一种适应不同尺寸切分处理的茯苓切分设备制造技术

本发明专利技术涉及一种适应不同尺寸切分处理的茯苓切分设备，包括机架，机架上设置有切分机构和投料机构，所述的切分机构包括切片单元，切片单元位于投料机构的下侧，切片单元包括托料板和切片刀，切片刀和托料板均水平布置，切片刀和托料板均安装在立状布置的转动轴上且两者同步转动，托料板上设置有供切分的茯苓片进行卸载的落料口，切刀片设置在落料口的上方，切刀片的刀刃和落料口的边部相对应布置，还包括厚度调节机构，厚度调节机构与切片刀和/或托料板相连接，厚度调节机构用于调节切片刀和托料板之间的间距。本发明专利技术提供的上述方案，通过厚度调节机构和分切调节机构的调节，从而能够切分出不同规格尺寸的茯苓块，满足不同客户的需求。同客户的需求。同客户的需求。

【技术实现步骤摘要】
一种适应不同尺寸切分处理的茯苓切分设备


[0001]本专利技术中药材加工设备生产领域，具体涉及一种适应不同尺寸切分处理的茯苓切分设备。

技术介绍

[0002]茯苓是一种常用的中药材，农户采收的茯苓，需要经剥皮、切分和干燥后加工成成品。以前对切分加工处理主要是将茯苓切分成方丁或者薄片。但随着茯苓使用的推广和使用形式的多花样，对于茯苓切分处理的要求也呈现出多样化，如需要切割成1.5～2cm宽、0.3～0.5cm厚的方块。但是传统茯苓切割设备只能实现茯苓的单一尺寸的切分处理，无法满足不同客户的需求，因此有必要针对该问题进行解决。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是提供一种适应不同尺寸切分处理的茯苓切分设备，其可以用于解决上述技术问题。
[0004]本专利技术采取的技术方案具体如下：一种适应不同尺寸切分处理的茯苓切分设备，其特征在于：包括机架，机架上设置有切分机构和投料机构，所述的切分机构包括切片单元，切片单元位于投料机构的下侧，切片单元包括托料板和切片刀，切片刀和托料板均水平布置，切片刀和托料板均安装在立状布置的转动轴上且两者同步转动，托料板上设置有供切分的茯苓片进行卸载的落料口，切刀片设置在落料口的上方，切刀片的刀刃和落料口的边部相对应布置，还包括厚度调节机构，厚度调节机构与切片刀和/或托料板相连接，厚度调节机构用于调节切片刀和托料板之间的间距。
[0005]具体的方案为：还包括对落料口下落的茯苓片进行承接输送的输送机构，以及对输送机构上的茯苓片进行切块的切块单元，切块单元与分切调节机构相连接，分切调节机构调整切块单元的运行状态实现切块大小的调节。
[0006]厚度调节机构和切片刀相连接，切片刀沿竖直方向可调节式装配，厚度调节机构用于调节切片刀沿竖直方向移动。
[0007]切刀的四拐角处分别设置有连接脚，各连接脚上分别设置有立状布置的支撑脚，支撑脚沿竖直方向滑动安装在托料板上，四个支撑脚均位于落料口的外侧，四个支撑脚分别记为A1、A2、A3、A4支撑脚，A1支撑脚较A2支撑脚靠近转动轴布置且A1、A2支撑脚之间的间距方向与转动轴的径向相一致，A3支撑脚较A4支撑脚靠近转动轴布置且A3、A4支撑脚之间的间距方向与转动轴的径向相一致，厚度调节机构用于调整A1、A2、A3、A4支撑脚同步进行升降。
[0008]切片刀的刀身上设置有长条形贯穿刀身的刀槽，刀槽在刀身上排列状设置。
[0009]切片刀的刀刃呈曲线状，刀刃的中部向刀身外部凸起设置。
[0010]切块单元包括升降式装配在机架上的切块刀架，切块刀架上设置有两个呈L状布
置的切块刀，输送机构包括输送带，切块刀架位于输送带的上方，分切调节机构与输送带相连接，分切调节机构调整输送带在切块刀两次切割之间的输送距离。
[0011]机架包括切片机架和切块机架，切分单元、投料机构、厚度调节机构设置在切片机架上，输送机构、切块单元和分切调节机构设置在切块机架上，切片机架和切分机架之间为分体式结构。
