平面倒F天线及其制造方法技术

描述了一种具有辐射贴片和载体的平面倒Ｆ天线。该辐射贴片包括坯料、第一接头和第二接头。该第一接头由坯料材料形成，并在辐射贴片的周边内部提供一切口区。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及天线，且尤其涉及平面倒F天线。
技术介绍
RF天线被广泛使用以在例如移动电话、无线个人数字助理(PDA)、便携计算机、电子游戏机等通讯设备中提供无线能力。一种普通的天线是平面倒F天线(“PIFA”)。PIFA是能够方便地装配到大多数电子设备中的小型天线。PIFA包括辐射贴片、载体和接地层。辐射贴片包括接地接头和馈电接头。在已知的PIFA中，接地接头和馈电接头从辐射贴片的周边延伸，以分别连接到接地层和无线通讯设备的电力馈电。另选地，通过安装到无线通讯设备的载体模件或印刷电路板上的单独弹簧夹而提供到辐射贴片的内部连接。
技术实现思路
一种PIFA的辐射贴片，具有至少一个由辐射贴片材料形成的接头，并在辐射贴片的周边内部设置切口区。另外，还提供了一种包括这种辐射贴片的PIFA。通过从贴片切割材料形成触点以使得在辐射贴片上的任何位置都能够设置接头，而非限制在辐射贴片的周边。本专利技术还提供了一种所述辐射贴片和PIFA的制造方法。该方法包括提供一具有周边的导电坯料，并从该坯料的在该周边内部的部分切割第一接头。该第一接头弯折离开坯料以在坯料中形成切口区。还在导电坯料上形成第二接头。从本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用在平面倒Ｆ天线中的辐射贴片，该辐射贴片包括：包括周边的导电坯料；第一接头，它由所述导电坯料切割而成，并沿第一方向延伸离开所述坯料从而在所述导电坯料中形成切口区；以及第二接头，它沿所述第一方向延伸离开所述坯料。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：尚穆加纳坦苏甘坦，弗拉迪米尔斯托伊尔科维奇，
申请(专利权)人：圣韵无限通讯技术有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]