本发明专利技术涉及电子雾化装置及其发热组件和发热体，发热体，包括发热层、以及导热隔离层；所述发热层设置于所述导热隔离层上，且与所述导热隔离层形成一体结构，以通过所述导热隔离层与雾化介质和/或雾化后形成的气态介质隔离，并通过所述导热隔离层和所述雾化介质进行热传导。发热体通过该导热隔离层将发热层与该雾化介质和/或雾化后形成的气态介质进行隔离，并可通过该导热隔离层和该雾化介质进行热传导，从而可将发热层与雾化介质不直接接触，进而可减小有害物质产生的概率，避免雾化介质集中，可提高雾化量和提高雾化后的雾化气的口感，还可提高发热层的抗疲劳寿命，增加雾化装置的实用次数。置的实用次数。置的实用次数。
【技术实现步骤摘要】
电子雾化装置及其发热组件和发热体
[0001]本专利技术涉及雾化装置，更具体地说，涉及一种电子雾化装置及其发热组件和发热体。
技术介绍
[0002]相关技术中的电子雾化装置的发热体中的发热材料一般与雾化介质和/或者雾化后形成的气态介质一般处于直接接触或者半隔绝状态，其存在雾化过程中易产生焦味、雾化介质集中、雾化量低、口感不佳、发热材料寿命短等弊端。
技术实现思路
[0003]本专利技术要解决的技术问题在于，提供一种改进的发热体，进一步提供一种改进的电子雾化装置以及发热组件。
[0004]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种发热体，包括发热层、以及导热隔离层；所述发热层设置于所述导热隔离层上，且与所述导热隔离层形成一体结构，以通过所述导热隔离层与雾化介质和/或雾化后形成的气态介质隔离，并通过所述导热隔离层和所述雾化介质进行热传导。
[0005]在一些实施例中，所述导热隔离层包括第一导热隔离层和第二导热隔离层；
[0006]所述发热层设置于所述第一导热隔离层和所述第二导热隔离层之间。
[0007]在一些实施例中，所述发热层呈片状。
[0008]在一些实施例中，所述导热隔离层片状结构。
[0009]在一些实施例中，所述导热隔离层包括与所述发热层接触导热的第一导热面，以及与所述第一导热面相背设置用于与所述雾化介质和/或气体介质接触导热的第二导热面。
[0010]在一些实施例中，所述第一导热面和/或所述第二导热面为平面。
[0011]在一些实施例中，所述第一导热面和/或所述第二导热面为弧面。
[0012]在一些实施例中，所述导热隔离层为高导热致密材料，所述导热隔离层的导热系数大于90w/m.k。
[0013]在一些实施例中，所述导热隔离层为导热陶瓷。
[0014]在一些实施例中，所述发热层为发热膜，所述发热膜通过覆膜技术覆着于所述导热隔离层上。
[0015]在一些实施例中，还包括导电结构，所述导电结构设置于所述导热隔离层上且与所述发热层导电接触，或者所述导电结构设置于所述发热层上。
[0016]在一些实施例中，所述发热层包括至少两个平直部以及至少一个弯折部；所述弯折部连接相邻设置的两个平直部。
[0017]本专利技术还构造一种发热组件，包括导液元件以及本专利技术所述的发热体；
[0018]所述发热体内插于所述导液元件中。
[0019]在一些实施例中，所述导液元件为低导热的陶瓷多孔体，所述导液元件的导热系数小于2w/m.k。
[0020]在一些实施例中，所述导液元件上设于两端贯通的通孔；
[0021]所述发热体插设于所述通孔中，所述通孔中，所述导液元件与所述发热体相对设置的壁面形成雾化面。
[0022]在一些实施例中，所述通孔与所述发热体之间留设的间隙形成气体通道。
[0023]在一些实施例中，所述通孔的孔壁上开设有至少一个通气槽。
[0024]在一些实施例中，所述雾化面包括与所述发热体接触使得所述雾化介质直接通过所述发热体加热雾化的第一雾化区。
[0025]在一些实施例中，所述雾化面还包括与所述发热体无接触使得所述雾化介质通过所述发热体辐射雾化的第二雾化区。
[0026]本专利技术还构造一种电子雾化装置，包括本专利技术所述的发热体、以及与所述发热体电连接的供电组件。
[0027]实施本专利技术的电子雾化装置及其发热组件和发热体，具有以下有益效果：该发热体通过将发热层设置于导热隔离层上且与该导热隔离层形成一体结构，通过该导热隔离层与该雾化介质和/或雾化后形成的气态介质进行隔离，并可通过该导热隔离层和该雾化介质进行热传导，从而可将发热层与雾化介质不直接接触，进而可减小有害物质产生的概率，避免雾化介质集中，可提高雾化量和提高雾化后的雾化气的口感，还可提高发热层的抗疲劳寿命，增加雾化装置的实用次数。
附图说明
[0028]下面将结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明，附图中：
[0029]图1是本专利技术第一实施例中电子雾化装置的发热组件的结构示意图；
[0030]图2是图1所示电子雾化装置的发热组件的局部结构图；
[0031]图3是本专利技术第二实施例中电子雾化装置的发热组件的端部结构示意图；
[0032]图4是图3所示电子雾化装置的发热组件的局部结构图；
[0033]图5是本专利技术第三实施例中电子雾化装置的发热组件的结构示意图；
[0034]图6是图5所示电子雾化装置的发热组件的局部结构图。
具体实施方式
