【技术实现步骤摘要】
基于导通连接孔电镀铜阳极补偿的5G通信板及其制作方法
[0001]本专利技术涉及线路板制造的
，特别是涉及一种基于导通连接孔电镀铜阳极补偿的5G通信板制作方法及5G通信板。
技术介绍
[0002]在线路板如PCB(Printed circuit board，印刷线路板)的制造行业中，PCB为使线路板的板面的铜厚排布达到预定厚度，以使线路板达到内外互联的要求，在线路板的板孔金属化完成后，首先采用前处理和酸浸工序对线路板的表面进行清洁，然后转入电镀槽内对线路板进行镀铜，在线路板的镀铜过程中，传统的线路板的制作方法采用减少电流密度、延长电镀时间或增加保养频率等处理方式使电镀过程中电流在基板上分布均匀，以达到符合要求的镀铜极差。然而，传统的线路板的制作方法存在控制难度较大的问题，进而使线路板的制造良率较低。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种制造良率较高的基于导通连接孔电镀铜阳极补偿的5G通信板制作方法及5G通信板。
[0004]本专利技术的目的是通过以下技术
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于导通连接孔电镀铜阳极补偿的5G通信板制作方法，其特征在于，包括：提供5G通信基板，所述5G通信基板具有导通连接孔；将所述5G通信基板置入电镀槽中，作为电镀阴极；将铜球组置入钛篮中，并将钛篮作为电镀阳极，其中，所述铜球组的顶部所在区域定义为钛篮顶部基准带，所述铜球组的底部所在区域定义为钛篮底部基准带；将顶部遮阳挡悬挂在初始所述钛篮顶部基准带前，并将底部遮阳挡悬挂在初始所述钛篮底部基准带前；执行电镀铜操作；在预设时间节点，获取当前所述钛篮顶部基准带数据和当前所述钛篮底部基准带数据；根据当前所述钛篮顶部基准带数据控制所述顶部遮阳挡移动并悬挂在当前所述钛篮顶部基准带前，并根据当前所述钛篮底部基准带数据控制所述底部遮阳挡移动并悬挂在当前所述钛篮底部基准带前；以及完成电镀铜操作，得到5G通信板。2.根据权利要求1所述的基于导通连接孔电镀铜阳极补偿的5G通信板制作方法，其特征在于，在所述根据当前所述钛篮顶部基准带数据控制所述顶部遮阳挡移动并悬挂在当前所述钛篮顶部基准带前的操作中，控制当前所述钛篮顶部基准带的中心线与所述顶部遮阳挡的中心线平齐。3.根据权利要求1所述的基于导通连接孔电镀铜阳极补偿的5G通信板制作方法，其特征在于，在所述根据当前所述钛篮底部基准带数据控制所述底部遮阳挡移动并悬挂在当前所述钛篮底部基准带前的操作中，控制当前所述钛篮底部基准带的中心线与所述底部遮阳挡的中心线平齐。4.根据权利要求1所述的基于导通连接孔电镀铜阳极补偿的5G通信板制作方法，其特征在于，所述铜球组最顶端的铜球所在的切面与重力方向垂直，并且所述切面沿钛篮高度方向上下分别平移预定距离，以得到两个第一预设基准面，两个所述第一预设基准面之间的区域为所述铜球组的顶部所在区域，且两个所述第一预设基准面之间的距离为所述钛篮顶部基准带的宽度。5.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员：王性鹏，严杰，周爱明，聂荣贤，付永宝，
申请(专利权)人：湖北金禄科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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