芯片天线及其制造方法技术

通过连接部分连接相互隔开规定间隔配置的主天线元件以及辅助天线元件与包围它们的框而形成导体平板，将该导体平板埋在电介质芯片内或者叠层在电介质芯片上，接着，沿着电介质芯片的两侧面切断导体平板，由此制造芯片天线。主天线元件以及辅助天线元件的内侧端边缘部分在电介质芯片的整个宽度上相互对置并且使得对置面积恒定，由此抑制天线特性产生偏差。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
芯片天线及其制造方法
本专利技术涉及并列设置了主天线元件以及辅助天线元件的芯片天线，特别涉及结构上做成减少天线特性偏差的芯片天线极其制造方法。
技术介绍
已经公开了将由平板状或弯曲状导体形成的天线元件埋设在电介质芯片内或者叠层在电介质芯片上的天线。又，还已知与主天线元件并列设置无馈电的辅助天线元件并且扩大天线频带或者使之为多频谐振天线。对于后者的芯片天线，将主天线元件1以及辅助天线元件2设置在电介质芯片3内时，如图11以及图12所示，预计两天线元件1、2的位置相互在横方向或高度方向上会产生偏移。对于将天线1、2叠层到电介质芯片3上的情况也如此。当在两天线元件1、2之间产生这样的位置偏移时，天线元件1、2的对置端边缘部分的对置面积发生变化，随之天线1、2间的电容(阻抗)变化，在天线特性上产生变化。因此，产生很难稳定地制造特性一致的芯片天线等不良情况。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种芯片天线，它是并列设置主天线元件与无馈电的辅助天线元件并且能够简单有效地抑制天线特性产生偏差。本专利技术的另一目的在于提供一种芯片天线的制造方法，利用该方法能够容易地制造具备主天线元件与无馈电的辅助天线元件并且天线特性无偏差的芯片天线。根据本专利技术的一个形态，提供将主天线元件以及无馈电辅助天线元件埋设在电介质芯片内或者叠层在电介质芯片上的芯片天线。所述主天线元件具有：第1主体部分；从所述第1主体部分的内侧端边缘部分的两端开始分别向芯片天线宽度方向外侧延伸的第1突出部分。所述辅助天线元件具有：第2主体部-->分；从所述第2主体部分的内侧端边缘部分的两端开始分别向芯片天线宽度方向外侧延伸的第2突出部分。使得包含所述主天线元件的所述第1突出部分的内侧端边缘部分与包含所述辅助天线元件的所述第2突出部分的内侧端边缘部分在芯片天线的长度方向上隔开间隔相对配置。根据本专利技术的芯片天线，主天线元件和辅助天线元件的内侧端边缘部分(即对置端边缘部分)的宽度方向尺寸比主体部分的宽度方向尺寸仅差长出突出部分的突出长度，例如，与电介质芯片的整宽度相同或者比其大。因此，即使主天线元件和辅助天线元件的配置位置在宽度方向上产生偏移，两天线元件的对置端边缘部分在电介质芯片的大致整个宽度上相互对置并且两天线元件的对置面积或者说两天线元件间的电容以及电感没有发生变化，能抑制天线特性的偏差。根据本专利技术其他实施形态的芯片天线的制造方法具备下述工序：形成导体平板的第1工序；将所述导体平板设置在电介质芯片内或者叠层在电介质芯片上的第2工序；从所述导体平板的连接部分切开埋在电介质芯片内或者叠层在电介质芯片上的所述导体平板的所述主天线元件以及辅助天线元件从而切开两个所述天线元件第3工序。所述导体平板具有：具备第1主体部分与从所述第1主体部分内侧端边缘部分的两端分别向芯片天线宽度方向外侧延伸的第1突出部分的主天线元件；具备第2主体部分与从所述第2主体部分内侧端边缘部分的两端分别向芯片天线宽度方向外侧延伸的第2突出部分的辅助天线元件；使得所述主天线元件以及辅助天线元件的所述内侧端边缘部分在天线芯片长度方向上隔开规定间隔相互对置并且连接所述主天线元件以及辅助天线元件的连接部分。