一种激光散斑微结构的加工系统及加工方法技术方案

本发明专利技术提供了一种激光散斑微结构的加工系统及加工方法，所述加工系统包括：相干光源；在第一方向上，依次位于所述相干光源一侧的整形器件、散射模块以及基底；所述第一方向由所述相干光源指向所述整形器件；位于所述基底第一表面上的光敏介质；所述第一表面为所述基底面向所述散射模块的表面。其光源系统由相干光源，整形器件以及散射模块组成。在进行加工时，可以通过调控光源系统来调控散斑图案，且对光敏介质表面进行全场无接触式曝光，然后通过设计光源系统光路，调控散斑光场范围，在光敏介质表面一次性制备大范围且形貌可控的微结构。质表面一次性制备大范围且形貌可控的微结构。质表面一次性制备大范围且形貌可控的微结构。

【技术实现步骤摘要】
一种激光散斑微结构的加工系统及加工方法


[0001]本专利技术涉及激光
，更具体地说，涉及一种激光散斑微结构的加工系统及加工方法。

技术介绍

[0002]目前，在微结构制备这一领域，与光学有关的微结构制备主要为传统光刻与激光直写，前者在光学系统设计上搭载了掩膜版，当相干光源发出的光经过设计好的光学系统并通过掩膜版后，可以在光敏介质表面得到与掩膜版纹路相对应的曝光区，再接续光刻工艺，将光敏介质表面经处理后所形成的微结构转移到相关材料表面；激光直写则一般是利用飞秒级扫描式激光器对待成形物表面直接进行烧蚀，再根据设计好的扫描线路能量直写出特定的微结构形貌。
[0003]对于这两种微结构制备手段来说，传统光刻对微结构形貌的可控性强，全场曝光，但需要搭载掩膜版，增加了对掩膜版工艺的要求；激光直写虽然无须掩膜版，同时对微结构形貌的可控性强，但是由于非全场曝光，激光逐点扫描，制备复杂的微结构形貌时，存在耗时问题。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，为解决上述问题，本专利技术提供一种激光散斑微结构的加工系统及加工方法，技术方案如本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光散斑微结构的加工系统，其特征在于，所述加工系统包括：相干光源；在第一方向上，依次位于所述相干光源一侧的整形器件、散射模块以及基底；所述第一方向由所述相干光源指向所述整形器件；位于所述基底第一表面上的光敏介质；所述第一表面为所述基底面向所述散射模块的表面。2.根据权利要求1所述的加工系统，其特征在于，所述加工系统还包括：位于所述散射模块与所述基底之间的透镜。3.根据权利要求1所述的加工系统，其特征在于，所述相干光源几何中心、所述整形器件几何中心、所述散射模块几何中心以及所...

【专利技术属性】
技术研发人员：仝召民，周永，孙长远，
申请(专利权)人：山西大学，
类型：发明
国别省市：