[0035]为了对本专利技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本专利技术的具体实施方式。
[0036]图1及图2示出了本专利技术电子雾化装置的一些优选实施例。该电子雾化装置可用于加热雾化液态雾化介质，使其产生雾化气供用户抽吸。在一些实施例中，该电子雾化装置具有结构简单、雾化效率高、雾化口感佳、使用寿命长、制作成本低并且易实施的优点。
[0037]如图1及图2所示，进一步地，在本实施例中，该电子雾化装置可包括雾化壳、发热组件以及供电组件，该发热组件和供电组件可收容于雾化壳中，该发热组件可用于加热雾化雾化介质。该供电组件与该发热组件机械地以及电性地连接，用于给该发热组件供电。
[0038]进一步地，在本实施例中，该发热组件可包括导液元件20以及发热体10。该发热体
10可内插于该导液元件20中，且可与该供电组件电连接，可由该供电组件进行供电。该发热体10可用于加热雾化该导液元件20上的雾化介质。该雾化介质可以为液态雾化介质。该导液元件20可与该雾化壳中的储液腔连通，用于吸取该储液腔中的雾化介质。
[0039]进一步地，在本实施例中，该发热体10可整体呈片状或者扁平状，具体地，在一些实施例中，该发热体10可呈扁平的长方体状。在本实施例中，整个发热体10的横截面积以不影响吸阻的20％为宜。在一些实施例中，该发热体10可包括发热层11以及导热隔离层12。该发热层11可设置于该导热隔离层12上，且可与该导热隔离层12形成一体结构，该发热层11可用于产生热量，并将热量传递直导热隔离层12。该导热隔离层12可用于将该发热层11与雾化介质和/或雾化后形成的气态介质隔离，并可将发热层11传导而来的热量传递至导液元件20上的雾化介质，进而可对雾化介质进行热传导。
[0040]进一步地，在本实施例中，该发热层11可以为发热膜，其可为片状结构。该发热层11可通过覆膜技术覆着于该导热隔离层12上，与该导热隔离层12呈一体结构。具体地，在一些实施例中，该发热膜可通过丝印技术或者其他形式的技术制作，通过采用发热膜可提高加热效率和热传导效率。在一些实施例中，该发热膜形状以及尺寸可依据预期设计的功率和雾化性能要求，自由设计成多种形状。
[0041]进一步地，在本实施例中，该发热层11可包括四个平直部111以及三个弯折部112，该四个平直部111可并排设置，相邻设置的两个平直本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种发热体，其特征在于，包括发热层(11)、以及导热隔离层(12)；所述发热层(11)设置于所述导热隔离层(12)上，且与所述导热隔离层(12)形成一体结构，以通过所述导热隔离层(12)与雾化介质和/或雾化后形成的气态介质隔离，并通过所述导热隔离层(12)和所述雾化介质进行热传导。2.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述导热隔离层(12)包括第一导热隔离层(121)和第二导热隔离层(122)；所述发热层(11)设置于所述第一导热隔离层(121)和所述第二导热隔离层(122)之间。3.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述发热层(11)呈片状。4.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述导热隔离层(12)片状结构。5.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述导热隔离层(12)包括与所述发热层(11)接触导热的第一导热面(12a)，以及与所述第一导热面(12a)相背设置用于与所述雾化介质和/或气体介质接触导热的第二导热面(12b)。6.根据权利要求5所述的发热体，其特征在于，所述第一导热面(12a)和/或所述第二导热面(12b)为平面。7.根据权利要求5所述的发热体，其特征在于，所述第一导热面(12a)和/或所述第二导热面(12b)为弧面。8.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述导热隔离层(12)为高导热致密材料，所述导热隔离层(12)的导热系数大于90w/m.k。9.根据权利要求8所述的发热体，其特征在于，所述导热隔离层(12)为导热陶瓷。10.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述发热层(11)为发热膜，所述发热膜通过覆膜技术覆着于所述导热隔离层(12)上。11.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，还包括导电结构(13)，所述导电结构(13)设置于所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：王守平，石楠，张立超，柳志伟，孙晓波，张琳，
申请(专利权)人：海南摩尔兄弟科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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