多频倒F型平板天线结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种多频倒Ｆ型平板天线结构，包括第一谐振部、自第一谐振部一体延伸形成的第二谐振部、馈入端、接地端以及一接地导电元件。第一谐振部包括竖直基部及自基部水平延伸的延伸部，第二谐振部由若干曲折往复的天线分支构成，馈入端与接地端皆连接于第一谐振部的基部的左端，且接地端位于馈入端的下方。接地导电元件一端与接地端连接，另一端与手机的接地电路连接。本实用新型专利技术通过接地导电元件将接地端与手机天线电路的接地电路导通，增加二者之间的接地电气长度，从而增加天线通讯频宽，以获得较佳的通讯性能。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术关于一种组装于手机内部的倒F型平板天线结构，尤其关于一种组装于手机内部，适用于多频通讯并具有小尺寸结构的倒F型平板天线结构。
技术介绍
倒F型平板天线(Planar Inverter-F Antenna)具有体积小、结构简单、设计容易等特点。因此，倒F型天线作为隐藏式平面天线被大量应用于各种不同的通讯系统和产品中，特别应用于轻便及要求接收与辐射能力强的通讯产品中，如手机。请参阅图3，现有技术揭露一种倒F型天线结构80，包括一天线本体82、一馈入端84、一接地端88及一支撑板86。其中，天线本体82用于接受及发送高、低频电磁波讯号；馈入端84用于将天线本体82所收发的高、低频电磁波讯号输入至与此现有技术揭露的天线所连接的外部通讯产品上；接地端88用于电性连接天线本体82与设于支撑板86所印刷的接地电路。当此现有技术倒F型天线结构80组装于外部通讯产品，如手机上时，为适应当前手机的小型化发展及手机多功能整合的需要，使得支撑板86必须配合手机的有限空间而缩小，即必须减小支撑板86上所印刷的接地电路的尺寸。在此种情况下，上述具有小尺寸结构得现有技术倒F型天线结构80因仅通过接地端88将天线本体82与支撑板86的接地电路导通接地，二者间所形成的接地电气长度较短。故而，此种现有倒F型天线结构80得天线频宽不足，进而导致天线通讯性能降低。故而，如何设计一种具有小尺寸结构的天线结构，使其具有足够频宽，以改善天线的通讯性能则成为当前天线设计亟待解决的课题。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种小型化结构的多频倒F型平板天线结构，具有足够频宽，并获得较佳的通讯性能。为达成上述的目的，本技术提供一种多频倒F型平板天线结构，组装于手机内部，该手机内部具有接地电路。所述多频倒F型平板天线结构包括第一谐振部，包括左端的竖直基部及自该基部右上端向右延伸的延伸部，第一谐振部与高频通讯频率谐振而收发高频通讯电磁波讯号；第二谐振部，包括一本体部，自第一谐振部的左上端竖直向上延伸而成，该本体部的顶端向右延伸并曲折往复弯折形成若干天线分支，且该第二谐振部与低频通讯频率谐振而收发低频通讯电磁波讯号；馈入端，与第一谐振部基部的左端连接；接地端，与第一谐振部基部的左端连接，并位于馈入端的下方；及接地导电元件，一端与接地端连接，另一端与所述手机内部的接地电路连接。如上所述，本技术多频倒F型平板天线结构通过接地导电元件将手机的接地电路与天线的接地端导通，增加二者之间的接地电气长度，从而使得本技术多频倒F型平板天线结构具有足够的天线频宽，以获得较佳的天线通讯性能。以下结合附图和实施例对本技术作进一步详细的描述。附图说明图1为本技术多频倒F型平板天线结构的正面视图。图2为本技术多频倒F型平板天线结构与手机组装后的示意图。图3为现有技术倒F型天线结构的立体示意图。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。请参照图1，本技术多频倒F型平板天线结构10为一组装于手机内部的隐藏式天线结构，该多频倒F型天线结构10采用薄型软性金属板成型，从而使得天线具有可弯折的弹性，以便于配合手机的内部空间进行组装。本技术多频倒F型平板天线结构10的外部轮廓为一大致矩形平板状，包括第一谐振部20、自第一谐振部20左端一体成型的第二谐振部30、馈入端40、接地端50以及一与接地端50电性连接的接地导电元件60。请续参照图1，第一谐振部20呈大致倒L状，包括左端的竖直板状基部22及自基部22的右上端向右水平延伸形成矩形的延伸部24。第二谐振部30包括一本体部31，自第一谐振部20的左上端竖直向上延伸而成。