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一种高导通性能的PCB板制造技术
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下载一种高导通性能的PCB板的技术资料
文档序号:32628004
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本实用新型公开了一种高导通性能的PCB板,包括绝缘底板,绝缘底板一侧设有多个用于导通过电的焊装件,多个焊装件之间设有用于过电连通的连通件,本实用新型通过在绝缘底板上设置焊装件,用来连接第一印制导线和第二印制导线,并且是的第一印制导线和第二印...
该专利属于深圳富士泰科电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳富士泰科电子有限公司授权不得商用。
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