可调试耦合副杆的耦合器制造技术

一种可调试耦合副杆的耦合器，包括腔体、耦合主杆、耦合副杆、ＰＣＢ板和腔体盖板，所述耦合副杆与ＰＣＢ板连接，耦合主杆两端分别与位于腔体上的输入端和输出端连接，其特征是所述耦合主杆与耦合副杆之间的水平夹角θ大于０度，小于等于９０度。本实用新型专利技术结构简单，加工方便，安装时可直接把耦合副杆装配到ＰＣＢ板上，通过ＰＣＢ上的定位孔来保证副杆与主杆的间距，而且只有两个焊点，增加了产品的可靠性，减少了因焊点的大小影响特性阻抗使方向性不稳定。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及微波通信领域，具体地说涉及一种可调试耦合副 杆的耦合器。
技术介绍
耦合器是一个无源器件，它是通过各种传输线(微带线、带妆线、 同轴线等)来耦合到主传输通道传输的有用信号，然后通过其它设备 对耦合到的信号进行检测和分析主通道的信号正常与否，它主要应用 于通信系统的射频前端，对发射信号和天线端口的驻波比进行检测。现有常规耦合器由耦合主杆2、耦合副杆3、两个聚四氟支撑柱 8、 PCB板4和一块腔体盖板组成，耦合主杆两端分别与输入端5和 输出端6连接，在耦合副杆3两端用镀银线7与PCB板4相连，镀 银线7根据系统特性阻抗要求设计，通过调试PCB板上的微带线的 宽度和长度以及匹配端的电阻来调试耦合器的方向性。在装配过程中 为了保证镀银线7与耦合副杆2垂直及耦合副杆3与耦合主杆2的间 距的精度还必须有工装夹具，这种结构的耦合器加工工艺复杂，焊点 过多，在装配中一共有六个焊接点，主杆两个焊点，副杆与镀银线两 个焊点，镀银线与PCB板两个焊点9，这些焊点对方向有很大影响， 而且调试难度大，给系统的检测带来一些不稳定因素。见图1至图3。图8、图9是现有常规耦合器测试的S曲线图，图8中的CH2 对应的S31曲线3、 4两点之间为所测试的耦合度-30.0dB，图9中的 CH2对应的S31曲线3、 4两点之间为所测试的隔离度，取最差点 -55.69dB，此耦合器的方向性为隔离度减耦合度为-25.69dB。为了满 足方向性小于或等于-30.0dB，只有通过调试PCB板上匹配端的电阻 和微带线，这样既增加了调试难度还对产品的稳定性产生影响。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决上述
技术介绍
存在的不足，提出一 种加工简单、方向性好、调试方法简单的可调试耦合副杆的耦合器。 为实现上述目的，本技术采用如下技术方案 一种可调试耦 合副杆的耦合器，包括腔体、耦合主杆、耦合副杆、PCB板和腔体 盖板，所述耦合副杆与PCB板连接，耦合主杆两端分别与位于腔体 上的输入端和输出端连接，其特征是所述耦合主杆与耦合副杆之间的水平夹角e大于o度，小于等于90度。所述耦合副杆为金属杆，其两头折弯，并焊接在PCB板上。 在PCB板上设有两个定位孔，耦合副杆折弯处的两头分别穿过 上述定位孔在PCB板背面与PCB板表面焊接。所述耦合主杆与耦合副杆之间的水平夹角e优选大于等于5度， 小于等于30度。所述耦合主杆和耦合副杆可以采用微带线、带妆线、同轴线等各 种类型的传输线制成。本技术结构简单，加工方便，安装时可直接把耦合副杆装 配到PCB板上，通过PCB上的定位孔来保证副杆与主杆的间距，而且只有两个焊点，增加了产品的可靠性，减少了因焊点的大小影响特 性阻抗使方向性不稳定。附图说明图1是现有耦合器的结构示意图。图2是图1的俯视图。图3是图1的剖视图。图4是本技术的立体图。图5是图4的俯视图。图6是图4的剖视图。图7是耦合主杆与耦合副杆之间的关系图。图8、图9是常规耦合器所测试的S曲线图。