一种IP66级密封方式的开路帽制造技术

技术编号:32669368 阅读:12 留言:0更新日期:2022-03-17 11:23
本发明专利技术公开一种IP66级密封方式的开路帽,包括:外壳和基座,所述外壳与所述基座之间通过压铆连接,且所述外壳与所述基座之间密封配合,所述外壳与所述基座之间具有容置空间;零线连接端子、火线连接端子和负载连接端子,所述零线连接端子、所述火线连接端子和所述负载连接端子分别贯穿所述基座,且伸入所述容置空间内。本发明专利技术在外壳与基座压铆后,卡扣同时对基座进行限位,使得产品具有良好的跌落性能。使得产品具有良好的跌落性能。使得产品具有良好的跌落性能。

【技术实现步骤摘要】
一种IP66级密封方式的开路帽


[0001]本专利技术涉及开路帽的
,尤其涉及一种IP66级密封方式的开路帽。

技术介绍

[0002]随着地球可利用能源的不断减少,倡导节能环保势在必行。现有市场上,开路帽外盖材料不能适应于严苛的环境下使用,大部分开路帽只为室外灯具中的光控插座提供了IP54级环境保护,能够达到IP66级别防尘防水的开路帽都需要借助O型圈、衬垫进行防尘防水,产品的成本与人工费较高。

