【技术实现步骤摘要】
一种半导体制造氧化装置
[0001]本技术涉及半导体氧化
，尤其涉及一种半导体制造氧化装置。
技术介绍
[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，半导体晶圆在进行高温氧化的过程中，晶圆的表面与氧气的接触效果不够好，同时不同规格的半导体晶圆在一起摆放定位与拿取时都不够方便。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是为了解决
技术介绍
中存在的缺点，而提出的一种半导体制造氧化装置。
[0004]为达到以上目的，本技术采用的技术方案为：一种半导体制造氧化装置，包括氧化箱，所述氧化箱的内部通过驱动件转动设置有壳体，且氧化箱的上端设有遮盖件，且氧化箱的前端设有输氧件，且氧化箱的内部设有加热件，所述壳体的内部一端侧壁固定连接...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体制造氧化装置，包括氧化箱(1)，其特征在于：所述氧化箱(1)的内部通过驱动件转动设置有壳体(10)，且氧化箱(1)的上端设有遮盖件，且氧化箱(1)的前端设有输氧件，且氧化箱(1)的内部设有加热件，所述壳体(10)的内部一端侧壁固定连接有定位板(11)，且壳体(10)的内部另一端侧壁活动贯穿有多组连杆(17)，每组所述连杆(17)的数量为两根，两根所述连杆(17)的一端共同固定连接有竖板(15)，且两根连杆(17)的另一端共同固定连接有限位板(18)，所述竖板(15)的远离连杆(17)的一端延伸有凹型板(14)，且竖板(15)与壳体(10)的内壁之间固定连接有两根弹簧(16)，两根所述弹簧(16)分别位于两根连杆(17)的外侧，所述定位板(11)侧壁对应凹型板(14)处开设有定位槽(12)。2.根据权利要求1所述的一种半导体制造氧化装置，其特征在于：所述驱动件包括L型板(8)，所述L型板(8)固定连接在氧化箱(1)的后端，且L型板(8)的内壁上固定穿插有电机(3)，所述电机(3)的输出轴端固定连接有连接轴(13)...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡晓刚，何华军，高峰，
申请(专利权)人：明捷精密机械太仓有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。