带有静电放电检测的导电金属球焊的设备和方法技术

公开并权利要求了一种用于通过使用导电金属球将导电引线焊接到器件的导电终端的设备。形球焊丝包含具有第一熔化温度的第一导电金属。夹持表面具有与形球焊丝接触的闭合位置。焊丝夹持致动器与夹持表面联结并且被电连接到夹持信号源上。火花焊枪包含具有高于第一熔化温度的第二熔化温度的第二导电金属。火花焊枪被电连接到电源上。电流检测变压器包括至少部分地围绕形球焊丝的磁芯。分析电路被电连接到电流检测变压器上。

【技术实现步骤摘要】

0001本专利技术一般涉及导电金属球焊(conductive metal ball bonding)，并且具体地涉及通过导电金属球焊与磁性读磁头的电连接。
技术介绍
0002导电金属球焊是用在电子工业中用于将导电引线电连接到电 子器件例如由晶圆制成的器件(例如芯片)的方法之一。典型地，导 电引线和电子器件上相应的接合焊盘涂覆有与用于电连接的导电金属 球相同的导电金属，从而有利于金属在附加能量下结合。典型地，导 电金属涂层和导电金属球包含金，并且增加的能量包含超声波和/或者 加热。例如，美国专利4,925,083描述了用于金球焊(gold ball bonding) 的方法和设备。0003金球焊(GBB)的一个应用是制造用于硬盘驱动器的磁头悬 浮组件(HGA)。 HGA包括用于从磁盘读取数据和将数据写入到磁盘的 磁头。在磁记录的应用中，磁头典型地包括滑动件和包含记录器和读部 件的磁传感器。滑动件从陶瓷晶圆(典型地是AlTiC)上切下，在该陶 瓷晶圆上磁传感器由照相平版印刷和真空淀积以及蚀刻技术制成。在光 和磁-光记录的应用中，磁头可能包括用于将激光集中到邻近的磁盘表面 的镜子和物镜本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于通过使用导电金属球将导电引线焊接到器件的导电终端的设备，所述设备包括：　包括第一导电金属的形球焊丝，该第一导电金属具有第一熔化温度；　具有与所述形球焊丝接触的闭合位置的夹持表面；　与所述夹持表面联结并且被电连接到夹持信号源的焊丝夹持致动器；　包括第二导电金属的火花焊枪，该第二导电金属具有高于所述第一熔化温度的第二熔化温度，所述火花焊枪被电连接到电源上；　包括磁芯的电流检测变压器，该磁芯至少部分地围绕所述形球焊丝；以及　被电连接到所述电流检测变压器的分析电路。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：P劳克蓬斯利，J波特姆，
申请(专利权)人：西部数据技术公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]