封头及封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及电池技术领域，提供一种封头及封装装置，封头包括封头本体，封头本体具有用于热封铝塑膜的接触表面，封头本体的内部设有用于容纳热源的加热腔，接触表面与加热腔的内壁之间形成有厚度一致的导热壁。可有效提高封头的接触表面的温度均匀性，从而提高对铝塑膜的封印质量，进而提高软包电池的封装质量。量。量。

【技术实现步骤摘要】
封头及封装装置


[0001]本技术涉及电池
，尤其涉及一种软包电池的铝塑膜封装用的封头、具有该封头的封装装置。

技术介绍

[0002]目前，通常采用封头对软包电池的铝塑膜进行热封。
[0003]但是，专利技术人在实现本申请的创造过程中发现，现有的封头表面温度均匀性较差，影响封印质量，从而影响软包电池的封装质量。

技术实现思路

[0004]本技术的一个目的在于提供一种封头，以解决现有技术中封头表面温度均匀性较差而影响铝塑膜封印质量的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种封头，封头包括封头本体，封头本体具有用于热封铝塑膜的接触表面，封头本体的内部设有用于容纳热源的加热腔，接触表面与加热腔的内壁之间形成有厚度一致的导热壁。
[0006]本技术中上述的技术方案，至少具有如下技术效果或优点：本技术提供的封头，通过设置具有用于热封铝塑膜的接触表面的封头本体，并通过在封头本体的内部设置用于容纳热源的加热腔，且接触表面与加热腔的内壁之间形成有厚度一致的导热壁，使得热源的热量在加热腔中经由导热壁传导至接触表面时，可较为均匀地传导至接触表面的各部分，可有效提高接触表面的温度均匀性，从而提高对铝塑膜的封印质量，进而提高软包电池的封装质量。
[0007]在一个实施例中，封头本体具有用于接触热源的导热内表面，导热内表面位于加热腔中并靠近于接触表面，导热内表面的形状与接触表面的形状相适配，导热内表面与接触表面之间形成有导热壁。
[0008]通过采用上述技术方案，导热内表面用于接触热源，且导热内表面与接触表面之间形成导热壁，使得热源经由导热内表面、导热壁而传导至接触表面，使得热量传导更为均匀，可进一步提高接触表面的温度均匀性；并且，导热内表面的形状与接触表面的形状相适配，使得热源的热量能够更为均匀地由导热内表面传导至接触表面，并且利于根据不同封头的不同形状的接触表面而设置对应形状的导热内表面，可提高封头的适用性。
[0009]在一个实施例中，封头包括至少一个的温度传感器，温度传感器的检测端连接于封头本体。
[0010]通过采用上述技术方案，温度传感器可检测封头本体的温度，以利于对温度进行监控，可更好地把控封头的温度，以利于提高封头对铝塑膜的封印质量。
[0011]在一个实施例中，加热腔为用于容纳热流体的流道，流道沿封头本体的长度方向设置并贯穿封头本体的相对两端。
[0012]通过采用上述技术方案，以热流体作为热源，对流道加热而使热量传递至封头本
体的接触表面，可使得温度更为均匀；并且，在封头为非直线型封头时，例如为曲面封头、异形封头等时，加热腔设置为对应形状即可，依然适用，不受限于直线型封头，可提高封头的适用性。
[0013]本技术的另一个目的在于提供一种封装装置，封装装置包括：第一封装组件，第一封装组件包括第一封头；以及第二封装组件，第二封装组件包括第二封头，第二封头与第一封头相对设置，第二封头与第一封头相配合而热封铝塑膜；其中，第一封头为上述任一实施例的封头，和/或，第二封头为上述任一实施例的封头。
[0014]本技术实施例提供的封装装置，由于采用了上述实施例的封头，可提高封头的表面的温度均匀性，从而提高对铝塑膜的封印质量，进而提高软包电池的封装质量。
[0015]在一个实施例中，第一封装组件包括：第一隔热件；第一基座，第一封头通过第一隔热件与第一基座相连接；第一固定件；以及第一驱动机构，第一驱动机构设置在第一固定件上，第一驱动机构的动力输出端连接于第一基座，用于驱动第一封头相对于第二封头移动。
[0016]通过采用上述技术方案，第一隔热件可对第一封头进行隔热，既可避免第一封头的温度传导至第一基座而导致温度损失而影响对铝塑膜的封印质量，又可防止第一封头的温度传导至第一基座而对其造成影响；通过第一驱动机构可驱动第一封头相对于第二封头移动而调整两者之间的距离，以利于对铝塑膜进行热封。
