低温共烧陶瓷天线及由其构成的甚高频射频识别标签天线制造技术

一种低温共烧陶瓷天线及由其构成的甚高频射频识别标签天线。天线是由低温共烧陶瓷作为基板，金属线印刷在低温共烧陶瓷基板上构成所需形状的天线。由低温共烧陶瓷天线构成的甚高频射频识别标签天线，有印刷在低温共烧陶瓷基板上的Ｌ形接地金属线、与Ｌ形接地金属线连接的螺旋形微带辐射单元和连接在Ｌ形接地金属线与螺旋形微带辐射单元的连接点处的曲折线形馈入金属线，所述的曲折线形馈入金属线的另一端为馈线输入端；在Ｌ形接地金属线、螺旋形微带辐射单元、曲折线形馈入金属线基板的下层还设置有由低温共烧陶瓷为基板的下层接地金属板，在Ｌ形接地金属线的另一端通过两层之间的通孔与下层接地金属板相连接。本发明专利技术减小了天线面积，降低了损耗，可实现ＲＦＩＤ标签的全集成化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种射频识别标签天线。特别是涉及一种在保证UHF RFID标签性能的 情况下，能够大大减小天线面积，提高天线增益，降低损耗，且可通过调整馈入金属线 和接地金属线的尺寸，轻易实现与负载阻抗相匹配的低温共烧陶瓷天线及由其构成的甚 高频射频识别标签天线。
技术介绍
射频识别(RFID，即Radio Frequency Identification)技术是从上世纪八十年代起走 向成熟的一种自动识别技术，它通过射频方式进行非接触双向通信，从而达到识别并交 换数据目的。随着大规模集成电路技术的发展成熟，射频识别系统，特别是射频标签的 体积大大减小，因此可应用于更加广阔的领域。RFID标签天线的性能直接影响到系统的整体性能。通常，为了确保接收和发射信号 的可靠性，标签天线必须采用全向天线。此外，天线的实现与应用还受到成本、面积及 基底材料特性等因素的限制。商品化RFID标签一般采用胶片乃至普通纸张等柔性材料作 为基底，这样，由于基底材料的介电常数低、损耗高，使得天线的增益和尺寸等指标很 难有所突破。现有UHF RFID标签天线的增益通常小于1.8，面积约等于IC卡面积 (8.5cmx5cm)，且制作工艺与半导体集成电路工艺互不兼容，无法实现全集成UHF RFID 标签。在UHF RFID系统中，最常使用的是偶极子天线。它的基本结构由两段同样粗细和等 长的直导线排布成一条直线构成。信号从中间的两个端点馈入，在偶极子的两臂上产生 一定的电流分布，这种电流分布会在天线周围空间激发电磁场。偶极子天线具有优良的 辐射性能，但是天线的尺寸较大，不能满足微型化要求。为了在满足全向性要求的同时 减小天线尺寸，可将偶极子天线变形为单极子结构，但由于单极子天线纵向尺寸较大， 且阻抗匹配存在一定的难度，所以极少在UHF RFID标签中应用。现有UHF频段的单极天线多采用倒F结构，它是由L型单极天线演变而来的。L型 单极天线是将单极天线折成L的形状，其优点在于可以减小天线的高度。但其负载阻抗 较低，匹配存在一定难度。因此，为了增加整体天线的输入阻抗，在L型单极天线垂直 部分的尾端再加上一个L形，同时将尾端接地，即形成倒F结构。图1是印刷倒F天线结构示意图。目前倒F天线通常印刷在PCB基板上，但若将其 制作在胶片和普通纸张等低介电常数、高损耗的基底上用于915MHz UHF RFID标签， 则由于其长度约为共振频率的四分之一波长，面积难以进一步减小。LTCC技术采用多层基板通过低温共烧形成高密度三维集成电路，不仅可方便地将电阻、电容、电感等无源元件埋置在三维结构中，而且具有高频高Q值特性、可适应大 电流及耐高温应用要求等优点。与胶片和纸张等材料相比，LTCC基板材料的介电常数 高，损耗低，温度稳定性好，有利于高性能天线的制备，同时解决了UHF RFID标签天 线性能与面积之间的矛盾，并为实现全集成UHF RFID标签奠定了坚实的基础，使得RFID 技术可应用于更加广阔的领域。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是，提供一种在保证UHF RFID标签性能的情况下，能 够大大减小天线面积，提高天线增益，降低损耗，且可通过调整馈入金属线和接地金属 线的尺寸，轻易实现与负载阻抗相匹配的低温共烧陶瓷天线及由其构成的甚高频射频识 别标签天线。