一种高导通性能的PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高导通性能的PCB板，包括绝缘底板，绝缘底板一侧设有多个用于导通过电的焊装件，多个焊装件之间设有用于过电连通的连通件，本实用新型专利技术通过在绝缘底板上设置焊装件，用来连接第一印制导线和第二印制导线，并且是的第一印制导线和第二印制导线进行过电，在多个焊装件之间设置连通件，用来将多个过电位置进行过连接连通起来，在绝缘底板上开设多个过电孔，用来使得导线能够通过过电孔进行导通，通过这几种结构之间的配合，解决了现有的PCB板元件连接不便和难以检测维修的问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
一种高导通性能的PCB板


[0001]本技术涉及PCB板
，具体为一种高导通性能的PCB板。

技术介绍

[0002]PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。
[0003]现有的PCB板上的导线通过微小的过孔进行导通，导通的过电孔孔径很小，过小孔径的过电孔在进行加工时，加工难度较大，并且过小孔径的过电孔在进行连接导通时，连接较为麻烦，出现问题时，难以进行检测，微小的孔空气流通性差，散热效果不好，这样就会导致元件连接不便和难以检测维修的问题。为此，我们提出一种高导通性能的PCB板。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种高导通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高导通性能的PCB板，包括绝缘底板(1)，其特征在于：所述绝缘底板(1)一侧设有多个用于导通过电的焊装件(2)，多个所述焊装件(2)之间设有用于过电连通的连通件(3)。2.根据权利要求1所述的一种高导通性能的PCB板，其特征在于：所述绝缘底板(1)一侧开设有多个安装孔(4)，多个所述安装孔(4)分布于绝缘底板(1)的四角位置，多个所述安装孔(4)用于绝缘底板(1)的安装，所述绝缘底板(1)一侧开设有多个贯穿且均匀分布的过电孔(5)，多个所述过电孔(5)呈腰形，多个所述过电孔(5)一端设有多个焊装件(2)。3.根据权利要求2所述的一种高导通性能的PCB板，其特征在于：所述焊装件(2)包括连接在过电孔(5)一端的铜箔焊盘(21)，所述铜箔焊盘(21)一侧开设有腰形孔(22)，所述腰形孔(22)与过电孔(...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘杰，
申请(专利权)人：深圳富士泰科电子有限公司，
类型：新型
国别省市：