·格雷J·J·埃里森
申请(专利权)人:安费诺公司
类型:发明
国别省市:

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