技术实现思路

[0003]针对现有的开路帽存在的上述问题,现旨在提供一种IP66级密封方式的开路帽,可在安装网络照明控制之前或不需要时,为道路、街道和区域照明灯具上的插座提供严酷的环境保护,开路帽用于临时断开单个灯具的服务,而其他灯具在同一电路上保持通电。
[0004]具体技术方案如下:
[0005]一种IP66级密封方式的开路帽,包括:外壳和基座,所述外壳与所述基座之间通过压铆连接,且所述外壳与所述基座之间密封配合,所述外壳与所述基座之间具有容置空间;
[0006]零线连接端子、火线连接端子和负载连接端子,所述零线连接端子、所述火线连接端子和所述负载连接端子分别贯穿所述基座,且伸入所述容置空间内。
[0007]上述的IP66级密封方式的开路帽,其中,所述基座位于其圆周方向设有若干凹槽,所述外壳位于其圆周方向设有若干卡扣,若干所述卡扣分别与若干所述凹槽卡扣连接。
[0008]上述的IP66级密封方式的开路帽,其中,所述零线连接端子、所述火线连接端子和所述负载连接端子沿所述基座的圆周方向分布。
[0009]上述的IP66级密封方式的开路帽,其中,所述基座与所述外壳之间设有至少一密封圈。
[0010]上述的IP66级密封方式的开路帽,其中,所述基座远离所述外壳的一侧设有标签。
[0011]上述的IP66级密封方式的开路帽,其中,所述基座靠近所述外壳的一侧设有三凸起,所述零线连接端子、所述火线连接端子和所述负载连接端子分别贯穿三所述凸起。
[0012]上述的IP66级密封方式的开路帽,其中,所述基座靠近所述外壳的一侧设有若干凸条,若干所述凸条呈网格状设置。
[0013]上述的IP66级密封方式的开路帽,其中,所述基座靠近所述外壳的一侧设有若干凸柱,若干所述凸柱沿所述容置空间的圆周方向设置。
[0014]上述技术方案与现有技术相比具有的积极效果是:
[0015](1)本专利技术本专利技术开路帽外盖材料都已通过UL认证,并有f1级别标准;能适应于极端严苛的环境下使用;
[0016](2)本专利技术所使用的基座是使用二次灌注成型,一体式密封垫圈的开路帽与插座相互之间紧密贴合,从而达成IP66级别的防尘防水性能。
附图说明
[0017]图1为本专利技术一种IP66级密封方式的开路帽的整体结构示意图;
[0018]图2为本专利技术一种IP66级密封方式的开路帽的侧视图;
[0019]图3为本专利技术一种IP66级密封方式的开路帽的仰视图;
[0020]图4为本专利技术一种IP66级密封方式的开路帽的局部剖视图;
[0021]图5为本专利技术一种IP66级密封方式的开路帽的整体结构分解图;
[0022]附图中:1、外壳;2、基座;3、零线连接端子;4、火线连接端子;5、负载连接端子;8、凹槽;9、卡扣;10、标签;11、凸起;12、凸条;13、凸柱;16、通孔。
具体实施方式
[0023]下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明,但不作为本专利技术的限定。
[0024]图1为本专利技术一种IP66级密封方式的开路帽的整体结构示意图,图2为本专利技术一种IP66级密封方式的开路帽的侧视图,图3为本专利技术一种IP66级密封方式的开路帽的仰视图,图4为本专利技术一种IP66级密封方式的开路帽的局部剖视图,图5为本专利技术一种IP66级密封方式的开路帽的整体结构分解图,如图1至图5所示,示出了一种较佳实施例的IP66级密封方式的开路帽,包括:外壳1、基座2、零线连接端子3、火线连接端子4和负载连接端子5,外壳1与基座2之间通过压铆连接,且外壳1与基座2之间密封配合,外壳1与基座2之间具有容置空间,零线连接端子3、火线连接端子4和负载连接端子5分别贯穿基座2,且伸入容置空间内。
[0025]进一步,作为一种较佳的实施例,基座2位于其圆周方向设有若干凹槽8,外壳1位于其圆周方向设有若干卡扣9,若干卡扣9分别与若干凹槽8卡扣连接。
[0026]进一步,作为一种较佳的实施例,零线连接端子3、火线连接端子4和负载连接端子5沿基座2的圆周方向分布。
[0027]以上仅为本专利技术较佳的实施例,并非因此限制本专利技术的实施方式及保护范围。
[0028]本专利技术在上述基础上还具有如下实施方式:
[0029]本专利技术的进一步实施例中,请继续参见图1至图5所示,基座2与外壳1之间设有至少一密封圈。
[0030]本专利技术的进一步实施例中,基座2远离外壳1的一侧设有标签10。
[0031]本专利技术的进一步实施例中,基座2靠近外壳1的一侧设有三凸起11,零线连接端子3、火线连接端子4和负载连接端子5分别贯穿三凸起11。
[0032]本专利技术的进一步实施例中,基座2靠近外壳1的一侧设有若干凸条12,若干凸条12呈网格状设置。
[0033]本专利技术的进一步实施例中,基座2靠近外壳1的一侧设有若干凸柱13,若干凸柱13沿容置空间的圆周方向设置。
[0034]优选的,基座2上设有三通孔16,零线连接端子3、火线连接端子4、负载连接端子5分别贯穿三通孔16,并将零线连接端子3、火线连接端子4、负载连接端子5压铆于基座2上。
[0035]本专利技术密封圈二次灌注在基座2上,在基座2和外壳1之间提供密封,密封圈还在基座2和配合插座之间提供密封,开路帽配合对应的旋锁式插座从而达成IP66级别的防尘防水性能。
[0036]本专利技术连接端子能够通过最大15A的额定电流。
[0037]本专利技术在外壳1与基座2压铆后,五个卡扣同时对基座2进行限位,使得产品具有良好的跌落性能。
[0038]以上所述仅为本专利技术较佳的实施例,并非因此限制本专利技术的实施方式及保护范围,对于本领域技术人员而言,应当能够意识到凡运用本专利技术说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案,均应当包含在本专利技术的保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IP66级密封方式的开路帽,其特征在于,包括:外壳和基座,所述外壳与所述基座之间通过压铆连接,且所述外壳与所述基座之间密封配合,所述外壳与所述基座之间具有容置空间;零线连接端子、火线连接端子和负载连接端子,所述零线连接端子、所述火线连接端子和所述负载连接端子分别贯穿所述基座,且伸入所述容置空间内。2.根据权利要求1所述IP66级密封方式的开路帽,其特征在于,所述基座位于其圆周方向设有若干凹槽,所述外壳位于其圆周方向设有若干卡扣,若干所述卡扣分别与若干所述凹槽卡扣连接。3.根据权利要求1所述IP66级密封方式的开路帽,其特征在于,所述零线连接端子、所述火线连接端子和所述负载连接端子沿所述基座的圆周方向分布。4.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘志龙丁贇周庆程浩周军石玲玉曾晓红
申请(专利权)人:上海西艾爱电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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