本发明专利技术公开了一种用于微波组件激光封焊的通用装夹装置，包括定位底板、固定定位块、可调定位块和滑动组件。定位底板的上表面设有放置凹槽，用于放置待焊接微波组件。固定定位块纵向设于放置凹槽内，两端分别与放置凹槽的侧壁连接。可调定位块横向设于放置凹槽内，其上设有固定槽，可调定位块通过固定槽与固定定位块滑动连接；可调定位块的两端设有与定位底板连接的锁定部，用于锁定和定位底板的相对位置；放置凹槽、固定定位块和可调定位块配合形成用于固定待焊接微波组件的定位区间。滑动组件横跨设于放置凹槽的上方，且其横向两端与定位底板沿纵向滑动连接，滑动组件上设有可垂向移动的压头，用于下压位于定位区间内的待焊接微波组件。微波组件。微波组件。
【技术实现步骤摘要】
一种用于微波组件激光封焊的通用装夹装置
[0001]本专利技术属于微波组件激光密封领域，尤其涉及一种用于微波组件激光封焊的通用装夹装置。
技术介绍
[0002]激光封焊技术是当今密封型器件普遍采用的技术，使用连续或脉冲激光束加热加工表面，形成熔池实现焊接。具有被焊接件的变形小，相互结合异质材料等优点，在薄壁，微型的微波组件的生产中大量应用。在微波组件进行激光密封之前先对盖板进行点焊定位，再继续焊接，可以极大地提高焊接效率。
[0003]微波组件作为无线收发系统中的重要一环，根据整机的需要，微波组件形状各异，种类繁多，从单通道到多通道，尺寸存在较大差异。通常微波组件在激光封焊时需要使用夹具固定盒体和盖板，一种盒体配备一种专用夹具以保证激光封焊的准确性。
[0004]激光封焊夹具在微波组件生产中具有重要地位，能够保证产品的一致性与焊接精度。当前的微波组件激光封焊夹具大多是专用夹具，点焊与焊接一次完成。主要有以下几种限位方式：使用组件的外形进行定位(CN203944998U)，由于微波组件由于盒体公差的存在，外形尺寸在一定范围内浮动，可能存在过盈；使用夹块定位(CN 205551811U)，定位夹块活动夹块配合，活动夹块在螺杆上移动，行程较小，适用于小尺寸的器件焊接；使用定位销定位(CN 106425098A)，利用盒体的安装孔位进行定位，配合电驱动位置调整装置，实时位置微调增加了系统的复杂性；使用特定机构固定盒体(CN206382741U)，设计了一种专门压装台来固定微波组件，具有复杂的调整机构与随动机构。以上各种激光封焊夹具都是一种产品的专用夹具，不具有通用性，且制造成本较高。
技术实现思路
[0005]为解决上述问题，本专利技术提供了一种用于微波组件激光封焊的通用装夹装置。
[0006]本专利技术的技术方案为：
[0007]一种用于微波组件激光封焊的通用装夹装置，其特征在于，包括：
[0008]定位底板，上表面设有放置凹槽，所述放置凹槽用于放置待焊接微波组件；
[0009]固定定位块，纵向设于所述放置凹槽内，其纵向两端分别与所述放置凹槽的侧壁连接；
[0010]可调定位块，横向设于所述放置凹槽内，所述可调定位块上设有用于所述固定定位块穿设的固定槽，所述可调定位块通过所述固定槽与所述固定定位块滑动连接；所述可调定位块的横向两端伸出所述放置凹槽并设有锁定部，所述锁定部与所述定位底板连接，用于锁定所述可调定位块和所述定位底板的相对位置；所述放置凹槽、所述固定定位块和所述可调定位块配合形成定位区间，所述待焊接微波组件固定于所述定位区间内；
[0011]滑动组件，横跨设于所述放置凹槽的上方，且其横向两端伸出所述放置凹槽对应区域与所述定位底板沿纵向滑动连接，所述滑动组件上设有可垂向移动的压头，用于下压
位于所述定位区间内的所述待焊接微波组件。
[0012]优选地，所述放置凹槽纵向两端的侧壁上分别设有定位槽，所述固定定位块的纵向两端分别与对应的所述定位槽卡接，实现与所述放置凹槽的可拆卸连接。
[0013]优选地，所述放置凹槽为方形凹槽，所述方形凹槽的四个侧壁分别纵向或横向设置；所述方形凹槽的两个纵向侧壁均设有对应的若干等间距的所述定位槽，所述可调定位块上设有若干所述固定槽，若干所述固定槽与若干所述定位槽一一对应。
[0014]优选地，所述锁定部为弹簧卡扣，所述定位底板在所述放置凹槽纵向的两侧分别设有锁定槽，用于配合所述弹簧卡扣与所述定位底板的锁定连接；所述弹簧卡扣部分深入所述锁定槽，所述弹簧卡扣的卡钩锁紧对应的所述锁定槽时实现对所述可调定位块和所述定位底板相对位置的锁定，所述卡钩松开所述锁定槽时所述弹簧卡扣解除锁定。
[0015]优选地，所述滑动组件包括横梁和所述压头；
[0016]所述横梁横跨设于所述放置凹槽的上方，且其横向两端伸出所述放置凹槽对应区域并设有滑块和驱动部，所述滑块与所述定位底板沿纵向滑动连接，所述驱动部分别与所述横梁和所述滑块连接，用于驱动所述横梁相对所述滑块沿垂向滑动并锁定；
[0017]所述压头与所述横梁连接并设于所述横梁的下方。
[0018]优选地，所述驱动部为肘夹，所述肘夹固连于所述滑块上，其移动端与所述横梁连接。
[0019]优选地，所述压头与所述横梁沿横向滑动连接。
