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控温曲线的拟合方法、控温方法以及控温装置制造方法及图纸

技术编号:41267889 阅读:5 留言:0更新日期:2024-05-11 09:23
本申请公开了一种控温曲线的拟合方法、控温方法以及控温装置。在本申请实施方式的控温曲线的拟合方法中,测试多组发热组件的多组温度和电阻阻值,以形成一一对应的数据表,然后将数据表数据进行拟合,并生成拟合公式,拟合公式可以适用于绝对温度或温度或绝对温度倒数或温度倒数以及电阻值或电阻倒数或电阻对数等多种数据。这样,在需要控温时,只需要将区分点Y和电阻值代入到拟合公式中,就可以反馈为该阻值对应温度,其控温精度最高可达±0.5℃,精度更好,检测过程简便。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及控温,更具体而言,涉及一种控温曲线的拟合方法、控温方法以及控温装置


技术介绍

1、目前,对加热系统的控温精度要求越来越高。闭环温控系统就是通过传感器测得发热组件或被加热物体、空间的温度并实时反馈给电路控制系统,通过调节pid参数的设定,实现工作过程的交互式控温。对于温度与电阻或电阻率存在一一对应关系的发热组件,需要通过测试发热组件的多组温度与电阻值或电阻率对应数据,以查表的方式进行控温,然而,此控温方法操作繁琐,效率低下,特别是大量发热组件需要控温时,需要大量的人力物力进行温度与电阻值或电阻率测试。


技术实现思路

1、本申请实施方式提供了一种控温曲线的拟合方法、控温方法以及控温装置。

2、本申请实施方式的控温曲线的拟合方法,包括:

3、获取多组发热组件的多组温度值与对应的电阻阻值,并根据所述温度值和所述电阻阻值计算得到温度参数和对应的电阻参数;

4、根据所述温度参数和对应的所述电阻参数进行拟合,拟合公式为:z=z0+a1x+a2x2+a3x3+…anxn+b1y+b2y2+b3y3+…bnyn+cxy,其中,z0、a1~an、b1~bn及c为拟合系数,z为所述温度参数,x为所述电阻参数,y为区分点。

5、在本申请实施方式的控温曲线的拟合方法中,测试多组发热组件的多组温度和电阻阻值,以形成一一对应的数据表,然后将数据表数据进行拟合,并生成拟合公式,拟合公式可以适用于绝对温度或温度或绝对温度倒数或温度倒数以及电阻值或电阻倒数或电阻对数等多种数据。这样,在需要控温时,只需要将区分点y和电阻值代入到拟合公式中,就可以反馈为该阻值对应温度,其控温精度最高可达±0.5℃,精度更好,检测过程简便。

6、在某些实施方式中,所述获取多组发热组件的多组温度值与对应的电阻阻值,并根据所述温度值和所述电阻阻值计算得到温度参数和对应的电阻参数,包括:

7、获取红外测温或热电偶或热敏电阻检测发热组件的温度。

8、在某些实施方式中,所述获取多组发热组件的多组温度值与对应的电阻阻值,并根据所述温度值和所述电阻阻值计算得到温度参数和对应的电阻参数,还包括:

9、获取电阻仪或电阻测试系统或间接方式测得发热组件在不同温度下电阻值。

10、在某些实施方式中,所述温度参数z为绝对温度、摄氏温度、绝对温度倒数、摄氏温度倒数和绝对温度对数中的至少一种。

11、在某些实施方式中,所述电阻参数x为电阻阻值、电阻倒数和电阻对数中的至少一种。

12、在某些实施方式中,所述根据所述温度参数和对应的所述电阻参数进行拟合,包括:

13、将摄氏温度和电阻阻值对应并进行拟合;或

14、将摄氏温度的倒数和电阻阻值对应并进行拟合;或

15、将绝对温度倒数和电阻对数对应并进行拟合;或

16、将绝对温度对数和电阻阻值对应并进行拟合。

17、在某些实施方式中,所述温度参数和对应的所述电阻参数的关系为线性关系或者非线性关系。

18、在某些实施方式中,所述发热组件为金属、合金、陶瓷、金属玻璃和半导体中的至少一种。

19、在某些实施方式中,所述区分点y为预定温度范围内任一温度对应的电阻阻值或电阻倒数或电阻对数。

20、在某些实施方式中,所述区分点y为所述预定温度范围内的起点、中点、终点或特征点温度对应的电阻阻值或电阻倒数或电阻对数。

21、本申请实施方式的控温方法基于上述任意一项实施方式所述的拟合方法拟合出的控温曲线,所述控温方法包括:

