一种高性能无痕切膜机制造技术

技术编号:32626583 阅读:36 留言:0更新日期:2022-03-12 18:00
本实用新型专利技术公开一种高性能无痕切膜机,包括机体、切膜仓、移动机构、夹持机构和纵向移动机构,机体中段设有切膜仓,切膜仓内上方横贯设有移动机构,移动机构下方设有电磁滑块,电磁滑块底面设有切割刀槽,切割刀槽内设有切割刀具,电磁滑块下方贯通设有刀具固定孔,刀具固定孔内设有固定销,固定销穿过切割刀具进行固定,电磁滑块底部对称设有无痕压块,切膜仓内下方设有夹持机构,切膜仓底部内设有纵向移动机构;本实用新型专利技术通过切割刀具的刀头略长于无痕压块,使切膜时不会切割到副膜提升贴膜效果,通过第三电机带动转动辊转动使手机膜切割完成后移出切膜仓,实现自动下料,提高了取料效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
一种高性能无痕切膜机


[0001]本技术涉及切膜设备
,尤其涉及一种高性能无痕切膜机。

技术介绍

[0002]切膜机是将原材料根据预定的形状,通过设备精密加工和切割的方式使材料形成特定形状;
[0003]在对手机膜等胶粘制品时会在副膜上留有刀痕使手机膜在贴膜时粘有胶体影响贴膜效果,现有的切膜机需要人工进行取料费时费力影响效率,因此,本技术提出一种高性能无痕切膜机以解决现有技术中存在的问题。

