一种芯片整理工装制造技术

本发明专利技术提供了一种芯片整理工装，包括：整理盘，所述整理盘的左右两侧分别设置有侧挡板；前挡板，所述前挡板设置在所述整理盘的前端，其左右两端分别与所述侧挡板的前端形成可拆卸连接；载物块，所述载物块设置在所述整理盘中，其左右两端分别与所述侧挡板形成可拆卸连接，所述载物块的顶面设置有若干仅能容纳一个芯片的收容槽，所述载物块的高度均小于所述侧挡板和前挡板的高度。本发明专利技术中借助载物块对芯片进行逐个收容，从而使收容在收容槽中的芯片形成整齐排列，未收容在收容槽中的芯片则可以通过其它方式清除掉，从而为后续焊接操作提供便利。供便利。供便利。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片整理工装


[0001]本专利技术属于电气元件生产
，具体涉及一种芯片整理工装。

技术介绍

[0002]芯片是常见的电气元件，根据功能的不同往往具有不同的尺寸大小。芯片出厂前需要焊接引脚，然后才能够焊接在电路板上。对于小尺寸的芯片，例如2mm以下的芯片，引脚的焊接便成为较为困难的工作。
[0003]目前，在焊接引脚前，需要将芯片逐个排列好并与引脚一一对齐，由于芯片尺寸太小，因此通过人手来完成芯片的拾取和排列就变得尤为困难。

