本发明专利技术公开了一种低功耗高精度协议集成电路模组封装工艺，可以实现降低电路模组在封装过程中出现芯片偏移、飞线断裂或者飞线间并联的概率，通过在电路模组键合时将金属框固定套设在电路基板的上方，并将加强筋固定安装在金属框的顶部，可以有效的降低注塑封装时芯片以及飞线受到环氧树脂流动影响的概率，有利于提升生产稳定性，同时，通过将金属框安装在电路基板的顶部，可以降低后期切割时产品受力断裂的概率，有利于提升该工艺生产出来的电路模组小块的结构强度，在一定程度上提升了产品品质。质。质。
【技术实现步骤摘要】
一种低功耗高精度协议集成电路模组封装工艺
[0001]本专利技术涉及电路模组封装领域，更具体地说，涉及一种低功耗高精度协议集成电路模组封装工艺。
技术介绍
[0002]现如今，全球快充协议市场的产品主要趋势为高效性及高可靠性，其中充电协议快充3.0以芯片（2）mV增量为一档，可以为手机提供从3.6V到12V电压的灵活选择，使得手机获得恰到好处的电压，从而达到预期的充电电流，可以达到最小化电量损失、提高充电效率并改善热表现的效果，被广泛装载于现如今的电路模组中。
[0003]电路模组在生产时，为保障其后期安装使用过程中的稳定性，需要对其进行封装操作，现有技术中的电路模组封装工艺，大多是在芯片安装结束后直接对电路基板的顶部进行塑封操作，将芯片等单元直接封装在环氧树脂的内部，该方式虽然可以有效的对电路基板实施封装操作，但是在实际封装过程中，受环氧树脂注入过程中的流动影响，导致电路基板上的芯片以及芯片的飞线容易受流动冲击，造成芯片偏移或者飞线断裂、并线等影响，从而在一定程度上扩大了产品封装生产时的不良率。
[0004]为此，我们提出一种低功耗高精度协议集成电路模组封装工艺来解决上述现有技术中存在的一些问题。
技术实现思路
[0005]1．要解决的技术问题针对现有技术中存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种低功耗高精度协议集成电路模组封装工艺，可以实现降低电路模组在封装过程中出现芯片偏移、飞线断裂或者飞线间并联的概率，通过在电路模组键合时将金属框固定套设在电路基板的上方，并将加强筋固定安装在金属框的顶部，可以有效的降低注塑封装时芯片以及飞线受到环氧树脂流动影响的概率，有利于提升生产稳定性，同时，通过将金属框安装在电路基板的顶部，可以降低后期切割时产品受力断裂的概率，有利于提升该工艺生产出来的电路模组小块的结构强度，在一定程度上提升了产品品质。
[0006]2．技术方案为解决上述问题，本专利技术采用如下的技术方案。
[0007]一种低功耗高精度协议集成电路模组封装工艺，包括以下步骤：S1、装片：总板的内部均匀分隔成多个电路基板，且每个电路基板的顶部中间位置处均设置有安装位，安装位的周围环绕设置有多个镶嵌在电路基板顶部的触点一，电路基板的底部均匀镶嵌有与多个触点一相对应的触点二，通过抓取机械手将芯片依次放置在电路基板顶部设置的安装位上；S2、键合：通过焊接机械手对芯片上的接线点与触点一之间进行飞线连接操作，在飞线操作结束后，通过抓取机械手将金属框放置在电路基板的顶部，使得金属框套设在芯
片的上方；S3、塑封：通过塑封装置对电路基板的顶部缓慢灌注环氧树脂，等待环氧树脂完全凝固；S4、顶部打磨：通过打磨装置对塑封结束后的总板顶部进行打磨，使得总板上灌注的环氧树脂顶部平整；S5、打印：通过激光雕刻装置对打磨结束后的环氧树脂顶部进行激光雕刻，将该电路模组的商标、型号等信息打印在每个电路基板所对应的环氧树脂顶部位置；S6、电镀：通过电镀装置对电路基板底部均匀固定的多个触点二进行电镀操作；S7、切割成型：通过切割装置将总板自相邻两个电路基板之间连接处进行切割，使得电路模组分割成多个等规格的小块；S8、侧边打磨：通过打磨装置将S7中分割成的小块进行侧边打磨操作；S9、测试：将生产加工后的电路模组小块放置在检测仪器中，进行通电检测，剔除不良产品；S10、外观检验：通过外观检验装置或者人工对测试结束后的电路模组小块外观进行检验，剔除外观不良的产品；S11、包装：通过打包装置对检验合格的电路模组小块进行包装操作；S12、出货：将保障结束后的电路模组小块移出生产线，并运输至仓库存储，直至交货。
[0008]进一步的，安装位的顶部边缘位置处固定安装有定位框，且定位框的内部尺寸与芯片的外侧尺寸相适配，定位框的高度低于芯片的厚度。
[0009]进一步的，定位框顶部开口的内侧设置为向下倾斜的倒角结构，定位框的顶部开口内侧自下向上逐渐向外扩张。
[0010]进一步的，金属框的顶部位于芯片的上方，金属框的顶部与芯片的顶部间隔0.8mm。
[0011]进一步的，金属框的底部覆盖有耐热粘胶，金属框通过耐热粘胶粘黏在电路基板的顶部，金属框的外侧尺寸与电路基板的外侧尺寸相适配。
[0012]进一步的，S2中，通过耐热粘胶将金属框粘黏在电路基板后，采用电加热装置对金属框和电路基板的连接处进行快速烘烤。
[0013]进一步的，金属框的顶部固定安装有为十字形结构的加强筋，加强筋固定连接在金属框的顶部四角内侧。