[0020]优选地，所述压头和所述横梁之间设有弹性部，用于所述压头下压所述待焊接微波组件时的缓冲。
[0021]优选地，所述弹性部包括弹簧、弹簧导柱和限位件；
[0022]所述横梁内设有空腔和连通所述空腔的贯穿孔，所述弹簧导柱穿设所述贯穿孔并伸出，所述弹簧导柱从上方伸出所述贯穿孔的一端设有所述限位件，用于防止所述弹簧导柱从所述贯穿孔的下方掉出所述贯穿孔，所述弹簧导柱从下方伸出所述贯穿孔的一端设有所述压头；
[0023]位于所述空腔内的所述弹簧导柱上依次套设有上垫片、所述弹簧和下垫片，所述上垫片的两个表面分别与所述弹簧的上端和朝下的所述空腔内壁连接；所述弹簧导柱的侧壁上设有向上的台阶面，所述下垫片的两个表面分别与所述弹簧的下端和所述台阶面连接，且所述压头不与所述待焊接微波组件接触时所述下垫片的一个表面同时与所述台阶面和向上的所述空腔内壁连接。
[0024]优选地，所述压头为橡胶压头。
[0025]优选地，包括若干所述滑动组件，位于所述放置凹槽同一侧的所有滑块通过固定架实现固定连接，位于所述放置凹槽同一侧的所有肘夹的手柄分别通过连杆与公共把手连接，所述连杆和所述手柄、所述公共把手的连接中，一个为转动连接，另一个为固定连接，用于通过所述公共把手实现同时操控对应所有所述手柄。
[0026]本专利技术由于采用以上技术方案，使其与现有技术相比具有以下的优点和积极效果：
[0027]本专利技术提供的用于微波组件激光封焊的通用装夹装置，固定定位块确定待焊接微波组件横向尺寸，可调定位块确定待焊接微波组件纵向尺寸，将待焊接微波组件固定在定
位区间后，通过滑动组件上的压头下压待焊接微波组件，然后降下激光头对待焊接微波组件点焊，然后滑动组件移开，完成激光封焊。可调定位块沿纵向在固定定位块上滑动，根据待焊接微波组件的纵向尺寸调节；压头可沿垂向移动，根据待焊接微波组件的垂向尺寸调节，因此本专利技术提供的用于微波组件激光封焊的通用装夹装置，可适用多种类的微波组件。
附图说明
[0028]通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本专利技术的限制。
[0029]图1为本专利技术的一种用于微波组件激光封焊的通用装夹装置的爆炸示意图实施步骤示意图；
[0030]图2是本专利技术一种用于微波组件激光封焊的通用装夹装置的使用步骤示意图；
[0031]图3是本专利技术一种用于微波组件激光封焊的通用装夹装置的局部装夹示意图；
[0032]图4是本专利技术一种用于微波组件激光封焊的通用装夹装置本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于微波组件激光封焊的通用装夹装置，其特征在于，包括：定位底板，上表面设有放置凹槽，所述放置凹槽用于放置待焊接微波组件；固定定位块，纵向设于所述放置凹槽内，其纵向两端分别与所述放置凹槽的侧壁连接；可调定位块，横向设于所述放置凹槽内，所述可调定位块上设有用于所述固定定位块穿设的固定槽，所述可调定位块通过所述固定槽与所述固定定位块滑动连接；所述可调定位块的横向两端伸出所述放置凹槽并设有锁定部，所述锁定部与所述定位底板连接，用于锁定所述可调定位块和所述定位底板的相对位置；所述放置凹槽、所述固定定位块和所述可调定位块配合形成定位区间，所述待焊接微波组件固定于所述定位区间内；滑动组件，横跨设于所述放置凹槽的上方，且其横向两端伸出所述放置凹槽对应区域与所述定位底板沿纵向滑动连接，所述滑动组件上设有可垂向移动的压头，用于下压位于所述定位区间内的所述待焊接微波组件。2.根据权利要求1所述的用于微波组件激光封焊的通用装夹装置，其特征在于，所述放置凹槽纵向两端的侧壁上分别设有定位槽，所述固定定位块的纵向两端分别与对应的所述定位槽卡接，实现与所述放置凹槽的可拆卸连接。3.根据权利要求2所述的用于微波组件激光封焊的通用装夹装置，其特征在于，所述放置凹槽为方形凹槽，所述方形凹槽的四个侧壁分别纵向或横向设置；所述方形凹槽的两个纵向侧壁均设有对应的若干等间距的所述定位槽，所述可调定位块上设有若干所述固定槽，若干所述固定槽与若干所述定位槽一一对应。4.根据权利要求1所述的用于微波组件激光封焊的通用装夹装置，其特征在于，所述锁定部为弹簧卡扣，所述定位底板在所述放置凹槽纵向的两侧分别设有锁定槽，用于配合所述弹簧卡扣与所述定位底板的锁定连接；所述弹簧卡扣部分深入所述锁定槽，所述弹簧卡扣的卡钩锁紧对应的所述锁定槽时实现对所述可调定位块和所述定位底板相对位置的锁定，所述卡钩松开所述锁定槽时所述弹簧卡扣解除锁定。5.根据权利要求1所述的用于微波组件激光封焊的通用装夹装置，其特征在于，所述滑动组件包括横梁和所述压头；所述横梁横跨设于所述放置凹槽的上方，且其横向...
【专利技术属性】
技术研发人员：王娜，赵涌，黄浩远，金周明，石沁珏，陈凯，
申请(专利权)人：上海航天电子通讯设备研究所，
类型：发明
国别省市：
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