一种中药材的加工方法技术

技术编号:32647863 阅读:13 留言:0更新日期:2022-03-12 18:33
本发明专利技术涉及一种中药材的加工方法,包括如下操作:对茯苓进行剥皮,消除剥皮后茯苓上异色肉质,中药材切分设备上的厚度调节机构对切片厚度进行调整,调整分切调节机构对切块大小进行调节,将去除异色肉质后的茯苓投入茯苓切分设备中进行切分,将切分后的茯苓块采用网床进行摊放晒干即可获得成品茯苓块。茯苓剥皮前,先在地面铺设一层干砂,然后将茯苓堆放在干砂上,在茯苓堆上铺盖干稻草,然后采用塑料膜进行覆盖,堆放2~4天,然后翻堆取出茯苓进行剥皮。本发明专利技术提供的上述方案,通过厚度调节机构和分切调节机构的调节,从而能够切分出不同规格尺寸的茯苓块,满足不同客户的需求。满足不同客户的需求。满足不同客户的需求。

【技术实现步骤摘要】
一种中药材的加工方法


[0001]本专利技术中药材加工设备生产领域,具体涉及一种中药材的加工方法。

技术介绍

[0002]茯苓是一种常用的中药材,农户采收的茯苓,需要经剥皮、切分和干燥后加工成成品。以前对切分加工处理主要是将茯苓切分成方丁或者薄片。但随着茯苓使用的推广和使用形式的多花样,对于茯苓切分处理的要求也呈现出多样化,如需要切割成1.5~2cm宽、0.3~0.5cm厚的方块。但是传统茯苓切割设备只能实现茯苓的单一尺寸的切分处理,无法满足不同客户的需求,因此有必要针对该问题进行解决。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是提供一种中药材的加工方法,其可以用于解决上述技术问题。
[0004]本专利技术采取的技术方案具体如下:一种中药材的加工方法,包括如下操作:对茯苓进行剥皮,消除剥皮后茯苓上异色肉质,中药材切分设备上的厚度调节机构对切片厚度进行调整,调整分切调节机构对切块大小进行调节,将去除异色肉质后的茯苓投入茯苓切分设备中进行切分,将切分后的茯苓块采用网床进行摊放晒干即可获得成品茯苓块。
[0005]具体的方案为:茯苓剥皮前,先在地面铺设一层干砂,然后将茯苓堆放在干砂上,在茯苓堆上铺盖干稻草,然后采用塑料膜进行覆盖,堆放2~4天,然后翻堆取出茯苓进行剥皮。
[0006]翻堆后的稻草和砂子进行自然晒干用于下一批次的茯苓的堆放使用。
[0007]分切调节机构通过改变切片刀和切片刀下侧的托料板之间的间距,实现对茯苓切片厚度的调整。
[0008]将切片刀升降可调节式安装在托料板上,通过调节切片刀进行升降实现切片厚度的调节。
[0009]采用L型布置的两切块刀对输送带上输送的茯苓片进行切块,分切调节机构通过调整分切刀切割的频率和输送带输送速率的比例实现对切块大小的调整。
[0010]通过调整切块刀往复切割一次时输送带输送的距离大小来实现对对切块大小的调整。
[0011]采用曲柄连杆机构驱使输送带上的主动辊进行转动,通过改变第二连接件和连接部上不同的装配孔进行装配实现输送带单次输送距离的调整。
[0012]通过在切片刀上设置刀槽便于切割后的茯苓片和切片刀之间的分离。
[0013]通过切片刀四拐角处设置的支撑脚对切片刀进行安装,通过调节支撑脚进行移动实现切片刀高度的调整。
[0014]本专利技术提供的上述方案,通过厚度调节机构和分切调节机构的调节,从而能够切分出不同规格尺寸的茯苓块,满足不同客户的需求。
附图说明
[0015]图1茯苓切分设备的结构示意图;图2为图1中切片刀架去除盖板后的结构示意图;图3为图1中另一状态示意图;图4为切片刀、托料板和厚度调节机构的俯视状态示意图;图5为图4的A

