一种基于提高阻光性能的PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于提高阻光性能的PCB板，包括PCB板本体，PCB板本体上设置有用于防止干膜发生聚合反应的保护膜，且保护膜上设置有用于使其与PCB板本体之间进行粘贴的黏合组件，保护膜通过黏合组件在PCB板本体上进行固定，以使PCB板本体在进行曝光工作过程中通过保护膜对光线进行阻碍，此基于提高阻光性能的PCB板，通过黏合组件使得保护膜固定在PCB板本体上对光线起到阻碍作用，通过条形粘贴膜使得保护膜在PCB板本体的中间部位进行固定，并在保护膜的拐角处上安装上边角粘贴膜，以使的通过边角粘贴膜对保护膜起到加固作用，进而避免了在曝光工作过程中干膜发生聚合反应，从而防止了显影时产生余胶和线条过细的现象。而防止了显影时产生余胶和线条过细的现象。而防止了显影时产生余胶和线条过细的现象。

【技术实现步骤摘要】
一种基于提高阻光性能的PCB板


[0001]本技术涉及PCB板
，具体为一种基于提高阻光性能的PCB板。

技术介绍

[0002]PCB板即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。
[0003]PCB板在进行生产过程中，需要对其进行曝光工作，且曝光的目的是通过紫外光照射和菲挡，菲林透明的地方和干膜发生光学聚合反应，即在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体进行聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的体型大分子结构，且现有的曝光工作一般在自动双面曝光机内进行，现有的PCB板在曝光过程中，由于PCB板的基材层透光性较高，进而在曝光过程中，紫外光透过照相底片上透明部分并产生折射、衍射现象，照射到照相底片不透明部分下的干膜处，使本来不应该发生光聚合反应的该部分干膜，被部分曝光后发生聚合反应，显影时就会产生余胶和线条过细的现象，为此，我们提出一种基于提高阻光性能的PCB板。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种基于提高阻光性能的PCB板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种基于提高阻光性能的PCB板，包括PCB板本体，所述PCB板本体上设置有用于防止干膜发生聚合反应的保护膜，且所述保护膜上设置有用于使其与PCB板本体之间进行粘贴的黏合组件，所述保护膜通过黏合组件在PCB板本体上进行固定，以使所述PCB板本体在进行曝光工作过程中通过保护膜对光线进行阻碍，以至于保护膜在黏合组件的作用下对照射在PCB板本体上的光线起到阻碍作用。
[0006]优选的，所述黏合组件包括设置于保护膜上的条形粘贴膜，并在所述保护膜上设置有用于起到加固作用的边角粘贴膜，以使所述保护膜通过条形粘贴膜和边角粘贴膜使其固定在PCB板本体上对光线起到阻碍作用，以至于使得保护膜在PCB板本体上进行固定，曝光工作完成后可手动撕下保护膜。
[0007]优选的，所述PCB板本体上设置有散热孔，且所述散热孔上设置有用于增大空气流通的外圆弧形槽，以使所述PCB板本体上的热气通过外圆弧形槽流进散热孔内进行排出，以至于将PCB板本体上的热气进行排出。
[0008]优选的，所述PCB板本体上设置有用于辅助其进行定位安装的安装槽和定位孔，以使所述PCB板本体在安装槽和定位孔的作用下进行精确定位安装，以至于便于PCB板本体进行安装。
[0009]优选的，所述PCB板本体上设置有电子组件，以使所述PCB板本体通过电子组件进
行工作。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0011]1、本技术通过黏合组件使得保护膜固定在PCB板本体上对光线起到阻碍作用，通过条形粘贴膜使得保护膜在PCB板本体的中间部位进行固定，并在保护膜的拐角处上安装上边角粘贴膜，以使的通过边角粘贴膜对保护膜起到加固作用，进而避免了在曝光工作过程中干膜发生聚合反应，从而防止了显影时产生余胶和线条过细的现象。
[0012]2、本技术设置了散热孔，且散热孔上设置了外圆弧形槽，以使的PCB板本体产生的热量易于通过外圆弧形槽进入到散热孔中排出。
附图说明
[0013]图1为本技术整体结构示意图；
[0014]图2为本技术黏合组件结构示意图；
[0015]图3为本技术PCB板本体曝光后结构示意图。
[0016]图中：1
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PCB板本体；2
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保护膜；3
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黏合组件；4
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散热孔；5
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外圆弧形槽；6
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安装槽；7
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定位孔；8
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电子组件；31
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条形粘贴膜；32
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边角粘贴膜；81
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线路本体；82
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电子元件。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]请参阅图1
‑
3，本技术提供一种技术方案：一种基于提高阻光性能的PCB板，本方案解决了现有的PCB板本体1在进行曝光工作过程中，由于基材层透光性较高进而使得紫外光透过照相底片上透明部分并产生折射、衍射现象，照射到照相底片不透明部分下的干膜处，使本来不应该发生光聚合反应的该部分干膜，被部分曝光后发生聚合反应，对显影造成影响，本方案针对上述问题进行相应的改进，通过设置于PCB板本体1上的保护膜2防止干膜发生聚合反应，且保护膜2上安装有用于使其与PCB板本体1之间进行粘贴的黏合组件3，保护膜2通过黏合组件3在PCB板本体1上进行固定，以使PCB板本体1在进行曝光工作过程中通过保护膜2对光线进行阻碍。
[0019]本方案中的黏合组件3包括对称安装于保护膜2中间部位的的条形粘贴膜31，并在保护膜2拐角处上安装有用于起到加固作用的边角粘贴膜32，以使保护膜2通过条形粘贴膜31和边角粘贴膜32使其固定在PCB板本体1上对光线起到阻碍作用。
[0020]实施例1：如图3所示，本方案中的PCB板本体1在曝光工作完成后，其PCB板本体1上设置有用于将热气进行排出的散热孔4，且散热孔4上设置有用于增大空气流通的外圆弧形槽5，以使PCB板本体1上的热气通过外圆弧形槽5流进散热孔4内进行排出。
[0021]实施例2：如图3所示，本方案中的PCB板本体1上设置有用于辅助其进行定位安装的安装槽6和定位孔7，以使PCB板本体1在安装槽6和定位孔7的作用下进行精确定位安装，且安装槽6及定位孔7可随安装部件的形状进行相应的改变，且本方案中的PCB板本体1上安装有电子组件8，其中电子组件8由线路本体81及电子元件82组成。
[0022]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
[0023]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于提高阻光性能的PCB板，包括PCB板本体(1)，其特征在于：所述PCB板本体(1)上设置有用于防止干膜发生聚合反应的保护膜(2)，且所述保护膜(2)上设置有用于使其与PCB板本体(1)之间进行粘贴的黏合组件(3)，所述保护膜(2)通过黏合组件(3)在PCB板本体(1)上进行固定，以使所述PCB板本体(1)在进行曝光工作过程中通过保护膜(2)对光线进行阻碍。2.根据权利要求1所述的一种基于提高阻光性能的PCB板，其特征在于：所述黏合组件(3)包括设置于保护膜(2)上的条形粘贴膜(31)，并在所述保护膜(2)上设置有用于起到加固作用的边角粘贴膜(32)，以使所述保护膜(2)通过条形粘贴膜(31)和边角粘贴膜(32)使其固定在PCB板本体(1)上对光线起到阻碍...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘杰，
申请(专利权)人：深圳富士泰科电子有限公司，
类型：新型
国别省市：