层合方法及层合产品技术

本发明专利技术涉及一种新型的层合膜，其中接触层粘合层合于基底层，比如金属箔，或者其中包含接触层和至少一个连结层的共挤出层粘附于基底层；本发明专利技术还涉及该层合膜用于包裹API的用途，该API比如是尼古丁、芬太尼、利多卡因和利凡斯的明，其中该接触层包含COC、PA、EVOH、CBC、PVDF、COP、HDPE或EMAA。HDPE或EMAA。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】层合方法及层合产品
[0001]本专利技术涉及一种新型的层合膜，其中接触层粘合层合于基底层，比如金属箔，或者其中包含接触层和至少一个连结层的共挤出层粘附于基底层；本专利技术还涉及该层合膜用于包裹API的用途，该API比如是尼古丁、芬太尼、利多卡因和利凡斯的明。

技术介绍

[0002]在制药行业，将物质(包括高侵蚀性(aggressive)物质，比如尼古丁、芬太尼、利凡斯的明和利多卡因)作为片剂包装在吸入器、贴剂等等中，这会对用于密封这些物质的包装物、层合物或者膜提出特殊的要求，以确保不发生不利的降解或者吸收。
[0003]典型地，对包装物、膜或者层合物的要求为：
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机械稳定的层合物，其不会分离或者变形
[0005]‑
确保包装物是儿童安全的，以提高潜在有害的化合物的安全性
[0006]‑
呈惰性性质，确保化学化合物不会从层合物的外部环境迁移穿过层合物而与被密封的物质发生接触；以及
[0007]‑
被包封的API不会与其所接触的表面发生反应，或者不会迁移穿过该表面或者迁移进入该表面。
[0008]满足极端耐化学性和惰性性质的要求中的一部分要求或者全部要求的商用聚合物是基于聚丙烯腈(polyactyllonitrile，PAN)的膜，该膜例如作为树脂以商标出售，生产商尤其为英力士公司(Ineos)。被批准用于药物和食品应用并得到广泛使用；之所以使用它，是因为它与其他普通的聚合物相比对氧气、氮气和二氧化碳具有良好的阻隔性，并且因为它对不同的官能团比如烃类、酮类、醇类、碱类和酸类和/或药物如尼古丁具有优异的耐化学性。
[0009]此外，挤出的树脂是热稳定的并且因此在160℃
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220℃左右的温度下是可熔接的，这使其适合在柔性包装中使用。但是，的售价高，这是由于它生产及随后挤出成膜的难度大，从而导致材料损耗大。此外，对于所有的目的而言，的耐水和耐氧性都不令人满意。
[0010]另外，本申请人的WO 2017/114922中描述了一些方案，该申请文件披露了具有包含连结层和接触层的共挤出层或共挤出包覆层的层合膜，所述接触层是最内层，面向侵蚀性化学药物，如利凡斯的明、尼古丁、芬太尼或利多卡因。接触层可包含聚酰胺、环状烯烃共聚物、或乙烯乙烯醇。连结层共挤出包覆于基底层，使得连结层与基底层和接触层接触。
[0011]WO 2015/123211中描述了另外一个方案，该申请文件披露了一种具有连结层和包含COC和PE共混物的接触层的膜，该接触层面向药物如尼古丁。该膜可通过提供共挤出层或者通过粘合层合来生产。
[0012]但是，鉴于柔性包装的市场在增长并且需求也在增长，亟需寻求各种方案和方法来以具有成本效益的方式生产耐用性强的层合物，其中这些层合物与现有的产品相比具有相同或者改进的特性。