本专利技术所采用的技术方案是 一种低温共烧陶瓷天线，包括有低温共烧陶瓷和金属 线，所述的低温共烧陶瓷作为基板，金属线印刷在低温共烧陶瓷基板上构成所需形状的 天线。所述的金属线与构成基板的低温共烧陶瓷共同构成L形结构的天线和曲折线形结构 的天线中的一种。所述的金属线与构成基板的低温共烧陶瓷共同构成螺旋线形结构的天线。 一种由低温共烧陶瓷天线构成的甚高频射频识别标签天线，包括有:L形接地金属线； 与L形接地金属线连接的螺旋形微带辐射单元；连接在L形接地金属线与螺旋形微带辐 射单元的连接点处的曲折线形馈入金属线，所述的曲折线形馈入金属线的另一端为馈线 输入端；所述的L形接地金属线、螺旋形微带辐射单元、曲折线形馈入金属线均印刷在 由低温共烧陶瓷构成的基板上；在L形接地金属线、螺旋形微带辐射单元、曲折线形馈 入金属线的基板下层还设置有由低温共烧陶瓷和接地金属共同构成的下层接地金属板， 其中的低温共烧陶瓷作为基板，接地金属印刷在低温共烧陶瓷基板上；在L形接地金属 线的另一端通过两层之间的通孔与下层接地金属板相连接。所述的下层接地金属板上印刷的接地金属覆盖螺旋形微带辐射单元以下直至馈线输 入端的面积。本专利技术的低温共烧陶瓷天线及由其构成的甚高频射频识别标签天线，采用LTCC技 术实现了一种改进结构的UHF RFID标签天线，在保证UHF I^FID标签性能的情况下， 大大减小了天线面积(比现有PCB印刷倒F天线减小70%)，提高了天线增益(约为3.1 )， 降低了损耗，且可通过调整馈入金属线和接地金属线的尺寸轻易实现与负载阻抗相匹配。 采用LTCC基天线还可实现RFID标签的全集成化。附图说明图1是现有技术的PCB印刷倒F天线结构示意图2是本专利技术的基于低温共烧陶瓷技术的甚高频射频识别标签天线的结构示意图。具体实施方式下面结合实施例对本专利技术的低温共烧陶瓷天线及由其构成的甚高频射频识别标签天 线做出详细说明。本专利技术的低温共烧陶瓷天线，包括有低温共烧陶瓷和金属线，所述的低温共烧陶瓷 构成金属线的基板，金属线印刷在低温共烧陶瓷基板上一起共同构成所需形状的天线。所述的金属线与构成基板的低温共烧陶瓷可以共同构成任意所需的形状。如共同构 成L形结构的天线，或曲折线形结构的天线，或螺旋线形结构的天线等。如图2所示，本专利技术的由低温共烧陶瓷天线构成的甚高频射频识别标签天线，包括有L形接地金属线l;与L形接地金属线1连接的螺旋形微带辐射单元6;连接在L形接地金属线1与螺旋形微带辐射单元6的连接点处的曲折线形馈入金属线3，所述的曲折 线形馈入金属线3的另一端为馈线输入端5;所述的L形接地金属线1、螺旋形微带辐射 单元6、曲折线形馈入金属线3均印刷在甴低温共烧陶瓷构成的基板上；在L形接地金 属线l、螺旋形微带辐射单元6、曲折线形馈入金属线3的基板下层还设置有由低温共烧 陶瓷和接地金属共同构成的下层接地金属板4，其中的低温共烧陶瓷作为基板，接地金属 印刷在低温共烧陶瓷基板上，所述下层接地金属板4上的接地金属覆盖螺旋形微带辐射 单元6以下直至馈线输入端5的面积；在L形接地金属线1的另一端通过两层之间的通 孔2与下层接地金属板4相连接。在本专利技术的实施例中，是采用LTCC (低温共烧陶瓷)技术制作用于915MHz UHF RFID标签的天线，两层LTCC基板，每层基板的厚度为0.12mm。上层基板印刷的微带 金属线线宽均为0.2mm。下层基板印刷接地金属，金属要覆盖辐射单元以下直至馈入端。 在LTCC三维集成电路中，可直接利用隔离天线和其它元件之间的金属板作为天线的接 地金属板。因此可在不影响天线性能的情况下，尽量减小金属板的尺寸。在本专利技术的实 施例中用于L形接地金属线与接地金属板之间连接的通孔的直径为0.15mm。本专利技术所使用的LTCC材料(FerroA6-M)的介电常数为5.9±0.3，比柔性衬底的介 电常数(2 3)大。由于天线长度与介本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低温共烧陶瓷天线，其特征在于，包括有低温共烧陶瓷和金属线，所述的低温共烧陶瓷作为基板，金属线印刷在低温共烧陶瓷基板上构成所需形状的天线。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张为，曾燕，
申请(专利权)人：天津大学，
类型：发明
国别省市：12[中国|天津]