System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种BDU配电盒结构制造技术_技高网

一种BDU配电盒结构制造技术

技术编号:40821739 阅读:2 留言:0更新日期:2024-04-01 14:41
本发明专利技术公开了一种BDU配电盒结构,包括:配电盒本体、冷却结构和至少一导热部件,所述配电盒本体的上侧开设有至少一通口,所述通口的内缘形成有一支撑边缘,所述支撑边缘至少具有一沿水平方向设置的支撑面,所述导热部件设置于所述支撑面上,所述支撑面下凹形成有一储水槽,所述冷却结构设置于所述配电盒本体的上方,所述冷却结构与所述导热部件上下接触设置。通过对本发明专利技术的应用,提供了一种适用于BDU的配电盒结构,可有效实现对配电盒的散热处理,进一步提高整个BDU配电盒的使用寿命,确保其工作安全;同时本发明专利技术将冷却结构设置于整个配电盒的上方,配合相应的储水槽设置,使得其简化了安装工艺,并避免了冷却结构液化产生的水滴进入到配电盒内部。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电池包,尤其涉及一种bdu配电盒结构。


技术介绍

1、目前,随着电动汽车的进一步普及,设计者也越发关注电池包的设计,电池包质量的好坏直接影响着汽车的续航能力。较为常见的,电池包内会设置有bdu,即电池切断单元,也被称为高压配电盒。这种bdu配电盒一般集成有继电器、高压铜排和连接器等零部件,以用于实现高压充放电控制和电路过载短路保护等功能。然而,现有的bdu配电盒往往在工作过程中会产生严重的发热问题,随着整个bud配电盒的温度显著提高,将使得其内部的零件寿命降低,并且直接影响着整个bdu配电盒的安全工作。


技术实现思路

1、有鉴于此,为解决上述问题,本专利技术的目的在于提供一种bdu配电盒结构,包括:配电盒本体、冷却结构和至少一导热部件,所述配电盒本体的上侧开设有至少一通口,所述通口的内缘形成有一支撑边缘,所述支撑边缘至少具有一沿水平方向设置的支撑面,所述导热部件设置于所述支撑面上,所述支撑面下凹形成有一储水槽,所述冷却结构设置于所述配电盒本体的上方,所述冷却结构与所述导热部件上下接触设置。

2、在另一个优选的实施例中,所述冷却结构至少包括一水冷板,所述水冷板内形成有冷却液通道,所述水冷板的下侧形成有一接触面,所述导热部件的上表面与所述接触面相接触。

3、在另一个优选的实施例中,所述导热部件呈沿水平方向延伸设置的垫状结构。

4、在另一个优选的实施例中,所述配电盒本体包括:正极总成盒和负极总成盒,所述正极总成盒和所述负极总成盒相邻设置。

5、在另一个优选的实施例中,所述冷却结构的一端设置于所述正极总成盒的上方,所述冷却结构的另一端设置于所述负极总成盒的上方。

6、在另一个优选的实施例中,所述正极总成盒和所述负极总成盒上均开设有所述通口,所述正极总成盒和所述负极总成盒上均安装有所述导热部件。

7、在另一个优选的实施例中,所述正极总成盒和所述负极总成盒均包括:外壳、继电器组件和铜排组件,所述铜排组件与所述继电器组件连接,所述铜排组件和所述继电器组件均设置于所述外壳内,所述通口开设于所述外壳的上侧,所述通口正对所述铜排组件的上端设置。

8、在另一个优选的实施例中,所述外壳包括:上壳体和下壳体,所述上壳体和下壳体通过卡扣结构连接。

9、在另一个优选的实施例中,所述下壳体的外周设置有若干定位件。

10、在另一个优选的实施例中,所述下壳体的外周向外延伸形成有若干定位槽体,每一所述定位件均可拆卸地设置于一所述定位槽体内。

11、本专利技术由于采用了上述技术方案,使之与现有技术相比具有的积极效果是:通过对本专利技术的应用,提供了一种适用于bdu的配电盒结构,可有效实现对配电盒的散热处理,进一步提高整个bdu配电盒的使用寿命,确保其工作安全;同时本专利技术将冷却结构设置于整个配电盒的上方,配合相应的储水槽设置,使得其简化了安装工艺,并避免了冷却结构液化产生的水滴进入到配电盒内部。

