【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体真空阀门真空测试的装置
[0001]本专利技术涉及半导体测试领域,具体涉及一种用于半导体真空阀门真空测试的装置。
技术介绍
[0002]随着我国半导体的快速发展,产品的种类及多样性越来越显现,半导体行业间的竞争日益激烈,对半导体设备的选用显得尤为重要,特别是半导体设备中的真空状态更为关键。而设备中的真空状态需要通过真空阀门进行调节,真空阀门的密封好坏,直接影响到半导体设备生产的合格率。提高真空阀门的密封性能,使企业能够在竞争中赢得优势。
[0003]传统的真空阀门测试通常是将真空阀门加装到设备上,进行整体设备的运行测试,这样不仅装夹时间长,测试效果不明显,而且加装和拆装过程,容易对真空阀门和半导体设备造成磕碰伤害。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种密封效果好的半导体真空阀门真空测试的装置。
[0005]本专利技术的技术方案是:一种用于半导体真空阀门真空测试的装置,设置在真空阀门上,真空阀门的前壁、后壁上设置有前气孔、后气孔,装置包括前密封板、后密封板、前真空连接转换管、后真空连接转换管,前密封板的中心位置设有与前气孔连通的前测试孔,后密封板的中心位置设有与后气孔连通的后测试孔,前密封板、后密封板上与真空阀门的前壁、后壁上对应位置设置有装配孔,前密封板、后密封板通过螺母固定安装在真空阀门的前壁、后壁上,前真空连接转换管固定安装在前测试孔处,后真空连接转换管固定安装在后测试孔处。
[0006]进一步的技术方案,前密封板与真空阀门之间设置有与前气孔 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体真空阀门真空测试的装置,设置在真空阀门上,所述真空阀门的前壁、后壁上设置有前气孔、后气孔,其特征在于:所述装置包括前密封板、后密封板、前真空连接转换管、后真空连接转换管,所述前密封板的中心位置设有与前气孔连通的前测试孔,所述后密封板的中心位置设有与后气孔连通的后测试孔,所述前密封板、后密封板上与真空阀门的前壁、后壁上对应位置设置有装配孔,所述前密封板、后密封板通过螺母固定安装在真空阀门的前壁、后壁上,所述前真空连接转换管固定安装在前测试孔处,所述后真空连接转换管固定安装在后测试孔处。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体真空阀门真空测试的装置,其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员:邵佳,李欢,
申请(专利权)人:江苏佳晟动力系统有限公司,
类型:发明
国别省市:
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