IC芯片的校准方法、相关系统及装置制造方法及图纸

本申请涉及一种IC芯片的校准方法、系统及装置，将待校准的IC装配到成品的PCB上，然后利用PCB上的端口与校准电路连接进行电压校准。这样，即可在IC成品上直接对IC进行电压校准和电流校准，消除传统校准方法的测试夹具和PCB走线造成的校准偏差，有效提高校准精度，也避免了传统校准方法在拆装过程对IC造成损伤的风险，出厂IC品质更有保障，同时通过利用成品上自带的端口对量产后的成品校准，无需拆壳，操作简单、易行，大大降低成本，缩短了开发周期。期。期。

【技术实现步骤摘要】
IC芯片的校准方法、相关系统及装置


[0001]本申请属于芯片
，具体涉及一种IC芯片的校准方法、相关系统及装置。

技术介绍

[0002]由于晶圆制造的偏差，集成电路(Integrated Circuit Chip，IC)芯片在出厂前都需要校准内部的各种参数。对于车载快充系统中的直流变换器DCDC芯片和协议芯片来讲，其输出电压和输出电流是主要的参数，必须经过校准，且输出电流一般理解为对应的过流保护(over current protectIOn，OCP)点。
[0003]但是申请人发现：目前IC芯片出厂前的校准一般都是将待校准IC安装到测试夹具上，然后接上外围校准电路来进行校准，由于测试夹具会带来接触阻抗的偏差，长时间测试后甚至会疲软，从而给IC带来更大的偏差，当将出厂后的IC焊接到成品印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)上时会由于PCB布线的阻抗和差异，也会给IC的各种参数带来偏差，这样就满足不了高精度的要求。

