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一种微带天线制造技术

技术编号:3268947 阅读:126 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种工作于微波频段的天线。目前为了抑制高次谐波的干扰,通常在天线和电路其他器件添加滤波器,成本高、体积容量大,并且增加了高频损耗。本发明专利技术包括介质衬底,在介质衬底的一面附着金属层作为地面,另一面附着一作为贴片天线单元的凹形金属片和作为馈线的微带线,微带线与金属片的凹口处相连接,在微带线两侧对称设置有人工电磁介质材料,人工电磁介质材料附着在介质衬底上。本发明专利技术在一定的工作频率范围内可以实现禁带,从而可以达到抑制高次谐波的目的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于通讯
,特别涉及一种工作于微波频段的天线,通过在馈线两端加载新型人工电磁介质材料,从而抑制高频情况下常见的谐波干扰。
技术介绍
现代无线通信技术的发展要求收发终端在保持整个系统性能不变的前提下,整个系统更加紧凑,低成本。实现上述要求的传统做法就是提高系统的集成度,但是除了基波之外,天线在接收/发送信号过程中会产生高次谐波,而使系统内部器件的电磁干扰(Electromagnetic Interference EMI)问题恶化。为了抑制高次谐波的干扰,通常在天线和电路其他器件如放大器之间添加一个滤波器,但这样做的结果就是提高了电路的成本,增加了整个电路的体积容量,而且由于必须要在天线与滤波器、放大器之间添加更多的连接器,进一步增加了电路体积,破坏了电路系统的匹配并且增加了高频损耗。而且由于外加滤波器的影响,也常常会使原有天线系统的功能受到不良影响,如使天线的方向性变差。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术的不足,提供了一种微带天线,通过将普通贴片天线(patch antenna)与目前流行的新型人工电磁介质材料一体化,抑制了高次谐波,并提高集成电路的电磁抗干扰能力。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微带天线,包括介质衬底,在介质衬底的一面附着金属层作为地面,另一面附着作为贴片天线单元的凹形金属片和作为馈线的微带线,微带线与金属片的凹口处相连接,其特征在于在微带线两侧对称设置有人工电磁介质材料;所述的人工电磁介质材料为附着在介质衬底上的金属片,该金属片的形状为一对带开口的金属环构成的同心环,两金属环的开口位置均在微带线的平面垂直方向上,且开口位置相反;微带线两侧的两个同心环形状相同,且开口位置对应。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:丁婕琛何赛灵
申请(专利权)人:浙江大学
类型:发明
国别省市:86[中国|杭州]

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