雾化芯制备方法技术

本发明专利技术提供了一种雾化芯制备方法，本发明专利技术提供的雾化芯制备方法，首先通过薄膜沉积工艺将导电材料形成于多孔陶瓷基底的外表面上，以形成表面具有发热层的雾化芯；其次，采用退火老化工艺，对雾化芯的发热层进行退火热处理，使发热层微观结构中的晶粒长大，促使发热层更加致密，减少发热层的微观缺陷；然后，对退火热处理后的雾化芯进行通电发热处理，以对发热层的微观结构进行进一步的老化处理。这样，雾化芯在经过退火热处理及通电老化处理后，能够改善并提高发热层电阻的稳定性，增强了发热层的电学稳定性，进而使得发热层发热更均匀，防止雾化芯出现局部温度过高的现象，可对气溶胶形成基质具有良好的雾化效果。成基质具有良好的雾化效果。成基质具有良好的雾化效果。

【技术实现步骤摘要】
雾化芯制备方法


[0001]本专利技术属于雾化
，特别地，涉及一种雾化芯制备方法。

技术介绍

[0002]气溶胶发生装置使用的薄膜发热式雾化芯，通常是将发热薄膜附着在多孔陶瓷的雾化面上，通过发热薄膜对雾化面上的气溶胶形成基质进行加热，使气溶胶形成基质雾化形成烟雾。当前的薄膜发热式雾化芯存在连续性差、厚度难以调节控制的问题，容易导致薄膜式发热层电阻阻值稳定性差，进而造成薄膜发热式雾化芯发热均匀性差。

