层叠体、印刷基板及其制造方法技术

本发明专利技术提供由加热引起的来源于包含四氟乙烯类聚合物的树脂材料的第一树脂层和来源于预浸料的第二树脂层的界面的膨胀及金属箔和第一树脂层的界面的剥离受到抑制的层叠体、印刷基板、及使用层叠体的印刷基板的制造方法。层叠体(10)依次具有金属箔(12)、来源于包含四氟乙烯类聚合物的树脂材料的第一树脂层(14)、和来源于包含氟含量为0～40质量％的基质树脂的预浸料的第二树脂层(16)，第一树脂层(14)的厚度为1.0～20μm。(14)的厚度为1.0～20μm。(14)的厚度为1.0～20μm。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】层叠体、印刷基板及其制造方法


[0001]本专利技术涉及具有金属箔的层叠体、印刷基板、以及使用层叠体的印刷基板的制造方法。

技术介绍

[0002]在金属箔的表面具有绝缘树脂层的金属箔/绝缘树脂层叠体通过对金属箔进行蚀刻等加工以形成传输电路，从而被用作印刷基板。对于用于传输高频信号的印刷基板，要求优异的传输特性，作为绝缘树脂层中使用的绝缘树脂，相对介电常数和介电损耗角正切低的聚四氟乙烯等氟聚合物受到瞩目。此外，伴随电子设备的高密度化，正在研究通过夹着预浸料等的印刷基板彼此的接合而使印刷基板多层化。
[0003]作为将由以氟聚合物为绝缘树脂层的金属箔/绝缘树脂层叠体形成的印刷基板进行多层化的尝试，提出了以下方案：在印刷基板的绝缘树脂层上设置具有硅原子、氮原子或硫原子的硅烷偶联剂的被覆层，使被覆层和以特定氟聚合物作为主成分的预浸料通过热压接进行接合而制成多层基板(参照专利文献1)。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本专利特开2018
‑
011033号公报

