本实用新型专利技术提供了一种雾化芯、雾化器及气溶胶发生装置，雾化芯通过在雾化面上依次覆设过渡层及由镍铬合金材料加工形成的发热层。由于发热层使用的材料为镍铬合金，其成本远低于银、钯、金等贵金属，可降低雾化芯的成本。并且，发热层与多孔基底之间夹设过渡层，不仅可降低多孔基底表面的粗糙度，使得发热层具有良好的连续性，便于调节控制发热层的厚度，而且还可以阻隔多孔基底的钠、钾离子在电场作用下扩散进入发热层，增强发热层电阻阻值的稳定性。此外，过渡层能够起到调节镍铬合金发热层与多孔基底表面的应力匹配，增强镍铬合金发热层与多孔基底之间的附着力，提高发热层工作性能的稳定可靠性。定可靠性。定可靠性。
【技术实现步骤摘要】
雾化芯、雾化器及气溶胶发生装置
[0001]本技术属于模拟吸烟
，特别地，涉及一种雾化芯、雾化器及气溶胶发生装置。
技术介绍
[0002]气溶胶发生装置使用的薄膜发热式雾化芯，通常是将发热薄膜附着在多孔陶瓷的雾化面上，通过发热薄膜对雾化面上的气溶胶形成基质进行加热，使气溶胶形成基质雾化形成烟雾。当前的薄膜发热式雾化芯，金属发热层一般是采用银、钯、金等贵金属或者银钯合金、银铂合金、银金合金等贵金属合金。由于多孔陶瓷表面相对比较粗糙，使用贵金属或贵金属合金在多孔陶瓷表面加工制作薄膜式发热层，不仅存在成本高的问题，而且薄膜式发热层存在连续性差、厚度难以调节控制的问题，容易导致薄膜式发热层电阻阻值稳定性差，进而造成薄膜发热式雾化芯发热均匀性差。
技术实现思路
[0003]基于现有技术中存在的上述问题，本技术实施例的目的之一在于提供一种通过在多孔基底的至少部分外表面上首先覆设一层过渡层，再在过渡层上覆设由镍铬合金材料加工形成的发热层，使得发热层具有良好的连续性，便于调节控制发热层厚度，降低发热层成本，增强发热层电阻稳定性的雾化芯。
[0004]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种雾化芯，包括：
[0005]多孔基底，至少部分外表面形成有用于供气溶胶形成基质加热雾化的雾化面，所述多孔基底内部具有吸附、存储气溶胶形成基质的微孔结构，所述多孔基底吸附、存储的气溶胶形成基质可经由所述微孔结构传输至所述雾化面；
[0006]过渡层，覆设于至少部分所述雾化面上；以及
[0007]发热层，用于在通电后加热并雾化气溶胶形成基质；
[0008]其中，所述过渡层背离所述多孔基底的一面上覆设有所述发热层，所述发热层为镍铬合金层。
[0009]进一步地，所述发热层的厚度为1～5μm。
[0010]进一步地，所述过渡层为氮化铝层、氮化硅层、氮化铬层、碳化铬层中的至少一种。
[0011]进一步地，所述过渡层的厚度为0.1～1μm。
[0012]进一步地，所述雾化芯还包括覆设于所述发热层背离所述过渡层的一面上的保护层。
[0013]进一步地，所述保护层为氧化铝层、氧化硅层、氮化铝层、氮化硅层、氧化钛层、氮化钛层中的至少一种。
[0014]进一步地，所述保护层的厚度为0.5～3μm。
[0015]进一步地，所述雾化芯还包括用于电性连接所述发热层与电源装置的两个电极，所述电极通过厚膜沉积工艺形成于所述雾化面上。
[0016]进一步地，所述电极成对并间隔布置于所述雾化面上的第一区域，所述过渡层覆设于所述雾化面上的第二区域，所述第二区域为所述雾化面上于所述第一区域之外的区域，以使所述第一区域与所述第二区域在所述雾化面上为连续区域，所述电极的厚度大于所述发热层厚度与所述过渡层厚度之和。
[0017]进一步地，两个所述电极之间形成凹槽，由所述凹槽的内底面自下往上依次层叠设置有所述过渡层和所述发热层的发热部，且所述电极的厚度大于所述过渡层和所述发热部的厚度之和。
[0018]进一步地，所述发热层包括形成于所述第二区域的发热部、形成于其中一个所述电极至少部分表面的第一连接部，形成于另一个所述电极至少部分表面的第二连接部，所述第一连接部、所述第二连接部分别与所述发热部连接。
[0019]进一步地，所述电极为金层、银层、铂层、钯层、铝层、铜层、金银合金层、银铂合金层、银钯合金层中的至少一种，所述电极的厚度为20～60μm。
[0020]基于现有技术中存在的上述问题，本技术实施例的目的之二在于提供一种具有上述任一方案提供的雾化芯的雾化器。
[0021]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种雾化器，包括上述任一方案提供的所述雾化芯。
[0022]基于现有技术中存在的上述问题，本技术实施例的目的之三在于提供一种具有上述任一方案提供的雾化芯或雾化器的气溶胶发生装置。
