扇出型面板级封装电镀的电镀设备构造制造技术

一种扇出型面板级封装电镀的电镀设备构造，一电镀槽、一电极驱动单元、至少一挂架，该电极驱动单元包含二相对应的转轴，该些转轴以偏心状设置多个转盘，所述各转盘设置于一转盘座中，所述各转盘座结合一驱动架，借驱动马达的驱动使该转盘偏心状转动并连动该驱动架形成圆弧状运动，该挂架设置一电极板且设于该驱动架。借由驱动架的驱动使电极板于电镀槽中同步形成圆弧状运动，对电镀槽中的电镀液进行均匀搅拌作用且搅拌范围大，令电镀液温度均匀，以及使被镀物周围的电镀液成分持续更新，以保持最佳的电流密度和沉积速度，增进被镀物镀层增厚的电镀加工效率，以及增进镀层厚度的平均性、导电性及美观性。导电性及美观性。导电性及美观性。

【技术实现步骤摘要】
扇出型面板级封装电镀的电镀设备构造


[0001]本技术为关于一种扇出型面板级封装电镀的电镀设备构造，为一种应用于电镀加工增进电镀加工效率的电镀设备构造。

技术介绍

[0002]目前电镀加工技术主要借由电解作用，在金属工件表面上沉积一薄层其它金属。电镀加工包含镀前处理(如除油、除锈)、镀上金属层和镀后处理(如钝化、除氢)等过程。
[0003]电镀加工用于防止制品腐蚀，修复磨损部分，增加耐用性，反光性，导电性和美观等。电镀时将被镀物作为阴极，与镀层金属相同的金属材料作为阳极，分别挂于极棒上面浸入含有镀层成分的电解液中，通入电流。所述极棒除了为铜制，还可以采用不锈钢或者是钛包铜材料制成的极棒。而阳极有分不溶性阳极(如：钛板、钛网、白金钛网)，再辅以铜粉添加铜离子，进行电镀；此种阳极钛板不会消失，但需定时添加铜粉。还有可溶性阳极(如：铜球、铜板)，电镀过程中铜球会慢慢溶解析出铜离子于电镀液中。
[0004]但是在电镀加工时，在被镀物或电极板的边缘和尖端，通常会聚集着较多的电力线，也就是聚集较多的阳离子，这种现象叫尖端效应或叫边缘效应。
[0005]尖端效应或边缘效应往往会使被镀物产品的尖端或边缘产生镀层加厚、毛刺，或者烧焦等现象。例如扇出型面板级封装的电镀载体因为规格尺寸较大或图型电镀电路密集、高纵横比，若以目前的电镀加工技术进行电镀，所产生的尖端效应或边缘效应会更大。
[0006]再者，扇出型面板级封装的电镀载体为非导电面板，其利用溅镀机溅镀薄铜先使表层金属化，接着进行电镀铜层，但是因为电镀载体面积大，电镀铜层的电阻值偏高，造成镀层增厚的电镀加工效率较差，且镀层厚度较不平均，导电性及美观性也不佳。
[0007]目前虽然有些电镀设备试图借由将电镀载体在电镀槽中左右往复移动对电镀液进行均匀搅拌，来克服上述的问题，但是电镀载体仅是单纯地进行左右方向移动搅拌动作，并无法对电镀液中左右方向以外的其它方向进行搅拌，因此无法对电镀液均匀搅拌作用且搅拌范围较小，电镀加工效率仍然不佳。
[0008]本案基于产品不断改进创新的理念，乃本着多年从事该领域的专业实务经验，以及积极潜心研发思考，经由无数次的实际设计实验，致有本技术的产生。

