【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于消除电子设备信号干扰的低温共烧陶瓷共模滤波器。
技术介绍
目前的片式共模滤波器有两大主要类别，分别为多层片式及绕线式，绕线式滤波器的电性能较好，但成本较高，不适合于大规模为电子产品使用。而多层片式之一为采用双层耦合式的铁氧体结构，由于铁氧体材料本身的特性，造成了其高频段的损耗过大，当器件在高频段使用时，对有用的差模信号造成极大的衰减，影响电路性能，从而只适用于较低频段；另一方面，铁氧体材料介电常数较高，为了满足共模滤波器的特性阻抗需求，其螺旋线式的电感需要采用极小的线宽以及线间距，因此无法用普通的厚膜印刷工艺制作，一般采用薄膜工艺或者精细厚膜工艺进行制作，生产成本大幅度上升。另一种多层片式结构采用低温共烧陶瓷结构(如图1所示)，其材料本身高频性能好，生产成本低，可大量生产。但由于受到自身结构的限制，以及工艺线加工精度的影响，其阻抗特性比前两者差，差模阻抗无法有效降低至特殊规格的要求。这就使得信号通过共模滤波器时，信号接收端无法有效的接受到信号。没有达到滤除噪声，通过信号的要求。低温共烧陶瓷(LTCC)技术是一种将未烧结的流延陶瓷材料叠层在一...
【技术保护点】
片式低温共烧陶瓷式共模滤波器，它由流延成的生瓷带叠层在一起而制成低温共烧陶瓷体，低温共烧陶瓷体内印制有ｎ层左线圈和右线圈，ｎ≥５，第ｎ层、第１层分别为引脚层；下一层的左线圈的一端与上一层的右线圈的一端由接头相连，上一层的右线圈的另一端与再上一层的左线圈的另一端由接头相连；其特征在于：下一层的左线圈的一端和上一层的右线圈的一端连接的接头与上一层的左线圈的一端与再上一层的右线圈的一端连接的接头由接头拐角部相互交错开，下一层的右线圈的另一端和上一层的左线圈的另一端连接的接头与上一层的右线圈的另一端和再上一层的左线圈的另一端连接的接头由接头拐角部相互交错开。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐勤芬，吴国安，毕晓君，叶长河，伍隽，汤清华，
申请(专利权)人：华中科技大学，深圳南玻电子有限公司，
类型：发明
国别省市：83[中国|武汉]
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