技术实现思路

[0007]专利技术所要解决的技术问题
[0008]另一方面，实质上，对含低粘合性的氟聚合物的绝缘树脂层和不含氟聚合物的预浸料进行加热加压，制造具备尺寸稳定性和热稳定性的层叠体(印刷基板)是不容易的。具体而言，由于印刷基板的安装工序中的回流焊接工序(在印刷基板上放置焊膏并进行加热的工序)中的加热，有时会在绝缘树脂层和由预浸料形成的纤维强化树脂层的界面处发生膨胀，或者由于加热而印刷基板发生翘曲，由于翘曲而在金属箔和绝缘树脂层的界面处发生剥离。
[0009]本专利技术提供由加热引起的含四氟乙烯类聚合物的树脂层和由预浸料形成的纤维强化树脂层的界面的膨胀及金属箔和树脂层的界面的剥离受到抑制的层叠体和印刷基板。
[0010]本专利技术提供可制造由加热引起的含四氟乙烯类聚合物的树脂层和由预浸料形成的纤维强化树脂层的界面的膨胀及金属箔和树脂层的界面的剥离受到抑制的印刷基板的方法。
[0011]解决技术问题所采用的技术方案
[0012]本专利技术具有以下
技术实现思路
。
[0013][1]层叠体，其依次具有金属箔、来源于包含四氟乙烯类聚合物的树脂材料的第一树脂层、和来源于包含氟含量为0～40质量％的基质树脂的预浸料的第二树脂层，上述第一树脂层的厚度为1.0～20μm。
[0014][2]如[1]所述的层叠体，其中，上述第一树脂层的至少一部分与上述第二树脂层的至少一部分接触。
[0015][3]如[1]或[2]所述的层叠体，其中，上述第二树脂层是由包含不含氟原子的固化性基质树脂的预浸料的固化物构成的层。
[0016][4]如[1]～[3]中任一项所述的层叠体，其中，上述第一树脂层是来源于还包含粘结树脂的上述树脂材料的树脂层。
[0017][5]如[1]～[4]中任一项所述的层叠体，其中，包含上述粘结树脂的树脂材料中的上述粘结树脂相对于四氟乙烯类聚合物的比例为25质量％以下。
[0018][6]如[1]～[5]中任一项所述的层叠体，其中，上述四氟乙烯类聚合物的熔点为260～320℃。
[0019][7]如[1]～[6]中任一项所述的层叠体，其中，上述第一树脂层是来源于将四氟乙烯类聚合物熔融而形成的层的层。
[0020][8]如[1]～[7]中任一项所述的层叠体，其中，上述第二树脂层的厚度与上述第一树脂层的厚度的比在1以上。
[0021][9]如[1]～[8]中任一项所述的层叠体，其中，金属箔的厚度与上述第一树脂层的厚度的比在1以上。
[0022][10]如[1]～[9]中任一项所述的层叠体，其中，上述第一树脂层的厚度为2～18μm。
[0023][11]如[1]～[10]中任一项所述的层叠体，其中，上述金属箔的表面粗糙度小于1μm。
[0024][12]如[1]～[11]中任一项所述的层叠体，其中，上述金属箔的厚度为2～30μm。
[0025][13]印刷基板的制造方法，其为对上述[1]～[12]中任一项所述的层叠体的金属箔进行蚀刻处理以形成传输电路，获得印刷基板。
[0026][14]印刷基板，其依次具有由金属材料构成的传输电路、来源于四氟乙烯类聚合物的第一树脂层、和来源于包含氟含量为0～40质量％的基质树脂的预浸料的第二树脂层，上述第一树脂层的厚度为1.0～20μm。
[0027][15]天线，其由上述[14]所述的印刷基板形成。
[0028]专利技术效果
[0029]本专利技术的层叠体中，可抑制由加热引起的第一树脂层和第二树脂层的界面的膨胀及金属箔和第一树脂层的界面的剥离。
[0030]本专利技术的印刷基板中，可抑制由加热引起的第一树脂层和第二树脂层的界面的膨胀及金属箔和第一树脂层的界面的剥离。
[0031]根据本专利技术的印刷基板的制造方法，可制造由加热引起的第一树脂层和第二树脂层的界面的膨胀及金属箔和第一树脂层的界面的剥离受到抑制的印刷基板。
[0032]附图的简要说明
[0033]图1是显示本专利技术的层叠体的一例的剖视图。
具体实施方式
[0034]以下术语具有以下含义。
[0035]“聚合物的储能模量”是按照ISO 6721
‑
4:1994(JIS K7244
‑
4:1999)测定的值。
[0036]“聚合物的熔融粘度”是根据ASTM D 1238，使用流动测试仪和2Φ
‑
8L的模具，在0.7MPa的荷重下将在测定温度下预热5分钟的聚合物试样(2g)保持在测定温度进行测定而得的值。
[0037]“聚合物的熔点”是指用差示扫描量热测定(DSC)法测定的熔解峰的最大值所对应的温度。
[0038]“粉末的D50”是通过激光衍射散射法求出的体积基准累积50％径。即，通过激光衍射散射法测定粒度分布并以粒子的总体积为100％求出累积曲线、该累积曲线上累积体积达到50％的点处的粒径。
[0039]“粉末的D90”是通过激光衍射散射法求出的体积基准累积90％径。即，通过激光衍射散射法测定粒度分布并以粒子的总体积为100％求出累积曲线、该累积曲线上累积体积达到90％的点处的粒径。
[0040]“层叠体的翘曲率”是从层叠体切割出180mm正方形试验片，根据JIS C6471:1995(IEC 249
‑
1:1982)中规定的测定方法对试验片进行测定的值。
[0041]“相对介电常数(20GHz)及介电损耗角正切(20GHz)”是通过SPDR(分离介质谐振器(
スプリットポスト
誘電体共振器))法在23℃
±
2℃、50
±
5％RH的范围内的环境下以20GHz的频率测定的值。
[0042]“算术平均粗糙度Ra”及“最大高度Rz”是使用牛津仪器公司(Ox本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.层叠体，其依次具有金属箔、来源于包含四氟乙烯类聚合物的树脂材料的第一树脂层、和来源于包含氟含量为0～40质量％的基质树脂的预浸料的第二树脂层，所述第一树脂层的厚度为1.0～20μm。2.如权利要求1所述的层叠体，其特征在于，所述第一树脂层的至少一部分与所述第二树脂层的至少一部分接触。3.如权利要求1或2所述的层叠体，其特征在于，所述第二树脂层是由包含不含氟原子的固化性基质树脂的预浸料的固化物构成的层。4.如权利要求1～3中任一项所述的层叠体，其特征在于，所述第一树脂层是来源于还包含粘结树脂的所述树脂材料的树脂层。5.如权利要求1～4中任一项所述的层叠体，其特征在于，包含所述粘结树脂的树脂材料中的所述粘结树脂相对于四氟乙烯类聚合物的比例为25质量％以下。6.如权利要求1～5中任一项所述的层叠体，其特征在于，所述四氟乙烯类聚合物的熔点为260～320℃。7.如权利要求1～6中任一项所述的层叠体，其特征在于，所述第一树脂层是来源于将四氟乙烯类聚合物熔融而形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：山边敦美，细田朋也，笠井涉，寺田达也，
申请(专利权)人：AGC株式会社，
类型：发明
国别省市：