技术实现思路

[0004]针对上述问题,本技术的目的在于提出一种高性能无痕切膜机,该高性能无痕切膜机通过切割刀具的刀头略长于无痕压块,使切膜时不会切割到副膜提升贴膜效果,通过第三电机带动转动辊转动使手机膜切割完成后移出切膜仓,实现自动下料,提高了取料效率。
[0005]为实现本技术的目的,本技术通过以下技术方案实现:一种高性能无痕切膜机,包括机体、切膜仓、移动机构、夹持机构和纵向移动机构,所述机体中段设有切膜仓,所述切膜仓内上方横贯设有移动机构,所述移动机构下方设有电磁滑块,所述电磁滑块底面设有切割刀槽,所述切割刀槽内设有切割刀具,所述电磁滑块下方贯通设有刀具固定孔,所述刀具固定孔内设有固定销,所述固定销穿过切割刀具进行固定,所述电磁滑块底部对称设有无痕压块,所述切膜仓内下方设有夹持机构,所述切膜仓底部内设有纵向移动机构。
[0006]进一步改进在于:所述移动机构包括第一螺纹杆、第一螺纹套筒、第一电机和升降导轨,所述切膜仓内上方横贯设有第一螺纹杆,所述第一螺纹杆上套设有第一螺纹套筒,所述第一螺纹杆一端驱动连接设有第一电机,所述第一螺纹套筒下方设有升降导轨,所述升降导轨与电磁滑块滑动配合。
[0007]进一步改进在于:所述夹持机构包括第二螺纹杆、第二螺纹套筒、第二电机、夹持辊和滑轨,所述机体一侧内设有第二螺纹杆,所述第二螺纹杆上套设有第二螺纹套筒,所述第二螺纹杆一端驱动连接设有第二电机,所述切膜仓内一侧设有滑轨,所述切膜仓内下方设有夹持辊,所述夹持辊一端与第二螺纹套筒轴承连接,所述夹持辊另一端与滑轨滑动连接。
[0008]进一步改进在于:所述纵向移动机构包括转动辊、转轴和第三电机,所述切膜仓底部内设有转轴,所述转轴外套设有转动辊,所述转轴一端驱动连接设有第三电机。
[0009]进一步改进在于:所述切割刀具的刀头略长于无痕压块,长度相当于待切割膜厚度。
[0010]本技术的有益效果为:本技术通过切割刀具的刀头略长于无痕压块,使
切膜时不会切割到副膜提升贴膜效果,通过第三电机带动转动辊转动使手机膜切割完成后移出切膜仓,实现自动下料,提高了取料效率。
附图说明
[0011]图1为本技术的实施例1主视剖视图;
[0012]图2为本技术的实施例1俯视图;
[0013]图3为本技术的电磁滑块主视剖视图;
[0014]图4为本技术的实施例2三维示意图。
[0015]其中:1、机体;2、切膜仓;3、电磁滑块;4、切割刀槽;5、切割刀具;6、刀具固定孔;7、固定销;8、无痕压块;9、第一螺纹杆;10、第一螺纹套筒;11、第一电机;12、升降导轨;13、第二螺纹杆;14、第二螺纹套筒;15、第二电机;16、夹持辊;17、滑轨;18、转动辊;19、转轴;20、第三电机;21、感应器支架;22、红外传感器。
具体实施方式
[0016]为了加深对本技术的理解,下面将结合实施例对本技术做进一步详述,本实施例仅用于解释本技术,并不构成对本技术保护范围的限定。
[0017]实施例1:
[0018]根据图1、2、3所示,本实施例提供了一种高性能无痕切膜机,包括机体1、切膜仓2、移动机构、夹持机构和纵向移动机构,机体1中段设有切膜仓2,切膜仓2内上方横贯设有移动机构,移动机构下方设有电磁滑块3,电磁滑块3底面设有切割刀槽4,切割刀槽4内设有切割刀具5,电磁滑块3下方贯通设有刀具固定孔6,刀具固定孔6内设有固定销7,固定销7穿过切割刀具5进行固定,电磁滑块3底部对称设有无痕压块8,切膜仓2内下方设有夹持机构,切膜仓2底部内设有纵向移动机构,通过固定销7穿过切割刀具5固定可以快速更换刀具,避免了刀具磨损时更换繁琐的问题。
[0019]移动机构包括第一螺纹杆9、第一螺纹套筒10、第一电机11和升降导轨12,切膜仓2内上方横贯设有第一螺纹杆9,第一螺纹杆9上套设有第一螺纹套筒10,第一螺纹杆9一端驱动连接设有第一电机11,第一螺纹套筒10下方设有升降导轨12,升降导轨12与电磁滑块3滑动配合,通过第一螺纹杆9转动带动第一螺纹套筒10移动,解决了刀具切割时横向移动的问题。
[0020]夹持机构包括第二螺纹杆13、第二螺纹套筒14、第二电机15、夹持辊16和滑轨17,机体1一侧内设有第二螺纹杆13,第二螺纹杆13上套设有第二螺纹套筒14,第二螺纹杆13一端驱动连接设有第二电机15,切膜仓2内一侧设有滑轨17,切膜仓2内下方设有夹持辊16,夹持辊16一端与第二螺纹套筒14轴承连接,夹持辊16另一端与滑轨17滑动连接,通过第二螺纹杆13旋转带动夹持辊上下移动,实现对不同厚度的膜稳定夹持,避免了膜厚度不同夹持不了的问题。
[0021]纵向移动机构包括转动辊18、转轴19和第三电机20,切膜仓2底部内设有转轴19,转轴19外套设有转动辊18,转轴19一端驱动连接设有第三电机20,通过第三电机20带动转动辊18转动使手机膜切割完成后移出切膜仓,实现自动下料,提高了取料效率。
[0022]切割刀具5的刀头略长与无痕压块8,长度相当于待切割膜厚度,使切膜时不会切
割到副膜,提升了贴膜效果。
[0023]实施例2:
[0024]根据图4所示,本实施例提供了一种高性能无痕切膜机,切膜仓2内上方设有感应器支架21,感应器支架21上对称设有红外传感器22,通过红外传感器22感应手机膜位置,由转动辊18进行调整,时手机膜在切割前移动到固定位置,避免了手动放置产生的位置偏移,影响切割效果。
[0025]该高性能无痕切膜机切膜前将手机膜放入切膜仓内,第二电机启动带动第二螺纹杆转动使第二螺纹套筒带动夹持辊对手机膜夹持固定,红外传感器感应手机膜的位置,第三电机启动带动转动辊转动带动手机膜至待切割位置,切割时第一电机启动带动第一螺纹杆转动使刀具横向位移切割,转动辊转动使手机膜纵向移动,电磁滑块在升降导轨上下降至刀具切割位置进行切割,切割后转动辊转动使手机膜移出实现自动下料。
[0026]以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解,本技术不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理,在不脱离本技术精神和范围的前提下,本技术还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高性能无痕切膜机,其特征在于:包括机体(1)、切膜仓(2)、移动机构、夹持机构和纵向移动机构,所述机体(1)中段设有切膜仓(2),所述切膜仓(2)内上方横贯设有移动机构,所述移动机构下方设有电磁滑块(3),所述电磁滑块(3)底面设有切割刀槽(4),所述切割刀槽(4)内设有切割刀具(5),所述电磁滑块(3)下方贯通设有刀具固定孔(6),所述刀具固定孔(6)内设有固定销(7),所述固定销(7)穿过切割刀具(5)进行固定,所述电磁滑块(3)底部对称设有无痕压块(8),所述切膜仓(2)内下方设有夹持机构,所述切膜仓(2)底部内设有纵向移动机构。2.根据权利要求1所述的一种高性能无痕切膜机,其特征在于:所述移动机构包括第一螺纹杆(9)、第一螺纹套筒(10)、第一电机(11)和升降导轨(12),所述切膜仓(2)内上方横贯设有第一螺纹杆(9),所述第一螺纹杆(9)上套设有第一螺纹套筒(10),所述第一螺纹杆(9)一端驱动连接设有第一电机(11),所述第一螺纹套筒(10)下方设有升降导轨(12),所述升降导轨(12)...

【专利技术属性】
技术研发人员:韩秋玉蔡越凡
申请(专利权)人:深圳鑫富艺科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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