技术实现思路

[0009]本技术的目的，在于提供一种应用于电镀加工能增进电镀加工效率的扇出型面板级封装电镀的电镀设备构造。
[0010]为达上述的目的，本技术一种扇出型面板级封装电镀的电镀设备构造，由一电镀槽、一电极驱动单元及至少一挂架所组成，其特征在于：
[0011]该电镀槽，用以容置电镀液；
[0012]该电极驱动单元，邻近于该电镀槽，该电极驱动单元包含一固定架，该固定架枢接有二相对应的转轴，该些转轴以偏心状设置多个转盘，所述各转盘设置于一转盘座中，所述
各转盘座共同结合一驱动架，该驱动架配置于该电镀槽上方，而一驱动马达借一驱动轴使该转轴转动并连动该转盘偏心状转动，借该转盘偏心状转动连动该转盘座、该驱动架形成圆弧状运动；
[0013]该挂架，用以设置一电极板，该电极板用以设置一被镀物，该挂架挂设于该驱动架，使该电极板位于该电镀槽中。
[0014]本新型的有效增益在于，借由驱动架的驱动使电极板于电镀槽中同步形成圆弧状运动，对电镀槽中的电镀液进行均匀搅拌作用且搅拌范围大，令电镀液温度均匀，以及使被镀物周围的电镀液成分持续更新，以保持最佳的电流密度和沉积速度，增进被镀物镀层增厚的电镀加工效率，以及增进镀层厚度的平均性、导电性及美观性。
[0015]以下仅借由具体实施例，且佐以图式作详细的说明，使贵审查委员能对于本技术的各项功能、特点，有更进一步的了解与认识。
附图说明
[0016]图1为本技术的立体图。
[0017]图2为本技术与电极板的立体分解图。
[0018]图3为本技术电极板放置单元的使用例立体图。
[0019]图4为本技术电镀槽的局部剖面立体图。
[0020]图5为本技术电镀槽外部所设电镀液循环回流管路构造的立体图。
[0021]图6为本技术挂架、电极板挂设于该电极驱动单元的驱动架的使用例立体图。
[0022]图6A为本技术压制单元的使用例立体图。
[0023]图7至10图为本技术对被镀物进行电镀加工的使用例图。
具体实施方式
[0024]请参图1至图4所示，本技术扇出型面板级封装电镀的电镀设备构造包含一电镀槽10、一电极驱动单元20、至少一挂架30。下文将详细说明：
[0025]该电镀槽10用以容置电镀液。
[0026]该电极驱动单元20邻近于该电镀槽10，该电极驱动单元20包含一固定架21，该固定架21枢接有二相对应的转轴22，该些转轴22以偏心状设置多个转盘23，所述各转盘23设置于一转盘座24中，所述各转盘座24共同结合一驱动架25，该驱动架25配置于该电镀槽10上方，而一驱动马达26借一驱动轴27使该转轴22转动并连动该转盘23偏心状转动，借该转盘23偏心状转动连动该转盘座24、该驱动架25形成圆弧状运动。
[0027]其中该驱动轴27二端更借由齿轮机构而变换方向同时连动该转轴22同步转动。
[0028]该挂架30用以设置一电极板31，该电极板31用以设置一被镀物32，该挂架30挂设于该驱动架25，使该电极板31位于该电镀槽10中。
[0029]值得一提的是被镀物32实施例包含但不限于扇出型面板级封装的电镀载体。
[0030]于一实施例，更包含一电极板放置单元40，该电极板放置单元40上侧具有多个对应状凹槽41，用以该挂架30挂设于该凹槽41，该电极板31挂设于该挂架30，该电极板放置单元40提供该电极板31在未进行电镀加工时的暂放处。
[0031]于一实施例，更包含一控制单元50，用以设定、调整各种电镀加工控制参数值及操
控动作、功能。
[0032]请参图2所示，于一实施例，该电极板31包含有供活动组拆、更换的一电极板本体311、一面板312，用以便于装设、更换该被镀物32。
[0033]请参图3所示，该电极板31进一步搭配结合一电极遮板33，借由该电极遮板33对电镀液喷流的导流、导引作用，增进被镀物32的电镀加工效率。
[0034]请参图4所示，于一实施例，该电镀槽10中具有多个喷流管11，该喷流管11借由设置多个喷嘴111而朝该电极板31喷出电镀液喷流，而对该电极板31的被镀物32进行电镀加工作业。
[0035]于一实施例，该电镀槽10中具有一组冷却管12，该冷却管12界定为曲折回路状，该冷却管12内容置流动状冰水，用以控制维持该电镀槽10内电镀液于适当的温度，避免温度过高或过低，因为被镀物于电镀铜层过程中，电镀液的温度高低会影响铜的层积，当温度太高时，会影响电镀液药水的裂解，当温度太低时，则会影响铜的层积效率。
[0036]于一实施例，该电镀槽10一侧设有一溢本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种扇出型面板级封装电镀的电镀设备构造，由一电镀槽、一电极驱动单元及至少一挂架所组成，其特征在于：该电镀槽，用以容置电镀液；该电极驱动单元，邻近于该电镀槽，该电极驱动单元包含一固定架，该固定架枢接有二相对应的转轴，该些转轴以偏心状设置多个转盘，所述各转盘设置于一转盘座中，所述各转盘座共同结合一驱动架，该驱动架配置于该电镀槽上方，而一驱动马达借一驱动轴使该转轴转动并连动该转盘偏心状转动，借该转盘偏心状转动连动该转盘座、该驱动架形成圆弧状运动；该挂架，用以设置一电极板，该电极板用以设置一被镀物，该挂架挂设于该驱动架，使该电极板位于该电镀槽中。2.如权利要求1所述的扇出型面板级封装电镀的电镀设备构造，其特征在于：其中，更包含一电极板放置单元，该电极板放置单元上侧具有多个对应状凹槽，用以该挂架挂设于该凹槽，该电极板挂设于该挂架。3.如权利要求1所述的扇出型面板级封装电镀的电镀设备构造，其特征在于：其中，更包含一控制单元，用以设定、调整电镀加工控制参数值及操控动作、功能。4.如权利要求1所述的扇出型面板级封装电镀的电镀设备构造，其特征在于：其中，该电极板包含有供活动组拆、更换的一电极板本体、一面板。5.如权利要求1所述的扇出型面板级封装电镀的电镀设备构造，其特征在于：其中，该电镀槽中具有多个喷流管，该喷流管借由设置多个喷嘴而朝该电极板喷出电镀液喷流，而对该电极板的被镀物进行电镀加工作...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜振益，
申请(专利权)人：颜振益，
类型：新型
国别省市：