根据本专利技术的芯片天线的制造方法，能够容易有效地制造具备具有至少延伸到电介质芯片的整个宽度的对置端边缘部分的主天线元件和辅助天线元件的芯片天线。即，将具有在第1工序中形成的导体平板的两天线元件大致配置在同一平面，因此，对置端边缘部分在长度方向上具有规定间隔而相互正确地对置。然后，在将导体平板配置在电介质芯片的第2工序中，由于维持通过连接部分的主以及辅助天线元件的连接，两天线元件的位置关系在芯片天线的高度、宽度以及长度方向上都没有发生变化。又，在第3工序中，在将导体平板配置在电介质芯片上的状态下，从主天线元件和辅助天线元件切开连接部分，使两天线元件相互分离，因此，这期间两天线的位置关系几乎没有发生变化。-->结果，能够容易、高效地制造具有对置端边缘部分相互正确地对置并且具有注意及辅助天线元件并且在天线特性上没有偏差的芯片天线。附图简述图1是表示本专利技术第1实施形态的芯片天线的概要立体图。图2是表示提供给图1所示的芯片天线的制造的加工导体平板的平面图。图3是表示本专利技术第1实施形态的变换例的芯片天线的概要立体图。图4是提供给本专利技术第1或第2实施形态的芯片天线的制造的加工导体平板的平面图。图5表示本专利技术第2实施形态芯片天线的概要立体图。图6是沿着图7的VI-VI线表示本专利技术第3实施形态的芯片天线的概要剖视图。图7是表示提供给图6所示的芯片天线的制造的加工导体平板的平面图。图8是使用于图1的芯片天线的制造中的模具的部分概要剖视图。图9是表示使用于图5的芯片天线的制造中的模具的部分概要剖视图。图10是表示使用于图6的芯片天线的制造中的模具的部分概要剖视图。图11是表示以往的芯片天线中的主天线元件以及辅助天线源的横方向的位置偏移的平面图。图12是表示图11所示的芯片天线中主天线元件以及辅助天线元件的高度方向上的位置偏移的纵向剖视图。具体实施形态(第1实施形态)以下，参照图1对于本专利技术第1实施形态的芯片天线进行说明。芯片天线具备分别由规定面积的导体平板形成的主天线元件10以及辅助天线元件20，两天线元件10、20埋在电介质芯片30内并且在芯片天线的长度方向上相互隔开规定距离并且大致位于同一平面上。主天线元件10由外部馈电而发挥天线的作用。无馈电的辅助天线元件20作为相对于主天线元件10的寄生元件发挥作用。利用两天线元件10、20能够实现天线特性的宽带化或者多频谐振。主天线元件10具备具有固定面积的矩形的主体部分11、与该主体部分11-->成一体的2个突出部分13。突出部分13从主体部分11的内侧端边缘部分的两端分别向天线宽度方向外侧延伸。主天线元件10的包含突出部分13的内侧端边缘部分具有与电介质芯片30的总宽度相等的宽度方向尺寸。而且，在主天线元件10的外侧端边缘上设有与其相连的馈电端12。馈电端12的外侧部分从电介质芯片30的一侧起伸出，同时如图1所示那样弯折。馈电端12其尖端部分焊接在没有图示的印刷布线电路基板上，并且馈电端12作为从电路基板向主天线元件10馈电同时用于将芯片天线安装到电路基板上的安装端发挥作用。辅助天线元件20具备具有规定面积的矩形的主体部分21、从该主体部分21的内侧端边缘部分的两端分别在宽度方向上向外侧延伸的2个突出部分23。与主天线元件10的情况相同，包含突出部分23的辅助天线元件20的内侧端边缘部分也具有与电介质30总宽度相等的宽度尺寸。在该辅助天线元件20的外侧端边缘上连接安装端22。