【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及在微波和毫米波等高频领域可应用地使用高频用电介体陶瓷构成的电介体谐振器、电介体滤波器、电介体发射接收器以及通信装置。
技术介绍
作为构成被用在微波和毫米波等高频频段的电介体谐振器和电路基板等的材料，一般普遍使用电介体陶瓷。而且，在上述电介体谐振器中，具有在其中的电介体陶瓷表面上形成镀铜导体的结构。但是如果构成这种镀铜导体的镀膜对电介体陶瓷没有高的结合强度，则电介体陶瓷与电镀膜的界面上就会产生间隙，因此将导致能量损耗的增多，使电介体的Q值不能提高。如上所述，为提高镀铜膜的结合强度，通常是在陶瓷表面进行蚀刻，作为为提高这种被蚀刻性能的技术，例如有，在特开平5-315821号公告中所公开的技术(第1以往技术)。第1以往技术是关于使用ZrO2-SnO2-TiO2系陶瓷表面镀铜膜技术，在陶瓷材料中加入2-20％重量比氧化钴，在烧结后通过使氧化钴在表面析出，从而提高被蚀刻性能。采用蚀刻法去除氧化钴，因此陶瓷表面被粗化，这样就能提高镀膜的结合强度。另一方面，特开平8-335810号公告中，公开了一种通过蚀刻方法使陶瓷表面均匀精化，最大表面粗度按规定达到1.0-3...
【技术保护点】
一种电介体谐振器，是一种通过电磁场耦合于输入输出端子使电介体陶瓷产生动作的电介体谐振器，其特征在于：所述电介体陶瓷是通过把高频用电介体陶瓷的镀膜结合强度大于７０（Ｎ／２ｍｍ↑［２］）的第１陶瓷和镀膜结合强度小于７０（Ｎ／２ｍｍ↑［２］）的第２陶瓷，当用Ａ表示所述第１陶瓷的体积、用Ｂ表示所述第２陶瓷的体积时，按照满足１０≤｛Ａ／（Ａ＋Ｂ）｝×１００＜１００的体积比率混合而成，并且在所述电介体陶瓷的表面上形成镀铜导体。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：和田贵也，酒井延行，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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