[0023]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种气溶胶发生装置，包括上述任一方案提供的所述雾化芯或所述雾化器。
[0024]本技术实施例中的上述一个或多个技术方案，与现有技术相比，至少具有如下有益效果之一：
[0025]本技术实施例中的雾化芯、雾化器及气溶胶发生装置，雾化芯通过在雾化面上覆设过渡层，再将由镍铬合金材料加工形成的发热层覆设于过渡层上，使得过渡层隔设于发热层与多孔基底之间。由于发热层使用的材料为镍铬合金，其成本远低于银、钯、金等贵金属，便可降低雾化芯的成本。并且，过渡层的设置，不仅可降低多孔基底表面的粗糙度，使得发热层具有良好的连续性，便于调节控制发热层的厚度，而且过渡层还可以阻隔多孔基底的钠、钾离子在电场作用下扩散进入发热层，增强发热层电阻阻值的稳定性。此外，过渡层能够起到调节镍铬合金发热层与多孔基底表面的应力匹配，增强镍铬合金发热层与多孔基底之间的附着力，提高发热层工作性能的稳定可靠性，延长雾化芯的使用寿命。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0027]图1为本技术实施例一提供的雾化芯的剖视结构示意图；
[0028]图2为本技术实施例一提供的雾化芯的另一剖视结构示意图；
[0029]图3为本技术实施例二提供的雾化芯的俯视结构示意图；
[0030]图4为本技术实施例二提供的雾化芯的剖视结构示意图；
[0031]图5为本技术实施例二提供的多孔基底的剖视结构示意图；
[0032]图6为本技术实施例三提供的雾化芯的剖视结构示意图；
[0033]图7为本技术实施例三提供的多孔基底的剖视结构示意图；
[0034]图8为本技术实施例四提供的雾化芯的剖视结构示意图；
[0035]图9为本技术实施例1至实施例15中制备的雾化芯循环测试电阻值对比图；
[0036]图10为本技术实施例2、实施例5、实施例8、实施例11及实施例14中制备的雾化芯循环测试电阻值对比图；
[0037]图11为本技术实施例1至实施例3中制备的雾化芯循环测试电阻值对比图；
[0038]图12为本技术实施例2及实施例4至实施例6中制备的雾化芯循环测试电阻值对比图；
[0039]图13为本技术实施例5及实施例7至实施例9中制备的雾化芯循环测试电阻值对比图；
[0040]图14为本技术实施例8及实施例10至实施例12中制备的雾化芯循环测试电阻值对比图；
[0041]图15为本技术实施例11及实施例13至实施例15中制备的雾化芯循环测试电阻值对比图。
[0042]其中，图中各附图标本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种雾化芯，其特征在于，包括：多孔基底，至少部分外表面形成有用于供气溶胶形成基质加热雾化的雾化面，所述多孔基底内部具有吸附、存储气溶胶形成基质的微孔结构，所述多孔基底吸附、存储的气溶胶形成基质可经由所述微孔结构传输至所述雾化面；过渡层，覆设于至少部分所述雾化面上；以及发热层，用于在通电后加热并雾化气溶胶形成基质；其中，所述过渡层背离所述多孔基底的一面上覆设有所述发热层，所述发热层为镍铬合金层。2.如权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述发热层的厚度为1～5μm。3.如权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述过渡层为氮化铝层、氮化硅层、氮化铬层、碳化铬层中的至少一种。4.如权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述过渡层的厚度为0.1～1μm。5.如权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述雾化芯还包括覆设于所述发热层背离所述过渡层的一面上的保护层。6.如权利要求5所述的雾化芯，其特征在于，所述保护层为氧化铝层、氧化硅层、氮化铝层、氮化硅层、氧化钛层、氮化钛层中的至少一种。7.如权利要求5所述的雾化芯，其特征在于，所述保护层的厚度为0.5～3μm。8.如权利要求1至7任一项所述的雾化芯，其特征在于，所述雾化芯还包括用于电性连接所述发热层与电源装置的两个电极，所述电极通过厚膜沉积工艺形...
【专利技术属性】
技术研发人员：邱伟华，
申请(专利权)人：东莞市维万特智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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