安装端22其外侧端部分从芯片30的另一外侧端面伸出并且如图1所示那样弯折，其前端焊接在印刷布线电路基板上，通过该安装端22可将芯片天线安装到电路基板。根据芯片天线的谐振频率、频带、天线增益等设定天线部件10、20间的距离以及主体部分11、21的面积等等。例如，如下述这样制造具有上述结构的芯片天线。首先，准备铜合金以及磷青铜或者在其上镀有纯铜的规定厚度的导体平板(没有图示)。然后，通过冲切以及蚀刻等使得该导体平板形成图案，形成图2所示的加工导体平板40(第1工序)。加工导体平板40在其中央部分具有主天线元件1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片天线，将主天线元件以及无馈电辅助天线元件埋设在电介质芯片内或者叠层在电介质芯片上，其特征在于，所述主天线元件具有第１主体部分以及从所述第１主体部分的内侧边缘部分的两端分别向芯片天线宽度方向外侧延伸的第１突出部分，所述辅助天线 元件具有第２主体部分以及从所述第２主体部分的内侧边缘部分的两端分别向芯片天线宽度方向外侧延伸的第２突出部分，使得包含所述主天线元件的所述第１突出部分的内侧端边缘部分与包含所述辅助天线元件的所述第２突出部分的内侧端边缘部分在芯片天线的长度 方向上隔开间隔相对配置。

【技术特征摘要】
JP 2001-1-11 003530/011.一种芯片天线，将主天线元件以及无馈电辅助天线元件埋设在电介质芯片内或者叠层在电介质芯片上，其特征在于，所述主天线元件具有第1主体部分以及从所述第1主体部分的内侧边缘部分的两端分别向芯片天线宽度方向外侧延伸的第1突出部分，所述辅助天线元件具有第2主体部分以及从所述第2主体部分的内侧边缘部分的两端分别向芯片天线宽度方向外侧延伸的第2突出部分，使得包含所述主天线元件的所述第1突出部分的内侧端边缘部分与包含所述辅助天线元件的所述第2突出部分的内侧端边缘部分在芯片天线的长度方向上隔开间隔相对配置。2.如权利要求1所述的芯片天线，其特征在于，所述主天线元件以及辅助天线元件的各所述内侧端边缘部分具有等于所述电介质芯片总宽度的宽度方向尺寸。3.如权利要求1所述的芯片天线，其特征在于，所述第1以及第2突出部分在芯片天线宽度方向上从所述电介质芯片的两侧面分别向外侧突出。4.如权利要求1所述的芯片天线，其特征在于，还具备从所述第1主体部分的辅助天线元件相反侧的边缘向芯片天线长度方向外侧延伸的馈电端。5.如权利要求4所述的芯片天线，其特征在于，还具备从所述第2本体部分的主天线元件相反侧的边缘向芯片天线长度方向外侧延伸的安装端。6.如权利要求1所述的芯片天线，其特征在于，将所述主天线元件以及辅助天线元件叠层在所述电介质芯片的表面，所述芯片天线还具备：形成在所述电介质芯片的背面的接地导体；贯通所述主天线元件、所述电介质芯片以及所述接地导体并且在高度方向上延伸的馈电引脚，所述馈电引脚与所述第1主体部分连接。7.一种芯片天线的制造方法，其特征在于，具备下述工序：形成导体平板的第1工序；将所述导体平板埋在电介质芯-->片内或者叠层在电介质芯片上的第2工序；以及从埋在电介质芯片内或者叠层在电介质芯片上的所述导体平板的所述主天线元件以及辅助天线元件切开所述导体平板的连接部分从而切开两个所述主天线元件的第3工序；所述导体平板具有：具备第1主体部分与从所述第1主体部分内侧边缘部分的两端分别向芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：浜田浩树，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]