技术实现思路

[0003]基于现有技术中存在的上述问题，本专利技术实施例的目的在于提供一种改善和提高发热层电阻阻值稳定性的雾化芯制备方法。
[0004]为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种雾化芯制备方法，包括如下步骤：
[0005]采用薄膜沉积工艺将导电材料沉积在多孔陶瓷基底的至少部分外表面上，以在所述多孔陶瓷基底上形成发热层，获得表面具有发热层的雾化芯；
[0006]采用退火老化工艺，对所述雾化芯进行退火热处理。
[0007]可选的，所述退火热处理步骤中，所述退火热处理的温度为500～800℃，所述退火热处理的时间为5～60分钟。
[0008]可选的，所述退火热处理步骤中，所述雾化芯退火热处理过程，在保护气体氛围中进行。
[0009]所述雾化芯制备方法还包括通电老化处理步骤，所述通电老化处理步骤包括：采用通电老化工艺，对退火热处理后的所述雾化芯进行供电，退火热处理后的所述雾化芯通电后发热，以对所述发热层的微观结构进行老化处理。
[0010]可选的，所述通电老化处理步骤中，通电功率为6～8W，通电时间为1～20分钟。
[0011]可选的，所述通电老化处理步骤中，所述雾化芯的通电老化处理过程，在大气氛围下进行。
[0012]可选的，所述通电老化处理步骤中，采用直流稳压电源对所述雾化芯进行供电。
[0013]可选的，所述导电材料为镍铬合金材料，所述镍铬合金材料通过所述薄膜沉积工艺沉积形成镍铬合金发热层，所述镍铬合金发热层的沉积厚度为1～5μm。
[0014]可选的，所述镍铬合金材料中Ni/(Ni+Cr)的质量比为0.2～0.9。
[0015]可选的，所述多孔陶瓷基底的孔隙率为30％～80％，所述多孔陶瓷基底的孔径为10～30μm。
[0016]本专利技术实施例中的上述一个或多个技术方案，与现有技术相比，至少具有如下有益效果之一：
[0017]本专利技术实施例中的雾化芯制备方法，首先通过薄膜沉积工艺将导电材料形成于多
孔陶瓷基底的外表面上，以形成表面具有发热层的雾化芯；其次，采用退火老化工艺，对雾化芯的发热层进行退火热处理，使发热层微观结构中的晶粒长大，促使发热层更加致密，减少发热层的微观缺陷。这样，雾化芯在经过退火热处理后，能够改善并提高发热层电阻的稳定性，增强了发热层的电学稳定性，进而使得发热层发热更均匀，防止雾化芯出现局部温度过高的现象，可对气溶胶形成基质具有良好的雾化效果。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本专利技术实施例一提供的雾化芯的剖视结构示意图；
[0020]图2为本专利技术实施例一提供的雾化芯的另一剖视结构示意图；
[0021]图3为本专利技术实施例二提供的雾化芯的俯视结构示意图；
[0022]图4为本专利技术实施例二提供的雾化芯的剖视结构示意图；
[0023]图5为本专利技术实施例二提供的多孔基底的剖视结构示意图；
[0024]图6为本专利技术实施例三提供的雾化芯的剖视结构示意图；
[0025]图7为本专利技术实施例三提供的多孔基底的剖视结构示意图；
[0026]图8为本专利技术实施例四提供的雾化芯的剖视结构示意图；
[0027]图9为本专利技术实施例1至实施例15中制备的雾化芯循环测试电阻值对比图；
[0028]图10为本专利技术实施例2、实施例5、实施例8、实施例11及实施例14中制备的雾化芯循环测试电阻值对比图；
[0029]图11为本专利技术实施例1至实施例3中制备的雾化芯循环测试电阻值对比图；
[0030]图12为本专利技术实施例2及实施例4至实施例6中制备的雾化芯循环测试电阻值对比图；
[0031]图13为本专利技术实施例5及实施例7至实施例9中制备的雾化芯循环测试电阻值对比图；
[0032]图14为本专利技术实施例8及实施例10至实施例12中制备的雾化芯循环测试电阻值对比图；
[0033]图15为本专利技术实施例11及实施例13至实施例15中制备的雾化芯循环测试电阻值对比图。
[0034]其中，图中各附图标记：
[0035]多孔陶瓷基底；11
‑
雾化面；11a
‑
第一区域；11b
‑
第二区域；11c
‑
第一表面；11d
‑
第二表面；11e
‑
第三表面；11f
‑
第一过渡面；11g
‑
第二过渡面；12
‑
凸起部；13
‑
第一凹陷部；14
‑
第二凹陷部；2
‑
过渡层；
[0036]3‑
发热层；31
‑
发热部；32
‑
第一连接部；321
‑
第一侧部；322
‑
第一结合部；33
‑
第二连接部；331
‑
第二侧部；332
‑
第二结合部；
[0037]4‑
保护层；41
‑
裸露部；5
‑
电极；6
‑
凹槽。
具体实施方式
[0038]为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0039]实施例一
[0040]请一并参阅图1至2，现对本专利技术实施例一提供的雾化芯进行说明。本专利技术实施例一提供的雾化芯用于雾化器，其可在气溶胶发生装置的电源装置的电驱动下发热，将雾化器的储液腔中的气溶胶形成基质加热雾化形成烟雾，以供用户吸食而达到模拟吸烟的效果。
[0041]请结合参阅图2，本专利技术实施例一提供的雾化芯包括多孔基底1和发热层3。多孔基底1的至少部分外表面形成有雾化面11。多孔基底1内部具有毛细吸附作用的微孔结构，多孔基底1可通过微孔结构吸附、存储气溶胶形成基质，且吸附、存储的气溶胶形成基质可经由微孔结构持续传输至雾化面11。至少部分雾化面11上形成有发热层3。则雾化芯在使本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种雾化芯制备方法，其特征在于，包括如下步骤：采用薄膜沉积工艺将导电材料沉积在多孔陶瓷基底的至少部分外表面上，以在所述多孔陶瓷基底上形成发热层，获得表面具有发热层的雾化芯；采用退火老化工艺，对所述雾化芯进行退火热处理。2.如权利要求1所述的雾化芯制备方法，其特征在于，所述退火热处理步骤中，所述退火热处理的温度为500～800℃，所述退火热处理的时间为5～60分钟。3.如权利要求1所述的雾化芯制备方法，其特征在于，所述退火热处理步骤中，所述雾化芯退火热处理过程，在保护气体氛围中进行。4.如权利要求1所述的雾化芯制备方法，其特征在于，所述雾化芯制备方法还包括通电老化处理步骤，所述通电老化处理步骤包括：采用通电老化工艺，对退火热处理后的所述雾化芯进行供电，退火热处理后的所述雾化芯通电后发热，以对所述发热层的微观结构进行老化处理。5.如权利要求4所述的雾化芯制备方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱伟华，
申请(专利权)人：东莞市维万特智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：