[0012]切分机构包括切块机架上设置的切块驱动电机和减速器，切块驱动电机和减速器传动连接，减速器上具有输出轴，输出轴的两端分别记为第一输出端和第二输出端，输出轴垂直于输送带的输送方向水平布置，第一输出端上设置有第一驱动盘，第一驱动盘和切块机架之间设置有第一连接件，第一驱动盘上设置有偏心布置的第一短轴，第一连接件的上端转动装配在第一短轴上，第一连接件的下端与切块刀架铰接连接，第二输出端上设置有第二驱动盘，第二驱动盘上设置有偏心布置的第二短轴，输送带的两端分别设置有主动辊和从动辊，分切调节机构包括主动辊上设置的分切调节件，分切调节件通过单向轴承转动安装在主动辊的端部，分切调节件上具有长条形的板状的连接部，连接部的板面垂直于主动辊布置，连接部上设置有阵列状布置的装配孔，第二驱动盘和分切调节件之间设置有第二连接件，第二连接件的一端与第二短轴转动装配，第二连接件的另一端选择不同的装配孔进行铰接连接；记切块刀架升降范围的最高点为A处、最低点为B处，距离A、B处间距相等的中间点为C处；记分切调节件的转动范围的两端分别为D处和E处，第一、二短轴的设置位置满足如下关系：切块刀架从C处运行至A处、然后从A处运行至C处的过程中，分切调节件由D处转动至E处并且分切调节件和主动辊同步转动，实现输送带上的茯苓片有输送带的进料端向卸料端输送；切块刀架从C处运行至B处、然后从B处运行至C处的过程中，分切调节件由E处转动至D处，主动辊保持不动。
[0013]分切调节机构包括结构相同的第一、二分切调节单元和操作单元，第一分切调节单元与A1、A2支撑脚相连接，第二分切调节单元与A3、A4支撑脚相连接，第一分切调节机构包括沿着转动轴径向布置的调节杆，调节杆转动安装在托料板的下板面上，调节杆上设置有两厚度调节件，厚度调节件上设置有螺线状的调节槽，A1、A2支撑脚的下端与调节槽滑动装配，调节杆的外侧端部设置有过渡锥齿轮，托料板的下板面上还设置有转动装配的环形的调节环，调节环和转动轴同心布置，调节环的下环面上具有两处第一调节齿部和一处第二调节齿部，两第一调节齿部分别与组成第一、二分切调节单元的过渡锥齿轮相啮合传动连接，所述的操作单元包括操作杆和操作锥齿轮，操作锥齿轮转动安装在托料板的下板面上，操作锥齿轮和第二调节齿部相啮合传动连接，操作杆沿转动轴的径向布置，操作杆沿身长滑动装配和绕身长方向转动装配在托料板的下板面上，操作杆上设置有第一端面齿部，托料板的下板面上设置有固定装配的第二端面齿部，第一、二端齿部相对布置，操作杆和操作锥齿轮滑动装配且两者同步转动，操作杆上还设置有驱动弹簧，驱动弹簧驱使操作杆向远离转动轴的一侧移动使得第一、二端齿部相相啮合布置，操作杆的外端设置有操作轮，操作杆和组成第一、二分切调节单元的调节杆呈Y型布置。
[0014]本专利技术提供的上述方案，通过厚度调节机构和分切调节机构的调节，从而能够切分出不同规格尺寸的茯苓块，满足不同客户的需求。
附图说明
[0015]图1茯苓切分设备的结构示意图；图2为图1中切片刀架去除盖板后的结构示意图；图3为图1中另一状态示意图；图4为切片刀、托料板和厚度调节机构的俯视状态示意图；图5为图4的A
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A截面示意图；101
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托料板、102
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切片刀、103
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转动轴、104
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连接脚、105
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支撑脚、111
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调节杆、112
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厚度调节件、113
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过渡锥齿轮、114
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调节环、115