图10、图11是本技术所测试的S曲线图。具体实施方式本技术包括腔体1、耦合主杆2、耦合副杆3、 PCB板4和 腔体盖板，所述耦合副杆3为金属杆，优选铜杆，最好用lmm厚的 金属片折弯制成，耦合副杆3的几何尺寸受腔体1几何尺寸和性能的 限制。在PCB板4上设有两个定位孔，耦合副杆3折弯处的两头分 别穿过上述定位孔在PCB板背面与PCB板表面焊接，焊接点为9。 耦合副杆3在腔体1内不与腔体内壁接触，仅与PCB板4焊接。件 号10为耦合端。耦合主杆2两端分别与位于腔体1上的输入端5和输出端6连接，所述耦合主杆2与耦合副杆3之间的水平夹角e根据频率及耦合副杆的长度而定，角度范围e大于0度，小于等于90度，优选大于等于 5度，小于等于30度范围。所述耦合主杆和耦合副杆可以采用微带线、带妆线、同轴线等各 种类型的传输线制成，可以根据实际要求做成各种截面形状，只要能 使它满足系统要求的特定阻抗即可。图10、图11是本技术耦合器所测试的S曲线图，图10中 的CH2对应的S31曲线3、 4两点之间为所测试的耦合度-30.1dB， 图11中的CH2对应的S31曲线3、 4两点之间为所测试的隔离度， 取最差点-72.24dB，此耦合器的方向性为隔离度减耦合度为-42.14 dB，很容易达到-30dB以下。这种结构的耦合器可以在设计过程中 把方向性余量做到10dB以上，这样可以弥补生产过程中的一些误 差。权利要求1、一种可调试耦合副杆的耦合器，包括腔体、耦合主杆、耦合副杆、PCB板和腔体盖板，所述耦合副杆与PCB板连接，耦合主杆两端分别与位于腔体上的输入端和输出端连接，其特征是所述耦合主杆与耦合副杆之间的水平夹角θ大于0度，小于等于90度。2、 根据权利要求1所述可调试耦合副杆的耦合器，其特征是所 述耦合副杆为金属杆，其两头折弯，并焊接在PCB板上。3、 根据权利要求2所述可调试耦合副杆的耦合器，其特征是在 PCB板上设有两个定位孔，耦合副杆折弯处的两头分别穿过上述定位 孔在PCB板背面与PCB板表面焊接。4、 根据权利要求1至3中任一权利要求所述可调试耦合副杆的 耦合器，其特征是所述耦合主杆与耦合副杆之间的水平夹角e大于等 于5度，小于等于30度。专利摘要一种可调试耦合副杆的耦合器，包括腔体、耦合主杆、耦合副杆、PCB板和腔体盖板，所述耦合副杆与PCB板连接，耦合主杆两端分别与位于腔体上的输入端和输出端连接，其特征是所述耦合主杆与耦合副杆之间的水平夹角θ大于0度，小于等于90度。本技术结构简单，加工方便，安装时可直接把耦合副杆装配到PCB板上，通过PCB上的定位孔来保证副杆与主杆的间距，而且只有两个焊点，增加了产品的可靠性，减少了因焊点的大小影响特性阻抗使方向性不稳定。文档编号H01P5/04GK201142353SQ20062017267公开日2008年10月29日 申请日期2006年12月28日 优先权日2006年12月28日专利技术者孟庆南, 胡文兵 申请人:武汉凡谷电子技术股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可调试耦合副杆的耦合器，包括腔体、耦合主杆、耦合副杆、ＰＣＢ板和腔体盖板，所述耦合副杆与ＰＣＢ板连接，耦合主杆两端分别与位于腔体上的输入端和输出端连接，其特征是所述耦合主杆与耦合副杆之间的水平夹角θ大于０度，小于等于９０度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孟庆南，胡文兵，
申请(专利权)人：武汉凡谷电子技术股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：83[中国|武汉]