技术实现思路

[0004]本申请提供一种IC芯片的校准方法、相关系统及装置，以期消除传统校准方法的测试夹具和PCB走线造成的校准偏差，有效提高校准精度，也避免了传统校准方法在拆装过程对IC造成损伤的风险，出厂IC品质更有保障，同时通过利用成品上自带的端口对量产后的成品校准，无需拆壳，操作简单、易行，大大降低成本，缩短了开发周期。
[0005]第一方面，本申请实施例提供了一种IC芯片的校准方法，其特征在于，应用于芯片校准系统中的校准电路，所述芯片校准系统包括装配在成品印制电路板PCB上的所述IC芯片和所述校准电路，所述校准电路包括模拟数字转换器ADC采样模块、开关K1、开关K2、负载电阻RL1、负载电阻RL2、系统通信模块以及处理器，所述IC芯片的电压输出端口连接所述ADC采样模块的第一端、所述开关K1的第一端、所述开关K2的第一端，所述开关K1的第二端连接所述负载电阻RL1的第一端，所述开关K2的第二端连接所述负载电阻RL2的第一端，所述ADC采样模块的第二端、所述负载电阻RL1的第二端、所述负载电阻RL2第二端合路后接地，所述处理器连接所述ADC采样模块和所述系统通信模块，所述IC芯片连接所述系统通信模块；所述方法包括：
[0006]控制所述开关K1和所述K2断开，使输出空载；
[0007]通过所述系统通信模块设置所述IC芯片的内部输出电压寄存器的值为VREG1，然后通过所述ADC采样模块得到当前实际输出电压VO1；
[0008]通过所述系统通信模块设置所述IC芯片的所述内部输出电压寄存器的值为VREG2，然后通过所述ADC采样模块得到当前实际输出电压为VO2；
[0009]通过如下公式计算得到待校准的电压参数Voffset、Vstep的校准值：
[0010]Vstep＝(VO2－VO1)
÷
(VREG2－VREG1)，
[0011]Voffset＝VO1－[(VO2－VO1)
÷
(VREG2－VREG1)]×
VREG1，
[0012]其中，所述IC芯片的实际输出电压Vo与所述IC芯片的所述内部输出电压寄存器的值VREG满足第一线性关系，所述内部输出电压寄存器的值对应所述IC芯片的内部基准电压，所述第一线性关系满足如下公式：
[0013]VO＝Voffset+Vstep
×
VREG，
[0014]其中，Voffset为所述内部输出电压寄存器的漂移，Vstep为所述内部输出电压寄存器的电压步长。
[0015]第二方面，本申请实施例提供了一种应用于芯片校准系统中的校准电路，所述芯片校准系统包括装配在成品印制电路板PCB上的所述IC芯片和所述校准电路，所述校准电路包括模拟数字转换器ADC采样模块、开关K1、开关K2、负载电阻RL1、负载电阻RL2、系统通信模块以及处理器；
[0016]所述IC芯片的电压输出端口连接所述ADC采样模块的第一端、所述开关K1的第一端、所述开关K2的第一端，所述开关K1的第二端连接所述负载电阻RL1的第一端，所述开关K2的第二端连接所述负载电阻RL2的第一端，所述ADC采样模块的第二端、所述负载电阻RL1的第二端、所述负载电阻RL2第二端合路后接地，所述处理器连接所述ADC采样模块和所述系统通信模块，所述IC芯片连接所述系统通信模块；
[0017]所述校准电路，用于控制所述开关K1和所述K2断开，使输出空载；
[0018]以及用于通过所述系统通信模块设置所述IC芯片的内部输出电压寄存器的值为VREG1，然后通过所述ADC采样模块得到当前实际输出电压VO1；
[0019]以及用于通过所述系统通信模块设置所述IC芯片的所述内部输出电压寄存器的值为VREG2，然后通过所述ADC采样模块得到当前实际输出电压为VO2；
[0020]以及用于通过如下公式计算得到待校准的电压参数Voffset、Vstep的校准值：
[0021]Vstep＝(VO2－VO1)
÷
(VREG2－VREG1)，
[0022]Voffset＝VO1－[(VO2－VO1)
÷
(VREG2－VREG1)]×
VREG1，
[0023]其中，所述IC芯片的实际输出电压Vo与所述IC芯片的所述内部输出电压寄存器的值VREG满足第一线性关系，所述内部输出电压寄存器的值对应所述IC芯片的内部基准电压，所述第一线性关系满足如下公式：
[0024]VO＝Voffset+Vstep
×
VREG，
[0025]其中，Voffset为所述内部输出电压寄存器的漂移，Vstep为所述内部输出电压寄存器的电压步长。
[0026]第三方面，本申请实施例提供了一种应用于芯片校准系统中的校准电路，所述芯片校准系统包括装配在成品印制电路板PCB上的所述IC芯片和所述校准电路，所述校准电路包括模拟数字转换器ADC采样模块、开关K1、开关K2、负载电阻RL1、负载电阻RL2、系统通信模块以及处理器，所述IC芯片的电压输出端口连接所述ADC采样模块的第一端、所述开关K1的第一端、所述开关K2的第一端，所述开关K1的第二端连接所述负载电阻RL1的第一端，所述开关K2的第二端连接所述负载电阻RL2的第一端，所述ADC采样模块的第二端、所述负载电阻RL1的第二端、所述负载电阻RL2第二端合路后接地，所述处理器连接所述ADC采样模块和所述系统通信模块，所述IC芯片连接所述系统通信模块；所述装置包括：
