降低占设空间的天线结构改良制造技术

本实用新型专利技术提供一种降低占设空间的天线结构改良，是应用于一介电式晶体，其中，该晶体内部设有一中空部，且该晶体的第一侧面分别设有一天线部及一馈接部，该天线部内割设有一个以上具控制频率的不规则边状的缺口，又该天线部分别延设有一经由第三侧面，与其第二侧面的馈入脚及接地脚个别连接的信号线路，该馈接部分别设有一馈入脚及一接地脚，该馈入脚及接地脚分别延设有一经由第四侧面，与其第二侧面的两焊接脚个别连接的信号线路，通过由该晶体的中空部以便以有效降低等效介电常数，使其该晶体的天线部的频宽增加，进而达到降低晶体高度的目的。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是提供一种降低占设空间的天线结构改良，尤指一种增加天线的频宽及减少占设高度空间的结构。
技术介绍
一般天线结构(请参阅图1所示)，其是一晶体1的第二端面12一侧，分别设有一馈入脚121及一接地脚122，该馈入脚121及接地脚122分别延设一信号线路123、124，该信号线路123、124一端是与第一端面11具控制频率的线形缺口112的天线部111连接，通过以形成一天线结构，然，往往因其一般天线结构的晶体1的高度过高，而导致该一般天线结构的晶体1配置固设于基板时，所占设的空间过多，进而影响其它电子组件的配置问题发生；因此，本案创作人鉴于上述现有技术所衍生的各项缺点，乃亟思加以改良创新，并经多年苦心孤诣潜心研究后，进而研发此一种降低占设空间的天线结构改良。
技术实现思路
本技术的主要目的是在于提供一种降低占设空间的天线结构改良，是应用于一介电式晶体，其中，该晶体内部设有一中空部，且该晶体的第一侧面分别设有一天线部及一馈接部，该天线部内割设有一个以上具控制频率的不规则边状的缺口，该缺口周围向外割设有一个以上的凹槽，又该天线部分别延设有一经由第三侧面，与其第二侧面的馈入脚及接地脚个别连接的信号线路，该馈接部分别设有一馈入脚及一接地脚，该馈入脚及接地脚分别延设有一经由第四侧面，与其第二侧面的两焊接脚个别连接的信号线路，通过由该晶体的中空部以便以有效降低等效介电常数，使其该晶体的天线部的频宽增加，进而达到降低晶体高度的功效。附图说明图1是为现有技术天线结构示意图；图2是为本技术的示意图；图3是为本技术的晶体与割除局部焊接部的基板组设前示意图；图4是为本技术的晶体与割除局部焊接部的基板组设后示意图；图5是为本技术于中空部其一侧面挖设一端口的示意图；图6是为图5的晶体与割除局部焊接部的基板组设前示意图；图7是为图5的晶体与割除局部焊接部的基板组设后示意图；图8是为本技术又一实施示意图；图9是为本技术另一实施示意图；图10是为图9的晶体与割除局部焊接部的基板组设前示意图；图11是为图9的晶体与割除局部焊接部的基板组设后示意图；图12是为于图9的晶体中空部其一侧面挖设一端口的示意图；图13是为图12的晶体与割除局部焊接部的基板组设前示意图； 图14是为图12的晶体与割除局部焊接部的基板组设后示意图；图15是为本技术再一实施示意图。主要组件符号说明1...晶体11..第一端面111.天线部112.缺口12..第二端面121.馈入脚122.接地脚123.信号线路 124.信号线路2...晶体21..第一侧面211.天线部212.缺口213.凹槽22..馈接部221.馈入脚222.接地脚23..第二侧面231.天线部232.缺口233.凹槽24..馈接部241.馈入脚242.接地脚25..第三侧面251.信号线路 252.信号线路26..第四侧面261.信号线路 262.信号线路263.焊接脚264.焊接脚27..中空部 3...基板31..焊接部32..