技术实现思路

[0013]在此背景下，本专利技术的一个目的在于提供满足一种或者多种上述需求的方案，也即尤其是这样的方案：在仍然提供不会发生分离或者变形、刺穿，可密封并且除此以外还能抵抗机械冲击的高机械强度层合物的同时，能赋予包装物不渗透性和惰性的方案；以及提供生产这种具有相似或改进的特性的产品的替代性方法的方案。
[0014]一种方案涉及粘合层合。粘合层合使得能够以高速度进行生产，并且能够使用种类广泛的膜，而且还使得皮薄(thin skin)。由此，粘合层合的专门化程度不像例如挤出包覆那样高。这是以更高的资本成本为代价的。此外，粘合层合提供更高的层合强度，并且粘合层合在以其他方式提供新型层合膜方面提供了对挤出包覆的良好替代。
[0015]因此，在第一方面，这通过提供一种用于提供层合膜的方法而得到解决，所述方法包括以下步骤：
[0016]i)提供基底层，该基底层耐水和/或耐氧；
[0017]ii)提供接触层；以及
[0018]ii)将该基底层层合于该接触层，优选通过粘合层合或者挤出层合来进行；
[0019]其中该接触层包含选自由以下各项组成的组的聚合物：环状烯烃共聚物(COC)、聚酰胺(PA)、乙烯乙烯醇(EVOH)、环状嵌段共聚物(CBC)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、环状烯烃聚合物(COP)、高密度聚乙烯(HDPE)、或乙烯
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甲基丙烯酸共聚物(EMAA)。
[0020]合适地，接触层由一种物质组成，该物质是选自由以下各项组成的组的聚合物：环状烯烃共聚物、聚酰胺、乙烯乙烯醇、环状嵌段共聚物、聚偏二氟乙烯、环状烯烃聚合物、高密度聚乙烯、或乙烯
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甲基丙烯酸共聚物，以及其物理变体。
[0021]接触层可以是一个或者多个层。合适地，接触层是单层。在一个具体的实施方案中，接触层是由一种物质组成的单层。
[0022]粘合层合可以在无溶剂的情况下进行，或者可以是基于溶剂的层合，优选地，该层合是基于溶剂的。合适地，溶剂是乙酸乙酯或甲乙酮，同时其他合适的溶剂也被设想到，并且落入范围内。粘合剂是双组分粘合剂，优选基于聚氨酯和芳族或脂族胺的粘合剂。这种双组分粘合剂是本领域公知的。基于溶剂的粘合层合是优选的，因为它能使链更长并且这将导致层合物的粘接更牢固。
[0023]合适地，基底层和接触层是直接经粘合层合的，也就是说除了粘合剂层之外，它们之间没有另外的层。
[0024]作为粘合层合的替代方案，可以使用挤出层合。挤出层合可以使用由选自乙烯与丙烯酸、乙烯与甲基丙烯酸的共聚物和包含乙烯、丙烯酸酯和第三聚合物的三元共聚物的材料制成的共聚物，该第三聚合物优选地是甲基丙烯酸缩水甘油酯，并且更优选地是马来酸酐，或者，作为替代方案，该挤出层合可以使用PMMA。
[0025]当接触层包含或者是PVDF时，用PMMA进行挤出层合可以是特别有利的。合适的PMMA的实例是HFI7。优选地，PMMA是纯的。
[0026]合适地，基底层层合于至少第一外层，优选地，该第一外层包含聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚乙烯(PE)、纸或其组合。
[0027]典型地，接触层或者接触层的每个单层的厚度在20μm至60μm的范围内，同时也设想到低至15μm至20μm。
[0028]在一个实施方案中，接触层是聚酰胺，并且该聚酰胺层的背离基底层的那一侧包含无定形聚酰胺。合适地，该无定形聚酰胺层和该一个或多个结晶聚酰胺层共挤出。在这个实施方案中，接触层不是单层。
[0029]在一个其中接触层为PA的实施方案中，接触层在背离基底层的无定形PA那一侧上不经电晕处理。合适地，在层合之前，接触层面向基底层的那一侧经电晕处理。
[0030]通过施加无定形PA和/或不对接触层的背离基底层的那一侧(即接触层的密封侧)进行电晕处理，聚酰胺层变得在从140℃至160℃左右开始的较低温度下可熔接/可密封，相比之下，商用的PA(比如可以从例如巴斯夫(BASF)公司获得的PA6或PA66)要求最高达230℃的高得多的温度。
[0031]当无定形PA层占接触层的厚度的大约10％本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于提供层合膜的方法，所述方法包括以下步骤：i)提供基底层，该基底层耐水和/或耐氧；ii)提供接触层；以及iii)将该基底层层合于该接触层，优选通过粘合层合或者挤出层合来进行；其中该接触层包含选自由以下各项组成的组的聚合物：环状烯烃共聚物(COC)、聚酰胺(PA)、乙烯乙烯醇(EVOH)、环状嵌段共聚物(CBC)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、环状烯烃聚合物(COP)、高密度聚乙烯(HDPE)、或乙烯
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甲基丙烯酸共聚物(EMAA)。2.根据权利要求1所述的方法，其中，该接触层是选自由以下各项组成的组的聚合物：环状烯烃共聚物、聚酰胺、乙烯乙烯醇、环状嵌段共聚物(CBC)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、环状烯烃聚合物(COP)、高密度聚乙烯(HDPE)、或乙烯
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甲基丙烯酸共聚物(EMAA)。3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，该接触层是单层。4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中，该层合是粘合层合，并且特别是基于溶剂的粘合层合。5.根据权利要求4所述的方法，其中，用于该粘合层合的粘合剂是基于聚氨酯和芳族或脂族胺的双组分粘合剂，优选地，该溶剂是乙酸乙酯。6.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中，该层合是挤出层合。7.根据权利要求6所述的方法，其中，该挤出层合使用由选自乙烯与丙烯酸、乙烯与甲基丙烯酸的共聚物和包含乙烯、丙烯酸酯和第三聚合物的三元共聚物的材料制成的共聚物，该第三聚合物优选地是甲基丙烯酸缩水甘油酯，并且更优选地是马来酸酐，或者，作为替代方案，该挤出层合使用PMMA。8.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，该基底层层合于至少第一外层，优选地，该第一外层包含聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚乙烯(PE)、纸或其组合。9.根据权利要求1至8中任一项所述的方法，其中，该接触层是聚酰胺，并且该聚酰胺层的背离该基底层的那一侧包含无定形聚酰胺。10.根据权利要求9所述的方法，其中，该无定形聚酰胺层和该一个或多个聚酰胺层共挤出。11.根据权利要求8或9所述的方法，其中，该接触层面向该基底层的那一侧经电晕处理。12.根据权利要求9至11中任一项所述的方法，其中，该无定形PA层占该接触层的厚度的10％至40％。13.根据权利要求1至8中任一项所述的方法，其中，该接触层包含COC或者由COC组成。14.根据权利要求13所述的方法，其中，该接触层包含COC并且其中该COC含量为至少40％(w/w)或者其中该接触层是COC和连结层的共挤出物。15.根据权利要求13或14所述的方法，其中，所述COC层面向所述基底层的那一侧经电晕处理。16.根据权利要求13至15中任一项所述的方法，其中，该COC层的厚度为18μm至22μm，优选20μm。17.根据权利要求1至8中任一项所述的方法，其中，该接触层包含或者是乙烯乙烯醇并且其中该EVO...

【专利技术属性】
技术研发人员：托本，
申请(专利权)人：达纳帕克软包装有限公司，
类型：发明
国别省市：