A截面示意图;101

托料板、102

切片刀、103

转动轴、104

连接脚、105

支撑脚、111

调节杆、112

厚度调节件、113

过渡锥齿轮、114

调节环、115

第一调节齿部、121

操作杆、122

操作锥齿轮、123

第二调节齿部、124

第一端面齿部、125

第二端面齿部、126

驱动弹簧、131

切片机架、132

投料口、133

切片驱动电机、134

切块机架、135

输送机构、136

切块单元、141

切块驱动电机、142

减速器、143

第二短轴、144

第二连接件、145

分切调节件、146

装配孔、147

第一短轴、148

第一连接件。
具体实施方式
[0016]为了使本专利技术的目的及优点更加清楚明白,以下结合实施例对本专利技术进行具体明。应当理解,以下文字仅仅用以描述本专利技术的一种或几种具体的实施方式,并不对本专利技术具体请求的保护范围进行严格限定。如在本文中所使用,术语“平行”和“垂直”不限于其严格的几何定义,而是包括对于机加工或人类误差合理和不一致性的容限。
[0017]一种中药材的加工方法,包括如下操作:对茯苓进行剥皮,消除剥皮后茯苓上异色肉质,中药材切分设备上的厚度调节机构对切片厚度进行调整,调整分切调节机构对切块大小进行调节,将去除异色肉质后的茯苓投入茯苓切分设备中进行切分,将切分后的茯苓块采用网床进行摊放晒干即可获得成品茯苓块。异色肉质为黄色和黑色的肉质,对其进行去除。
[0018]具体的方案为:茯苓剥皮前,先在地面铺设一层干砂,然后将茯苓堆放在干砂上,在茯苓堆上铺盖干稻草,然后采用塑料膜进行覆盖,堆放2~4天,然后翻堆取出茯苓进行剥皮。上述的技术方案可以有效的对茯苓进行发汗处理,并且处理的茯苓不会出现加重变黄好长出白霉的现象,便于后续的剥皮和保证茯苓加工处理的品质。翻堆后的稻草和砂子进行自然晒干用于下一批次的茯苓的堆放使用。
[0019]具体的,分切调节机构通过改变切片刀和切片刀下侧的托料板之间的间距,实现对茯苓切片厚度的调整。将切片刀升降可调节式安装在托料板上,通过调节切片刀进行升降实现切片厚度的调节。详细的,采用L型布置的两切块刀对输送带上输送的茯苓片进行切块,分切调节机构通过调整分切刀切割的频率和输送带输送速率的比例实现对切块大小的调整。通过切片刀四拐角处设置的支撑脚对切片刀进行安装,通过调节支撑脚进行移动实现切片刀高度的调整。
[0020]通过调整切块刀往复切割一次时输送带输送的距离大小来实现对对切块大小的调整。采用曲柄连杆机构驱使输送带上的主动辊进行转动,通过改变第二连接件和连接部上不同的装配孔进行装配实现输送带单次输送距离的调整。另外,通过在切片刀上设置刀槽便于切割后的茯苓片和切片刀之间的分离。
[0021]如图1~5所示,一种中药材的切分设备,包括机架,机架上设置有切分机构和投料
机构,所述的切分机构包括切片单元,切片单元位于投料机构的下侧,切片单元包括托料板101和切片刀102,切片刀102和托料板101均水平布置,切片刀102和托料板101均安装在立状布置的转动轴103上且两者同步转动,托料板101上设置有供切分的茯苓片进行卸载的落料口,切刀片设置在落料口的上方,切刀片的刀刃和落料口的边部相对应布置,还包括厚度调节机构,厚度调节机构与切片刀102和/或托料板101相连接,厚度调节机构用于调节切片刀102和托料板101之间的间距。
[0022]具体的,还包括对落料口下落的茯苓片进行承接输送的输送机构135,以及对输送机构135上的茯苓片进本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种中药材的加工方法,包括如下操作:对茯苓进行剥皮,消除剥皮后茯苓上异色肉质,中药材切分设备上的厚度调节机构对切片厚度进行调整,调整分切调节机构对切块大小进行调节,将去除异色肉质后的茯苓投入茯苓切分设备中进行切分,将切分后的茯苓块采用网床进行摊放晒干即可获得成品茯苓块。2.根据权利要求1所述的中药材的加工方法,其特征在于:茯苓剥皮前,先在地面铺设一层干砂,然后将茯苓堆放在干砂上,在茯苓堆上铺盖干稻草,然后采用塑料膜进行覆盖,堆放2~4天,然后翻堆取出茯苓进行剥皮。3.根据权利要求2所述的中药材的加工方法,其特征在于:翻堆后的稻草和砂子进行自然晒干用于下一批次的茯苓的堆放使用。4.根据权利要求1所述的中药材的加工方法,其特征在于:分切调节机构通过改变切片刀和切片刀下侧的托料板之间的间距,实现对茯苓切片厚度的调整。5.根据权利要求4所述的中药材的加工方法,其特征在于:将切片刀升降可调节式安装在托料板上...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴功标刘彩霞吴金虎
申请(专利权)人:岳西县万农菌种厂
类型:发明
国别省市:

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