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第一调节齿部、121
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操作杆、122
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操作锥齿轮、123
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第二调节齿部、124
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第一端面齿部、125
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第二端面齿部、126
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驱动弹簧、131
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切片机架、132
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适应不同尺寸切分处理的茯苓切分设备，其特征在于：包括机架，机架上设置有切分机构和投料机构，所述的切分机构包括切片单元，切片单元位于投料机构的下侧，切片单元包括托料板和切片刀，切片刀和托料板均水平布置，切片刀和托料板均安装在立状布置的转动轴上且两者同步转动，托料板上设置有供切分的茯苓片进行卸载的落料口，切刀片设置在落料口的上方，切刀片的刀刃和落料口的边部相对应布置，还包括厚度调节机构，厚度调节机构与切片刀和/或托料板相连接，厚度调节机构用于调节切片刀和托料板之间的间距。2.根据权利要求1所述的适应不同尺寸切分处理的茯苓切分设备，其特征在于：还包括对落料口下落的茯苓片进行承接输送的输送机构，以及对输送机构上的茯苓片进行切块的切块单元，切块单元与分切调节机构相连接，分切调节机构调整切块单元的运行状态实现切块大小的调节。3.根据权利要求2所述的适应不同尺寸切分处理的茯苓切分设备，其特征在于：厚度调节机构和切片刀相连接，切片刀沿竖直方向可调节式装配，厚度调节机构用于调节切片刀沿竖直方向移动。4.根据权利要求3所述的适应不同尺寸切分处理的茯苓切分设备，其特征在于：切刀的四拐角处分别设置有连接脚，各连接脚上分别设置有立状布置的支撑脚，支撑脚沿竖直方向滑动安装在托料板上，四个支撑脚均位于落料口的外侧，四个支撑脚分别记为A1、A2、A3、A4支撑脚，A1支撑脚较A2支撑脚靠近转动轴布置且A1、A2支撑脚之间的间距方向与转动轴的径向相一致，A3支撑脚较A4支撑脚靠近转动轴布置且A3、A4支撑脚之间的间距方向与转动轴的径向相一致，厚度调节机构用于调整A1、A2、A3、A4支撑脚同步进行升降。5.根据权利要求4所述的适应不同尺寸切分处理的茯苓切分设备，其特征在于：切片刀的刀身上设置有长条形贯穿刀身的刀槽，刀槽在刀身上排列状设置。6.根据权利要求5所述的适应不同尺寸切分处理的茯苓切分设备，其特征在于：切片刀的刀刃呈曲线状，刀刃的中部向刀身外部凸起设置。7.根据权利要求4所述的适应不同尺寸切分处理的茯苓切分设备，其特征在于：切块单元包括升降式装配在机架上的切块刀架，切块刀架上设置有两个呈L状布置的切块刀，输送机构包括输送带，切块刀架位于输送带的上方，分切调节机构与输送带相连接，分切调节机构调整输送带在切块刀两次切割之间的输送距离。8.根据权利要求7所述的适应不同尺寸切分处理的茯苓切分设备，其特征在于：机架包括切片机架和切块机架，切分单元、投料机构、厚度调节机构设置在切片机架上，输送机构、切块单元和分切调节机构设置在切块机架上，切片机架和切分机架之间为分体式结构。9.根据权利要求8所述的适应不同尺寸切分处理的茯苓切分设备，其特征在于：切分机构包括切块机架上设置的切块驱动电机和减速器，切块驱动电机和减速器传动...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴功标，刘彩霞，吴金虎，
申请(专利权)人：岳西县万农菌种厂，
类型：发明
国别省市：