【技术实现步骤摘要】
一种半导体加工用冷却装置
[0001]本技术涉及半导体加工
,具体为一种半导体加工用冷却装置。
技术介绍
[0002]半导体是现在非常常用的一种材料,在电子、通讯、照明等领域都有着应用,可以说是现在科技发展中必不可少的一种材料,而半导体在加工时,需要经过多道工序,其中冷却工序所使用的半导体加工用冷却装置在使用时仍存在一些不足,在进行冷却时无法快速的对半导体材料进行自动的运输,导致整体的自动化程度不高,且在进行冷却时,会导致内部灰尘飘飞难以清理,也无法防止灰尘附着在半导体上,所以现在需要一种新型的半导体加工用冷却装置来解决以上的不足。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种半导体加工用冷却装置,以解决上述
技术介绍
中提出在进行冷却时无法快速的对半导体材料进行自动的运输的问题。
[0004]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种半导体加工用冷却装置,包括箱体和支架,所述箱体的底端固定连接有支架,所述箱体两侧的两端分别固定连接有一组安装板,所述箱体的两端分别固定连接有多组侧箱,所述箱体的内 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体加工用冷却装置,包括箱体(1)和支架(5),其特征在于:所述箱体(1)的底端固定连接有支架(5),所述箱体(1)两侧的两端分别固定连接有一组安装板(2),所述箱体(1)的两端分别固定连接有多组侧箱(15),所述箱体(1)的内部设置有多组活动架(12);所述安装板(2)的一端活动连接有驱动辊(3),所述驱动辊(3)的外部活动连接有输送带(4),所述箱体(1)的内部活动连接有多组支撑辊(7),所述支撑辊(7)与输送带(4)构成活动连接,所述箱体(1)的一侧设置有驱动电机(18),所述驱动电机(18)与安装板(2)构成固定连接,所述驱动电机(18)的输出端贯穿安装板(2)并延伸至安装板(2)的另一端与驱动辊(3)构成固定连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用冷却装置,其特征在于:所述箱体(1)的长度小于输送带(4)的长度,所述驱动辊(3)的中心线与输送带(4)的中心线在同一垂直面上。3.根据权利要求1所述的一种半导体加工用冷却装置,其特征在于:所述侧箱(15)内...
【专利技术属性】
技术研发人员:宋欢,
申请(专利权)人:中电九天智能科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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