[0027]断开单元，用于控制所述开关K1和所述K2断开，使输出空载；
[0028]采样单元，用于通过所述系统通信模块设置所述IC芯片的内部输出电压寄存器的
值为VREG1，然后通过所述ADC采样模块得到当前实际输出电压VO1；以及通过所述系统通信模块设置所述IC芯片的所述内部输出电压寄存器的值为VREG2，然后通过所述ADC采本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片校准系统，其特征在于，所述芯片校准系统包括装配在成品印制电路板PCB上的IC芯片和校准电路，其中，所述校准电路包括模拟数字转换器ADC采样模块、开关K1、开关K2、负载电阻RL1、负载电阻RL2、系统通信模块以及处理器，所述IC芯片的电压输出端口连接所述ADC采样模块的第一端、所述开关K1的第一端、所述开关K2的第一端，所述开关K1的第二端连接所述负载电阻RL1的第一端，所述开关K2的第二端连接所述负载电阻RL2的第一端，所述ADC采样模块的第二端、所述负载电阻RL1的第二端、所述负载电阻RL2第二端合路后接地，所述处理器连接所述ADC采样模块和所述系统通信模块，所述IC芯片连接所述系统通信模块。2.一种集成电路IC芯片的校准方法，其特征在于，应用于芯片校准系统中的校准电路，所述芯片校准系统包括装配在成品印制电路板PCB上的所述IC芯片和所述校准电路，所述校准电路包括模拟数字转换器ADC采样模块、开关K1、开关K2、负载电阻RL1、负载电阻RL2、系统通信模块以及处理器，所述IC芯片的电压输出端口连接所述ADC采样模块的第一端、所述开关K1的第一端、所述开关K2的第一端，所述开关K1的第二端连接所述负载电阻RL1的第一端，所述开关K2的第二端连接所述负载电阻RL2的第一端，所述ADC采样模块的第二端、所述负载电阻RL1的第二端、所述负载电阻RL2第二端合路后接地，所述处理器连接所述ADC采样模块和所述系统通信模块，所述IC芯片连接所述系统通信模块；所述方法包括：控制所述开关K1和所述K2断开，使输出空载；通过所述系统通信模块设置所述IC芯片的内部输出电压寄存器的值为VREG1，然后通过所述ADC采样模块得到当前实际输出电压VO1；通过所述系统通信模块设置所述IC芯片的所述内部输出电压寄存器的值为VREG2，然后通过所述ADC采样模块得到当前实际输出电压为VO2；通过预设公式计算得到待校准的电压参数Voffset、Vstep的校准值。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，通过预设公式计算得到待校准的电压参数Voffset、Vstep的校准值，包括：通过如下公式计算得到待校准的电压参数Voffset、Vstep的校准值：Vstep＝(VO2－VO1)
÷
(VREG2－VREG1)，Voffset＝VO1－[(VO2－VO1)
÷
(VREG2－VREG1)]
×
VREG1，其中，所述IC芯片的实际输出电压Vo与所述IC芯片的所述内部输出电压寄存器的值VREG满足第一线性关系，所述内部输出电压寄存器的值对应所述IC芯片的内部基准电压，所述第一线性关系满足如下公式：VO＝Voffset+Vstep
×
VREG，其中，Voffset为所述内部输出电压寄存器的漂移，Vstep为所述内部输出电压寄存器的电压步长。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：通过所述系统通信模块设置所述IC芯片的所述内部输出电压寄存器的值为VREG3；设置所述IC芯片的内部输出电流寄存器的值为最大值，闭合所述开关K1，断开所述开关K2，然后通过所述ADC采样模块得到当前实际输出电压为VO3，通过如下公式计算得到当前实际输出电流IO1:IO1＝VO3
÷
RL1，
设置所述IC芯片的所述内部输出电流寄存器，逐档减小并采集输出电压，直到当前输出电压减小或完全关闭即触发过流保护动作，得到当前设置的所述内部输出电流寄存器的值IREG1，所述当前设置的所述内部输出电流寄存器的值IREG1对应当前输出电流的过流保护OCP点；设置所述IC芯片的所述内部输出电流寄存器的值为最大值，断开所述开关K1，闭合所述开关K2，然后通过所述ADC采样模块得到当前实际输出电压为VO4，通过如下公式计算得到当前实际输出电流IO2:IO2＝VO4
÷
RL2，设置所述IC芯片的所述内部输出电流寄存器，逐档减小并采集输出电压，直到当前输出电压减小或完全关闭即触发过流保护动作，得到当前设置的所述内部输出电流寄存器的值IREG2，所述当前设置的所述内部输出电流寄存器的值IREG2对应当前输出电流的过流保护OCP点；通过如下公式计算得到待校准的电流参数IOffset、Istep的校准值：Istep＝(IO2－IO1)
÷
(IREG2－IREG1)，IOffset＝IO1－...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁淼，
申请(专利权)人：深圳英集芯科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：