22、获取所述区分点,并带入拟合公式中,获得只有单一变量电阻参数x的公式;

23、获取所述电阻参数;

24、根据所述电阻参数和所述区分点以及拟合公式,计算发热组件的当前温度;

25、根据设定的目标温度和所述当前温度,进一步进行温度控制。

26、本申请实施方式的控温装置,包括:

27、存储模块,用于存储拟合方法、控温曲线及控温程序;

28、获取模块,用于获取电阻参数和区分点;

29、计算模块,用于根据所述电阻参数和所述区分点以及拟合公式,计算发热组件的当前温度;

30、控制模块,根据所述当前温度和设定的目标温度,进行温度控制。

31、在本申请实施方式的控温曲线的拟合方法、控温方法以及控温装置中,测试发热组件的多组温度和电阻阻值,以形成一一对应的数据表,然后将数据表数据进行拟合,并生成拟合公式,拟合公式可以适用于绝对温度或温度或绝对温度倒数或温度倒数以及电阻值或电阻倒数或电阻对数等多种数据。这样,在需要控温时,只需要将区分点y和电阻值代入到拟合公式中,就可以反馈为该阻值对应温度,其控温精度最高可达±0.5℃,精度更好,检测过程简便。

32、本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本申请的实践了解到。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种控温曲线的拟合方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的控温曲线的拟合方法,其特征在于,所述获取多组发热组件的多组温度值与对应的电阻阻值,并根据所述温度值和所述电阻阻值计算得到温度参数和对应的电阻参数,包括:

3.根据权利要求1所述的控温曲线的拟合方法,其特征在于,所述获取多组发热组件的多组温度值与对应的电阻阻值,并根据所述温度值和所述电阻阻值计算得到温度参数和对应的电阻参数,还包括:

4.根据权利要求1所述的控温曲线的拟合方法,其特征在于,所述温度参数Z为绝对温度、摄氏温度、绝对温度倒数、摄氏温度倒数和绝对温度对数中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的控温曲线的拟合方法,其特征在于,所述电阻参数X为电阻阻值、电阻倒数和电阻对数中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的控温曲线的拟合方法,其特征在于,所述根据所述温度参数和对应的所述电阻参数进行拟合,包括:

7.根据权利要求1所述的控温曲线的拟合方法,其特征在于,所述温度参数和对应的所述电阻参数的关系为线性关系或者非线性关系。

8.根据权利要求1所述的控温曲线的拟合方法,其特征在于,所述发热组件为金属、合金、陶瓷、金属玻璃和半导体中的至少一种。

9.根据权利要求1所述的控温曲线的拟合方法,其特征在于,所述区分点Y为预定温度范围内任一温度对应的电阻阻值或电阻倒数或电阻对数。

10.根据权利要求9所述的控温曲线的拟合方法,其特征在于,所述区分点Y为所述预定温度范围内的起点、中点、终点或特征点温度对应的电阻阻值或电阻倒数或电阻对数。

11.一种控温方法,基于权利要求1-10任意一项所述的拟合方法拟合出的控温曲线,其特征在于,所述控温方法包括:

12.一种控温装置,其特征在于,包括:

...

【技术特征摘要】

1.一种控温曲线的拟合方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的控温曲线的拟合方法,其特征在于,所述获取多组发热组件的多组温度值与对应的电阻阻值,并根据所述温度值和所述电阻阻值计算得到温度参数和对应的电阻参数,包括:

3.根据权利要求1所述的控温曲线的拟合方法,其特征在于,所述获取多组发热组件的多组温度值与对应的电阻阻值,并根据所述温度值和所述电阻阻值计算得到温度参数和对应的电阻参数,还包括:

4.根据权利要求1所述的控温曲线的拟合方法,其特征在于,所述温度参数z为绝对温度、摄氏温度、绝对温度倒数、摄氏温度倒数和绝对温度对数中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的控温曲线的拟合方法,其特征在于,所述电阻参数x为电阻阻值、电阻倒数和电阻对数中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的控温曲线的拟合方法,其特征在于,所述根据所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:王守平赵鑫楠赵双孙利佳郭辉赵栋楠
申请(专利权)人:海南摩尔兄弟科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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