[0014]进一步的，S3中，在进行环氧树脂灌注时，塑封装置的注胶头设置在加强筋的中间位置正上方。
[0015]进一步的，S4中，在环氧树脂的顶部进行打磨过程中，打磨装置将环氧树脂的顶部打磨至加强筋顶部裸露在外的状态。
[0016]进一步的，S8中，在电路模组小块侧边的打磨过程中，打磨装置将电路模组小块的侧边打磨至金属框侧边裸露在外的状态。
[0017]3．有益效果相比于现有技术，本专利技术的优点在于：（1）本方案通过在电路模组键合时将金属框固定套设在电路基板的上方，并将加
强筋固定安装在金属框的顶部，可以有效的降低注塑封装时芯片以及飞线受到环氧树脂流动影响的概率，有利于提升生产稳定性，同时，通过将金属框安装在电路基板的顶部，可以降低后期切割时产品受力断裂的概率，有利于提升该工艺生产出来的电路模组小块的结构强度，在一定程度上提升了产品品质。
[0018]（2）通过将定位框固定安装在安装位的顶部边缘位置处，可以通过定位框对安装位上安装的芯片进行限制，安装时将芯片嵌入在定位框的内部，在定位框的限制下，有利于保障芯片与安装位之间安装对接的稳定性。
[0019]（3）通过将定位框顶部开口的内侧设置为向下倾斜的倒角结构，可以借助倒角形成的斜面对芯片安装时进行引导，便于芯片更加快速精准的嵌入定位框内部，并完成与安装位之间的对接。
[0020]（4）通过将金属框的顶部设置在芯片的顶部上方，可以对芯片进行有效防护，通过将金属框的顶部与芯片的顶部间距设置为0.8mm，保障了芯片封装稳定的同时，还可以使得芯片在封装结束后与外界接触更近，有利于保障芯片工作时产生的热量穿过顶部的环氧树脂快速向外消散，便于提升其散热性能。
[0021]（5）通过将金属框套设在电路基板的顶部，可以有效的对电路基板上的芯片以及芯片与触点一之间的飞线进行防护，有效提升了电路模组小块在生产成型后的防护性，通过将耐热粘胶覆盖在金属框的底部，可以保障金属框与电路基板顶部之间的连接牢固性，避免金属框受到注塑时的冲击等影响偏移，有效的保障了生产时的稳定性。
[0022]（6）通过采用电加热装置对金属框和电路基板的连接处进行快速烘烤，可以使得金属框和电路基板连接处的耐热粘胶快速凝固，从而保障金属框和电路基板之间连接的稳定性。
[0023]（7）通过将加强筋固定安装在金属框的顶部，可以对金属框的顶部进行拉扯，在一定程度上加强了金属框的结构强度，从而降低了电路模组在进行S7中的切割成型操作时本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种低功耗高精度协议集成电路模组封装工艺，其特征在于：包括以下步骤：S1、装片：总板（1）的内部均匀分隔成多个电路基板（101），且每个电路基板（101）的顶部中间位置处均设置有安装位（102），所述安装位（102）的周围环绕设置有多个镶嵌在电路基板（101）顶部的触点一（103），所述电路基板（101）的底部均匀镶嵌有与多个触点一（103）相对应的触点二（104），通过抓取机械手将芯片（2）依次放置在电路基板（101）顶部设置的安装位（102）上；S2、键合：通过焊接机械手对芯片（2）上的接线点与触点一（103）之间进行飞线连接操作，在飞线操作结束后，通过抓取机械手将金属框（3）放置在电路基板（101）的顶部，使得金属框（3）套设在芯片（2）的上方；S3、塑封：通过塑封装置对电路基板（101）的顶部缓慢灌注环氧树脂（4），等待环氧树脂（4）完全凝固；S4、顶部打磨：通过打磨装置对塑封结束后的总板（1）顶部进行打磨，使得总板（1）上灌注的环氧树脂（4）顶部平整；S5、打印：通过激光雕刻装置对打磨结束后的环氧树脂（4）顶部进行激光雕刻，将该电路模组的信息打印在每个电路基板（101）所对应的环氧树脂（4）顶部位置；S6、电镀：通过电镀装置对电路基板（101）底部均匀固定的多个触点二（104）进行电镀操作；S7、切割成型：通过切割装置将总板（1）自相邻两个电路基板（101）之间连接处进行切割，使得电路模组分割成多个等规格的小块；S8、侧边打磨：通过打磨装置将S7中分割成的小块进行侧边打磨操作；S9、测试：将生产加工后的电路模组小块放置在检测仪器中，进行通电检测，剔除不良产品；S10、外观检验：通过外观检验装置或者人工对测试结束后的电路模组小块外观进行检验，剔除外观不良的产品；S11、包装：通过打包装置对检验合格的电路模组小块进行包装操作；S12、出货：将保障结束后的电路模组小块移出生产线，并运输至仓库存储，直至交货。2.根据权利要求1所述的一种低功耗高精度协议集成电路模组封装工艺，其特征在于：所述安装位（102）的顶部边缘位置...
【专利技术属性】
技术研发人员：魏永红，魏霄鸿，马吉祥，王国霖，李星星，
申请(专利权)人：江苏高格芯微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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