[0017]在一个实施例中，第二封装组件包括：第二固定件，第二封头通过转轴可转动地连接于第二固定件；以及第二驱动机构，第二驱动机构设置在第二固定件上，第二驱动机构的动力输出端连接于第二封头，用于驱动第二封头转动。
[0018]通过采用上述技术方案，第二驱动机构可驱动第二封头转动，从而可调整第二封头与第一封头之间的平行度，以利于提高两者配合对铝塑膜的封印质量，进而提高对软包电池的封装质量。
[0019]在一个实施例中，第二封装组件包括：第二隔热件；以及第二基座，第二封头通过第二隔热件与第二基座相连接，第二基座通过转轴可转动地连接于第二固定件；其中，第二驱动机构的动力输出端铰接于第二基座。
[0020]通过采用上述技术方案，第二隔热件可对第二封头进行隔热，既可避免第二封头的温度传导至第二基座而导致温度损失而影响对铝塑膜的封印质量，又可防止第二封头的温度传导至第二基座而对其造成影响；第二驱动机构能够驱动第二基座转动，以使第二基座带动第二封头转动。
[0021]在一个实施例中，第二基座的中部通过转轴可转动地连接于第二固定件，第二驱动机构的数量为两个，两个第二驱动机构分别设置于第二固定件的相对两端，且两个第二驱动机构的动力输出端分别铰接于第二基座的相对两端。
[0022]通过采用上述技术方案，两个第二驱动机构分别位于第二基座的两端，可分别控制第二基座相对两端的转动，以利于更加准确地调整第二基座的角度而调整第二封头的角度，从而提高对第二封头与第一封头之间平行度的调整精度。
[0023]在一个实施例中，封装装置包括：热流体储存器，热流体储存器的输入端连通于第一封头的加热腔的输出端和/或第二封头的加热腔的输出端；以及热流体输送器，热流体输送器的输入端连通于热流体储存器的输出端，热流体输送器的输出端连通于第一封头的加
热腔的输入端和/或第二封头的加热腔的输入端。
[0024]通过采用上述技术方案，热流体储存器可储存热流体，热流体输送器可将热流体储存器中的热流体输送至第一封头的加热腔和/或第二封头的加热腔，以对第一封头和/或第二封头进行加热，并可使流经第一封头的加热腔的热流体和/或流经第二封头的加热腔的热流体回流至热流体储存器，利于通过热流体对第一封头和/或第二封头进行循环加热。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1为本技术实施例提供的封头的结构示意图；
[0027]图2为本技术实施例提供的封头本体的结构示意图；
[0028]图3为图2中的A
‑
A方向的剖视结构示意图；
[0029]图4为图3中的B
‑
B方向的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封头，所述封头包括封头本体，所述封头本体具有用于热封铝塑膜的接触表面，其特征在于：所述封头本体的内部设有用于容纳热源的加热腔，所述接触表面与所述加热腔的内壁之间形成有厚度一致的导热壁。2.根据权利要求1所述的封头，其特征在于：所述封头本体具有用于接触所述热源的导热内表面，所述导热内表面位于所述加热腔中并靠近于所述接触表面，所述导热内表面的形状与所述接触表面的形状相适配，所述导热内表面与所述接触表面之间形成有所述导热壁。3.根据权利要求1所述的封头，其特征在于：所述封头包括至少一个的温度传感器，所述温度传感器的检测端连接于所述封头本体。4.根据权利要求1至3任一项所述的封头，其特征在于：所述加热腔为用于容纳热流体的流道，所述流道沿所述封头本体的长度方向设置并贯穿所述封头本体的相对两端。5.一种封装装置，其特征在于，所述封装装置包括：第一封装组件，所述第一封装组件包括第一封头；以及第二封装组件，所述第二封装组件包括第二封头，所述第二封头与所述第一封头相对设置，所述第二封头与所述第一封头相配合而热封铝塑膜；其中，所述第一封头为权利要求1至4任一项所述的封头，和/或，所述第二封头为权利要求1至4任一项所述的封头。6.根据权利要求5所述的封装装置，其特征在于，所述第一封装组件包括：第一隔热件；第一基座，所述第一封头通过所述第一隔热件与所述第一基座相连接；第一固定件；以及第一驱动机构，所述第一驱动机构设置在所述第一固定件上，所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：司阳磊，黎月光，王记球，
申请(专利权)人：恒大新能源技术深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：