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具有BGA信号附接的高性能连接器制造技术
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下载具有BGA信号附接的高性能连接器的技术资料
文档序号:44772425
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一种连接器,其被配置成用于使端子以BGA附接的方式附接到PCB上的焊盘,并且用于在不使用除了将端子耦合到PCB的那些焊料球之外的焊料球的情况下使平坦导电元件耦合在安装界面处。来自导电元件的突起可以被熔接到将一个或多个端子连接到PCB的相同的...
该专利属于安费诺公司所有,仅供学习研究参考,未经过安费诺公司授权不得商用。
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