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本申请提供一种基于导通连接孔电镀铜阳极补偿的5G通信板制作方法及5G通信板。上述的基于导通连接孔电镀铜阳极补偿的5G通信板制作方法包括：提供5G通信基板，5G通信基板具有导通连接孔；将5G通信基板置入电镀槽中，作为电镀阴极；将铜球组置入钛篮...
该专利属于湖北金禄科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖北金禄科技有限公司授权不得商用。

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