【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种高功率LED灯座散热结构制造方法及其产品，特别是指涉及一 种在一加工的基板第一面正、负极接点焊组一高功率LED灯，其高热可由整个SM、 及所加工的上、下导热绝缘层，迅速作大面积的导热散热，构造简单且更省成本的 散热结构制造方法及其产品。
技术介绍
中国台湾省新型专利号1M244398 「强光型LED手电筒」，是申请人先前所申请 的一种较新型的手电筒，其LED灯的功率为约1瓦左右，而在此之f!LED手电筒的 LED灯，可产生的只有0.1~0.2瓦左右的功率，因此该案可作比一亂ED灯更强光的 照射，使手电筒的照明亮度作更加的精进，而该案受限于小型电池的供电持续力无 法再提高，因此只能适用在小型手电筒的领域，超过l瓦则就无法适用，纵算可使用， toED灯周边结构会因高热而熔解损毁，其功率无法再作提高，因此申请人继续改 良并于公^2005年12月9日申请一第94143588号「强光手电筒散热构造」新型专利案， 该案即将公开，用来提供给一更高功率、作强光投射的小型或大型强光手电筒皆可 适用，且作快速散热效率，惟该案的构造仍有精简的空间，且随着LED灯的瓦...
【技术保护点】
一种高功率ＬＥＤ灯座散热结构制造方法，其特征在于包括有： 步骤一、下一金属板料并作裁切成适当大小的基板，于各基板，制作一第一正极接点、一第一负极接点及钻穿正、负极孔并作刷磨，该金属板料具有第一面及一远离第一面的第二面； 步骤二、于上述的基板的第一面、第二面及正极孔、负极孔的至少正极孔内，被覆一层具有导热效果的第一绝缘层，被覆后第一负极接点及第一正极接点仍为外露； 步骤三、于基板的第一面、第二面及正极孔、负极孔内第一绝缘层再镀一导电层，且使在该第一面的导电层，形成为一使第一正极接点与正极孔导通的第一弯型导片及一使第一负极接点与负极孔导通的第二弯型导片，使在该第二面的导电层沿基...
【技术特征摘要】
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。