不可逆电路元件制造技术

本发明专利技术的目的之一是提供不恶化隔离特性而可进行小型化的隔离器。本发明专利技术在轭本体（３）上具备磁性体基板（５）、多个线路导体（６、７、８）、多个电容元件（１１、１２）和磁铁部件（４），多个线路导体在磁性体基板的主表面侧中相互绝缘并重叠，并在磁性体基板的另一表面侧连接，磁性体基板的主表面侧上重叠的线路导体的各端部连接到电容元件，在线路导体中的一个上连接终端电阻（１３），连接了该终端电阻的线路导体（８）的宽度比其他多个线路导体（６、７）的各自宽度小。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及被用于微波频带等高频带、并逐渐小型轻量化的隔离器等不可逆电路元件。
技术介绍
在通信装置中，其小型化、低损耗化和高性能化成为课题，而对于用于通信装置的隔离器等高频磁部件也有同样的要求。在作为不可逆电路元件使用的隔离器中，以往有7mm左右四方形(注边长为7mm左右的方形，以下类推)大小，但正在推进5mm四方形、4mm四方形、3.5mm四方形、3.0mm四方形依次小型的隔离器，对于小型化的隔离器也要求具有高性能。图11是表示现有的普通不可逆电路元件的分解立体图。该图中所示的隔离器100由在下轭101和上轭102之间插入用于施加偏置的圆板状磁铁103、磁性组装体105、电容基板106、107、108、终端电阻109和框状的壳体本体110而构成。本例的磁性组装体105由铁氧体圆板等构成的磁性体基板112、配置成包围其表面侧的线路导体113、114、115、在磁性体基板112的背面侧连接这些导体的省略图示的板状共用电极构成。此外，在所述壳体110的内部周边配置所述薄板状电容基板116、117、118，在这些电容基板116、117、118的内侧配置磁性组装体105，将磁性组装体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种不可逆电路元件，其特征在于，在轭本体的内部包括：磁性体基板；该磁性体基板的主表面上配置的多个线路导体；在所述磁性体基板周围配置的多个电容元件；以及用于对所述磁性体基板施加偏置磁场的磁铁部件；所述多个线路导体在所述磁性体基板的主表 面侧上相互绝缘并重叠，在所述磁性体基板的另一表面侧相互连接，重叠在所述磁性体基板的主表面侧上的所述线路导体的各端部连接到所述电容元件，并且，终端电阻连接到所述线路导体中的一个上，连接了该终端电阻的线路导体的宽度比其他多个线路导体的各个线路导体的宽度小。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：柴山贵光，大西人司，
申请(专利权)人：阿尔卑斯电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]