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【技术保护点】

1.一种BDU配电盒结构,其特征在于,包括:配电盒本体、冷却结构和至少一导热部件,所述配电盒本体的上侧开设有至少一通口,所述通口的内缘形成有一支撑边缘,所述支撑边缘至少具有一沿水平方向设置的支撑面,所述导热部件设置于所述支撑面上,所述支撑面下凹形成有一储水槽,所述冷却结构设置于所述配电盒本体的上方,所述冷却结构与所述导热部件上下接触设置。

2.根据权利要求1所述的BDU配电盒结构,其特征在于,所述冷却结构至少包括一水冷板,所述水冷板内形成有冷却液通道,所述水冷板的下侧形成有一接触面,所述导热部件的上表面与所述接触面相接触。

3.根据权利要求1所述的BDU配电盒结构,其特征在于,所述导热部件呈沿水平方向延伸设置的垫状结构。

4.根据权利要求1所述的BDU配电盒结构,其特征在于,所述配电盒本体包括:正极总成盒和负极总成盒,所述正极总成盒和所述负极总成盒相邻设置。

5.根据权利要求4所述的BDU配电盒结构,其特征在于,所述冷却结构的一端设置于所述正极总成盒的上方,所述冷却结构的另一端设置于所述负极总成盒的上方。

6.根据权利要求4所述的BDU配电盒结构,其特征在于,所述正极总成盒和所述负极总成盒上均开设有所述通口,所述正极总成盒和所述负极总成盒上均安装有所述导热部件。

7.根据权利要求6所述的BDU配电盒结构,其特征在于,所述正极总成盒和所述负极总成盒均包括:外壳、继电器组件和铜排组件,所述铜排组件与所述继电器组件连接,所述铜排组件和所述继电器组件均设置于所述外壳内,所述通口开设于所述外壳的上侧,所述通口正对所述铜排组件的上端设置。

8.根据权利要求7所述的BDU配电盒结构,其特征在于,所述外壳包括:上壳体和下壳体,所述上壳体和下壳体通过卡扣结构连接。

9.根据权利要求8所述的BDU配电盒结构,其特征在于,所述下壳体的外周设置有若干定位件。

10.根据权利要求9所述的BDU配电盒结构,其特征在于,所述下壳体的外周向外延伸形成有若干定位槽体,每一所述定位件均可拆卸地设置于一所述定位槽体内。

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【技术特征摘要】

1.一种bdu配电盒结构,其特征在于,包括:配电盒本体、冷却结构和至少一导热部件,所述配电盒本体的上侧开设有至少一通口,所述通口的内缘形成有一支撑边缘,所述支撑边缘至少具有一沿水平方向设置的支撑面,所述导热部件设置于所述支撑面上,所述支撑面下凹形成有一储水槽,所述冷却结构设置于所述配电盒本体的上方,所述冷却结构与所述导热部件上下接触设置。

2.根据权利要求1所述的bdu配电盒结构,其特征在于,所述冷却结构至少包括一水冷板,所述水冷板内形成有冷却液通道,所述水冷板的下侧形成有一接触面,所述导热部件的上表面与所述接触面相接触。

3.根据权利要求1所述的bdu配电盒结构,其特征在于,所述导热部件呈沿水平方向延伸设置的垫状结构。

4.根据权利要求1所述的bdu配电盒结构,其特征在于,所述配电盒本体包括:正极总成盒和负极总成盒,所述正极总成盒和所述负极总成盒相邻设置。

5.根据权利要求4所述的bdu配电盒结构,其特征在于,所述冷却结构的一端设置于所述正极总成盒...

【专利技术属性】
技术研发人员:饶德芳高怀军彭银
申请(专利权)人:上海西艾爱电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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