技术实现思路

[0004]本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种芯片整理工装，能够快速地将芯片排列整齐，提高了芯片前期排列的效率和准确度，为焊接工作带来极大的便利。
[0005]本专利技术是这样实现的：一种芯片整理工装，包括：
[0006]整理盘，所述整理盘的左右两侧分别设置有侧挡板；
[0007]前挡板，所述前挡板设置在所述整理盘的前端，其左右两端分别与所述侧挡板的前端形成可拆卸连接；
[0008]载物块，所述载物块设置在所述整理盘中，其左右两端分别与所述侧挡板形成可拆卸连接，所述载物块的顶面设置有若干仅能容纳一个芯片的收容槽，所述载物块的高度均小于所述侧挡板和前挡板的高度。
[0009]进一步地，所述载物块为长条形结构体。
[0010]进一步地，所述侧挡板的内侧设置有由前向后延伸的限位滑槽，所述侧挡板的内侧靠近前端的位置设置有竖直插槽；所述前挡板的左右两端分别设置有对应所述竖直插槽的插接部；所述载物块的左右两端分别设置有对应所述限位滑槽的限位部。
[0011]进一步地，所述前挡板的左右两端分别设置有安装槽，所述安装槽中设置有弹性卡片，所述侧挡板的内侧设置有卡槽，其外侧设置有连通所述卡槽的插孔；所述前挡板连接到位后，所述弹性卡片的外端抵接所述卡槽的上槽壁从而形成限位；所述弹性卡片的外端受到外力挤压后能够离开所述卡槽并进入到所述安装槽中从而解除限位。
[0012]进一步地，所述前挡板和载物块连接到位后，所述载物块、整理盘和前挡板三者之间的间隙小于所述芯片的最小尺寸。
[0013]进一步地，所述收容槽在所述载物块的顶面沿直线方向等间距设置。
[0014]进一步地，所述收容槽的深度与芯片的厚度相同。
[0015]本专利技术带来的有益效果是：
[0016]1.本专利技术中借助载物块对芯片进行逐个收容，从而使收容在收容槽中的芯片形成整齐排列，未收容在收容槽中的芯片则可以通过其它方式清除掉，从而为后续焊接操作提供便利。
[0017]2.本专利技术中的前挡板均可以轻易拆卸掉，从而将载物块从后向前依次顶出，便于后续加工操作。
[0018]3.本专利技术中的前挡板和侧挡板之间通过弹性卡片形成限位，使前挡板安装到位后能够稳定的锁定，避免在整理芯片的过程中发生脱离而造成芯片泄露的情况。
附图说明
[0019]图1为本专利技术中一个优选实施例的结构立体图；
[0020]图2为图1中I处的局部放大图；
[0021]图3为图1所示实施例的结构分解图；
[0022]图4为图3中II处的局部放大图；
[0023]图5为图1所示实施例的结构左视图；
[0024]图6为图5中A
‑
A向结构剖视图；
[0025]图7为图6中III处的局部放大图。
具体实施方式
[0026]下面结合附图对本专利技术作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，而不能以此来限制本专利技术的保护范围。
[0027]如图1至7所示，一种芯片整理工装，包括整理盘1、前挡板2和载物块3。
[0028]整理盘1，整理盘1的左右两侧分别设置有侧挡板1.1。前挡板2，前挡板2设置在整理盘1的前端，其左右两端分别与侧挡板1.1的前端形成可拆卸连接。前挡板2安装到位后，与两个侧挡板1.1合围成防止芯片100外溢的围挡。
[0029]载物块3，载物块3设置在整理盘1中，其左右两端分别与侧挡板1.1形成可拆卸连接，载物块3的顶面设置有若干仅能容纳一个芯片100的收容槽3.1，载物块3的高度均小于侧挡板1.1和前挡板2的高度。载物块3在整理盘1中设置有多个，并且前后紧贴排列。
[0030]在一可选实施例中，载物块3为长条形结构体。在一可选实施例中，收容槽3.1在载物块3的顶面沿直线方向等间距设置，间距尺寸跟引脚宽度相匹配。
[0031]如图1和3所示，前挡板2和载物块3的可拆卸安装是通过如下方式实现的：侧挡板1.1的内侧设置有由前向后延伸的限位滑槽1.2，侧挡板1.1的内侧靠近前端的位置设置有竖直插槽1.3。前挡板2的左右两端分别设置有对应竖直插槽1.3的插接部2.2。载物块3的左右两端分别设置有对应限位滑槽1.2的限位部3.2。载物块3安装时，限位部3.2对齐限位滑槽1.2后将其推到整理盘1上，依次将所有载物块3安装到位并确保载物块3之间没有明显缝隙。
[0032]如图4和7所示，为了防止在筛选过程中前挡板2从整理盘1上脱离，因此需要再前挡板2安装到位后对其进行锁定，其锁定方式是通过如下方式实现的：前挡板2的左右两端分别设置有安装槽2.1，安装槽2.1中设置有弹性卡片4，侧挡板1.1的内侧设置有卡槽1.5，其外侧设置有连通卡槽1.5的插孔1.4；前挡板2连接到位后，弹性卡片4的外端4.1抵接卡槽1.5的上槽壁从而形成限位，其内端4.2固定在前挡板2中。弹性卡片4的外端4.1受到外力挤压后能够离开卡槽1.5并进入到安装槽2.1中从而解除限位。
[0033]在一可选实施例中，前挡板2和载物块3连接到位后，载物块3、整理盘1和前挡板2
三者之间的间隙小于芯片100的最小尺寸，从而防止芯片100卡入间隙中而影响后续操作。
[0034]在一可选实施例中，收容槽3.1的深度与芯片100的厚度相同，这样可以使焊接引脚时，引脚与芯片100的距离处于最佳距离。
[0035]在整理芯片100前，将前挡板2安装到整理盘1的前端，当弹性卡片4的外端4.1经过侧挡板1.1上的卡槽1.5后，该端向卡槽1.5中弹出并抵住卡槽1.5的上槽壁，将前挡板2锁定住，此时无法将前挡板2拆下，保证其牢固性。然后将载物块3逐个推到整理盘1上，最前面的载物块3紧贴前挡板2。载物块3安装完毕后，将芯片100倒在多个载物块3的顶面形成的大平面上，然后通过晃动整理盘1或者用手平摊开芯片100的方式使芯片100尽可能的收容在每个收容槽3.1中，未能收容在收容槽3.1中的芯片100则会留在载物块3的顶面，此时将整理盘1的前端抬起使其高于后端，这些芯片100便会在重力作用下从载物块3的顶面滑落并统一收集起来。也可以直接用毛刷等物品将多余芯片100扫除即可。留在收容槽3.1中的芯片100便可以在焊接引脚时与引脚一一对齐。
[0036]当需要拆下前挡板2时，只需要利用硬物插入插孔1.4中并将弹性卡片4的外端4.1重新推入安装槽2.1中而解除与卡槽1.5的上槽壁本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片整理工装，其特征在于，包括：整理盘（1），所述整理盘（1）的左右两侧分别设置有侧挡板（1.1）；前挡板（2），所述前挡板（2）设置在所述整理盘（1）的前端，其左右两端分别与所述侧挡板（1.1）的前端形成可拆卸连接；载物块（3），所述载物块（3）设置在所述整理盘（1）中，其左右两端分别与所述侧挡板（1.1）形成可拆卸连接，所述载物块（3）的顶面设置有若干仅能容纳一个芯片（100）的收容槽（3.1），所述载物块（3）的高度均小于所述侧挡板（1.1）和前挡板（2）的高度。2.根据权利要求1所述的一种芯片整理工装，其特征在于，所述载物块（3）为长条形结构体。3.根据权利要求1所述的一种芯片整理工装，其特征在于，所述侧挡板（1.1）的内侧设置有由前向后延伸的限位滑槽（1.2），所述侧挡板（1.1）的内侧靠近前端的位置设置有竖直插槽（1.3）；所述前挡板（2）的左右两端分别设置有对应所述竖直插槽（1.3）的插接部（2.2）；所述载物块（3）的左右两端分别设置有对应所述限位滑槽（1.2）的限位部（3....

【专利技术属性】
技术研发人员：汪雪婷，
申请(专利权)人：南京时恒电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：