滤波器和电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种滤波器以及电子设备。该滤波器包括通过金属密封环键合并且上下叠置的第一晶圆和第二晶圆，其中，第一晶圆的第一表面具有多个谐振器，第二表面具有多个片上焊盘，其中第一表面接近第二晶圆，第二表面远离第二晶圆；每个片上焊盘上具有至少一个焊球，其中相邻焊球的间距小于预设阈值。本实用新型专利技术的滤波器以及电子设备改善了散热效率，改善了功率容量，改善了带外抑制，提高了生产良率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
滤波器和电子设备


[0001]本技术涉及滤波器
，特别地涉及一种滤波器和电子设备。

技术介绍

[0002]在声波滤波器工作过程中，谐振器会产生热量，使器件温度升高，这一方面会使滤波器的特性发生变化，严重恶化性能，另一方面会导致谐振器产生不可逆转的损坏，甚至完全失效。因此提高器件的散热至关重要，尤其在某些高功率应用场景。
[0003]现有技术中的滤波器的散热路径通常为：热源通过金属材料的焊盘传递给封装基板，最终通过封装基板外表的焊球将热量传导和散发出去。例如，在某个声波滤波器中包括制作谐振器的器件晶圆和制作焊球的封装晶圆，这两者不是同一个晶圆。因此，该谐振器工作过程中产生的热量需要通过传导到器件晶圆，然后通过连接器件晶圆和封装晶圆的金属密封环和两块晶圆内部的金属焊盘传导到封装晶圆，再从封装晶圆中的通孔导到外表面的焊球上。现有技术的声波滤波器中，只有金属密封环和两块晶圆之间的金属焊盘是导热路径，散热效率较低。并且，由于封装晶圆外表面的焊球数量较少，散热效率同样较低，因此器件产生的热量难以散发出去。

技术实现思路

[0004本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种滤波器，包括叠置的第一晶圆和第二晶圆，其特征在于，所述第一晶圆的第一表面具有多个谐振器，第二表面具有多个片上焊盘，其中所述第一表面接近所述第二晶圆，第二表面远离第二晶圆；每个所述片上焊盘上具有至少一个焊球，其中相邻焊球的间距小于预设阈值。2.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述预设阈值为180微米或者150微米。3.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述焊球的总数量大于等于6，或者，大于等于8。4.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，还包括：位于所述第一晶圆与所述第二晶圆之间的金属密封环。5.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，还包括：位于所述第一晶圆和所述第二晶圆之间的内部焊盘。6.根据权利要求5所述的滤波器，其特征在于，所述内部焊盘的两个表面分别与所述第一晶圆下表面和所述第二晶圆上表面键合连接。7.根据权利要求5所述的滤波器，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡华林，庞慰，
申请(专利权)人：诺思天津微系统有限责任公司，
类型：新型
国别省市：