局部接地区具体实施方式为方便了解本技术的内容，及所能达成的功效、兹配合图式列举一具体实施例，详细介绍说明如下请参阅图2所示，本技术是提供一种降低占设空间的天线结构改良，是应用于一介电式晶体，其中该晶体2的内部设有一中空部27，且该晶体2的第一侧面21分别设有一天线部211及一馈接部22，该天线部211内割设有一个以上具控制频率的不规则边状的缺口212，该缺口212周围向外割设有一个以上的凹槽213，又该天线部211分别延设有一经由第三侧面25，与其第二侧面23的馈入脚241及接地脚242个别连接的信号线路251、252，该馈入脚241及接地脚242是于一基板3的焊接部31对应固设(请配合参阅图2、图3、图4所示)，该焊接部31内侧设有一局部接地区32(请参阅图3所示)；该馈接部22分别设有一馈入脚221及一接地脚222，该馈入脚221及接地脚222分别延设有一经由第四侧面26，与其第二侧面23的两焊接脚263、264个别连接的信号线路261、262，该焊接脚263、264是于一基板3的焊接部31对应固设(请配合参阅图2、图3、图4所示)；通过由该晶体2的中空部27以便以有效降低等效介电常数，使其该晶体2的天线部211的频宽增加，进而达到降低晶体2高度而不减少整体频宽的目的，并透过第二侧面23的馈入脚241、接地脚242及焊接脚263、264，以提供使用者一种具宽广的频宽、降低占设空间，及可稳固固设的功效者；请再配合参阅图2、图3、图4所示，当使用者如欲改变其晶体的天线部211的频率及频宽时，是可透过割除与晶体2第二侧面23其馈入脚241、接地脚242，及焊接脚263、264相对的基板3的局部接地区32，以便使晶体2天线部211的电场向外扩大幅射，进而达到增加频宽的目的；本技术的晶体2是可于中空部27其一侧面挖设一端口，本技术挖设后的情形请参阅图5所示，以便以达到更为有效降低等效介电常数，及增加天线部211的频宽等目的，再者，请配合参阅图5、图6、图7所示，本技术并可进一步利用割除与晶体2其馈入脚241、接地脚242，及焊接脚263、264相对的基板3的局部接地区32，以便使晶体2天线部211的电场向外扩大幅射，进而达到增加频宽的功效；请参阅图8所示，是为本技术的又一实施例，是应用于一介电式晶体，其中该晶体2内部设有一中空部27，且该晶体2的第一侧面21分别设有一天线部211及一馈接部22，该天线部211内割设有一个以上具控制频率的不规则边状的缺口212，该缺口212周围向外割设有一个以上的凹槽213，又该天线部211分别延设有一经由第三侧面25，与其第二侧面23的馈接部24的馈入脚241及接地脚242个别连接的信号线路251、252；该馈接部22分别设有一馈入脚221及一接地脚222，该馈入脚221及接地脚222分别延设有一经由第四侧面26，与其第二侧面23的天线部231连接的信号线路261、262，该天线部231内割设有一个以上具控制频率的不规则边状的缺口232，该缺口232周围向外割设有一个以上的凹槽233；利用该晶体2的中空部27以便以有效减少介电常数，使其该晶体2的天线部211的天线频宽大大增加，进而大大降低晶体2的高度，并通过由该晶体2第一侧面21及第二侧面23的天线部211、231，与其对应连接的馈接部22、24的馈入脚221、241及接地脚222、242，所形成的二组适合安装于不同方位的天线，以便使本技术进而达到提供使用者一种具宽广的频宽、低介电常数、降低占设空间、稳固固设，及可依需求而择其一组天线配置应用于基板电路接点上的功效； 请参阅图9所示，是为本技术的另一实施例，是应用于一介电式晶体，其中该晶体2的内部设有一中空部27，且该晶体2的第一侧面21设有一天线部211，该天线部211周围割设有一个以上具控制频率的弯折一个角度以上的缺口212，又该天线部211分别延设有一经由第三侧面25，与其第二侧面23一端的馈入脚241及接地脚242个别连接的信号线路251、252，该馈入脚241及接地脚242是于一基板3的焊接部31对应固设(请配合参阅图9、图10、图11所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种降低占设空间的天线结构改良，是应用于一介电式晶体，其特征在于，该晶体的内部设有一中空部，且该晶体的第一侧面分别设有一天线部及一馈接部，该天线部内割设有一个以上具控制频率的缺口，又该天线部分别延设有与其馈入脚及接地脚个别连接的信号线路；　　　　该馈接部分别设有一馈入脚及一接地脚，该馈入脚及接地脚分别延设有与其两焊接脚个别连接的信号线路。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：沈志文，吴家庆，
申请(专利权)人：美磊科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]