本体部31的顶端水平向右延伸并曲折往复弯折形成若干天线分支。该等天线分支包括上水平段32a、中水平段32b及下水平段32c。其中，上、中水平段32a、32b之右端通过上竖直段32d连为一体；中、下水平段32b、32c之左端通过下竖直段32e连为一体。下水平段32c的右端向下延伸形成一矩形桥梁部33，桥梁部33下端与一横向延伸的矩形自由部34连为一体，且该自由部34与第一谐振部20的延伸部24的右端相邻且并列布置。馈入端40与第一谐振部20的基部22的左端连接，为大致矩形。接地端50位于馈入端40的右侧并相隔开，连接于第一谐振部20的基部22的左端，也为大致矩形。请参照图2，本技术多频倒F型天线结构10通过自身的弹性而形成直角状弯折，使得第一谐振部20的主体所在平面垂直于第二谐振部30的主体所在平面。当本技术多频倒F型天线结构10组装于手机70内部时，第一谐振部20的主体固定于手机本体72的上表面，第二谐振部30的主体固定于手机本体72的前端顶面，第二谐振部30的桥梁部33及自由部34固定于手机本体72的上表面，且第一谐振部20与第二谐振部30的左侧边分别与手机本体72的上表面及前端顶面的左侧边大致重合，由此使得馈入端40通过焊接的方式与手机70内部天线电路的讯号端(图未示)连接，接地端50与接地导电元件60的一端电性导接，之后接地导电元件60的另一端与手机内部的接地电路(图未示)连接。在本实施例中，接地导电元件60为一单芯线，并大致位于手机本体72的左侧面。本技术多频倒F型天线结构10在具体设计时，天线结构10的接地导电元件60还可采用弹簧顶针等形式达成接地端50与手机70的接地电路的电性连接。本技术多频倒F型平板天线结构10通讯时，第一谐振部20与DCS1800MHz及PCS1900MHZ高频通讯频率谐振，且第一谐振部20谐振的电气长度为高频电磁波四分之一波长。第二谐振部30与GSM900MHz低频通讯频率谐振，第二谐振部30谐振的电气长度为低频电磁波四分之一波长。本技术多频倒F型平板天线结构10的第一谐振部20及第二谐振部30皆为倒F型平板天线且采用四分之一波长谐振，从而使得天线具有小型化体积。综上所述，本技术多频倒型平板天线结构10通过接地导电元件60将手机70的接地电路与接地端50接地导通，相较于现有技术，使得本技术多频倒F型平板天线结构10与手机70之间的接地电气长度增加，从而使得本技术多频倒F型平板天线结构10具有足够的天线频宽，尤其具有足够的低频频宽，由此以获得较佳的通讯性能。而且，当本技术多频倒型平板天线结构10组装于手机70内部后，天线的小型化体积使得天线占用手机70内部空间少，便于组装于手机的狭小空间内。此外，本技术倒F型平板天线结构10的一体式简单结构也便于一体成型，降低天线的制造成本。权利要求1.一种多频倒F型平板天线结构，组装于手机内部，该手机内部具有接地电路，该多频倒F型平板天线结构包括第一谐振部，包括左端的竖直基部及自该基部右上端向右延伸的延伸部，第一谐振部与高频通讯频率谐振而收发高频通讯电磁波讯号；第二谐振部，包括一本体部，自第一谐振部之左上端竖直向上延伸而成，该本体部的顶端向右延伸并曲折往复弯折形成若干天线分支，且该第二谐振部与低频通讯频率谐振而收发低频通讯电磁波讯号；馈入端，与第一谐振部基部的左端连接；及接地端，与第一谐振部基部的左端连接，并位于馈入端的下方；其特征在于还包括接地导电元件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多频倒Ｆ型平板天线结构，组装于手机内部，该手机内部具有接地电路，该多频倒Ｆ型平板天线结构包括：第一谐振部，包括左端的竖直基部及自该基部右上端向右延伸的延伸部，第一谐振部与高频通讯频率谐振而收发高频通讯电磁波讯号；第二谐振部，包括一本体部，自第一谐振部之左上端竖直向上延伸而成，该本体部的顶端向右延伸并曲折往复弯折形成若干天线分支，且该第二谐振部与低频通讯频率谐振而收发低频通讯电磁波讯号；馈入端，与第一谐振部基部的左端连接；及接地端，与第一谐振部基部的左端连接，并位于馈入端的下方；其特征在于：还包括接地导电元件，该接地导电元件一端与接地端连接，另一端与所述手机内部的接地电路连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈鸿仁，施凯，萧岚庸，苏嘉宏，彭奂喆，吴裕源，
申请(专利权)人：达智科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]