包括屏蔽板和热辐射构件的电子装置制造方法及图纸

提供了一种具有设置在电子组件周围的屏蔽结构并具有高散热性能的电子装置。该电子装置包括：电路板；至少一个电子组件，该至少一个电子组件安装在电路板的表面上；屏蔽片，该屏蔽片附接至电路板的表面以覆盖至少一个电子组件；热界面材料，该热界面材料堆叠在屏蔽片上以与至少一个电子组件重叠；以及散热构件，该散热构件设置为面对电路板的表面，与热界面材料表面接触，并且通过固定构件紧固至电路板的至少一部分。各种其他实施例也是可能的。各种其他实施例也是可能的。各种其他实施例也是可能的。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包括屏蔽板和热辐射构件的电子装置


[0001]本公开涉及电子装置。更具体地，本公开涉及一种设置在电子组件周围并具有高散热性能的屏蔽结构。

技术介绍

[0002]安装在印刷电路板上的电子组件在工作时会产生热量和电磁波。
[0003]电子组件产生的热量和电磁波可能影响电子装置中的其他电子组件，这可能导致电子装置的故障。
[0004]现有技术的电子装置使用由金属材料制成并围绕电子组件的屏蔽罩来阻挡由电子组件产生的电波。
[0005]上述信息仅作为背景信息呈现，以帮助理解本公开。关于上述任何内容是否可以作为现有技术应用于本公开，还没有做出确定，也没有做出断言。

技术实现思路

[0006]技术问题
[0007]然而，现有技术的屏蔽罩存在一个问题，即由于传递电子组件产生的热量的能力低，热量不能有效地排出。
[0008]问题的解决方案
[0009]根据本公开的一个方面，提供了一种电子装置。所述电子装置包括：电路板；至少一个电子组件，所述至少一个电子组件安装在所述电路板的表面上；屏蔽片，所述屏蔽片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子装置，所述电子装置包括：电路板；至少一个电子组件，所述至少一个电子组件安装在所述电路板的表面上；屏蔽片，所述屏蔽片附接至所述电路板的表面以覆盖所述至少一个电子组件；热界面材料TIM，所述热界面材料与所述至少一个电子组件重叠地堆叠在所述屏蔽片上；以及散热构件，所述散热构件设置为面对所述电路板的表面，与所述热界面材料表面接触，并且通过固定构件紧固至所述电路板的至少一部分。2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述屏蔽片包括粘合层、绝缘层、以及设置在所述粘合层与所述绝缘层之间的导电层。3.根据权利要求2所述的电子装置，其中，在所述屏蔽片的与所述至少一个电子组件重叠的部分，所述粘合层被去除，使得所述导电层的一部分暴露，并且所述导电层的暴露部分与设置在其下的至少一个电子组件表面接触。4.根据权利要求2所述的电子装置，其中，在所述屏蔽片的与所述至少一个电子组件重叠的部分，所述绝缘层被去除，使得所述导电层的一部分暴露，并且所述导电层的暴露部分与设置在其上的热界面材料表面接触。5.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述导电层包括镀有铜Cu、石墨或镍Ni的多个纳米纤维。6.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述导电层在所述屏蔽片的边界处与设置在所述电路板的表面上的接地焊盘接触。7.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述散热构件包括：散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹现重，郭明勋，朴敏基，俞荣在，尹勇相，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：