树脂组合物、预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板以及布线板制造技术

本发明专利技术一个方面是一种树脂组合物，其含有：末端被具有碳

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物、预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板以及布线板


[0001]本专利技术涉及树脂组合物、预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板以及布线板。

技术介绍

[0002]对于各种电子设备而言，随着信息处理量的增大，所搭载的半导体器件的高集成化、布线的高密度化、以及多层化等的安装技术日趋发展。此外，作为各种电子设备中所用的布线板，寻求例如车载用途中的毫米波雷达基板等应对高频的布线板。对于在各种电子设备中所用的布线板而言，为了提高信号的传输速度，要求减少信号传输时的损失；对于应对高频的布线板而言，尤其需要满足上述要求。为了满足该要求，对于用以构成各种电子设备中所用的布线板的基材的基板材料，要求介电常数及介电损耗因数低。
[0003]另一方面，对于基板材料等的成形材料，不仅要求低介电特性优异，还要求耐热性等也优异。因此，可以考虑：通过对于包含在基板材料中的树脂以其能够与固化剂等一起聚合的方式进行改性，例如导入乙烯基等，来提高耐热性。
[0004]作为该基板材料，可列举例如专利文献1中记载的组合物等。专利文献1中记载了一种固化性组合物，其包含：在分子内具有不饱和键的自由基聚合性化合物；指定量的含有金属氧化物的无机填充材料；以及指定量的具有酸性基团和碱性基团的分散剂，其中，相对于所述无机填充材料100质量份，所述金属氧化物的含量为80质量份以上且100质量份以下。根据专利文献1，公开了可以获得能够良好地制造介电特性及耐热性优异并且热膨胀率小的固化物的固化性组合物。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本专利公开公报特开2016
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56367号

技术实现思路

[0008]本专利技术的目的在于提供能够获得介电特性低且耐热性高、并且即使在吸水处理后也可以良好地维持低介电特性的固化物的树脂组合物。此外，本专利技术的目的在于提供一种使用所述树脂组合物制得的预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板及布线板。
[0009]本专利技术一个方面是一种树脂组合物，其含有：末端被具有碳
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碳不饱和双键的取代基进行了改性的改性聚苯醚化合物；以及无机填充材料，其中，所述无机填充材料包含二氧化硅，在该二氧化硅中，硅烷醇基中所含的Si原子数相对于全部Si原子数的比率为3％以下。
[0010]本专利技术另一个方面是一种树脂组合物，其含有：末端被具有碳
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碳不饱和双键的取代基进行了改性的改性聚苯醚化合物；以及包含二氧化硅的无机填充材料，其中，从所述树
脂组合物或所述树脂组合物的半固化物提取的所述无机填充材料中，硅烷醇基中所含的Si原子数相对于全部Si原子数的比率为3％以下。
附图说明
[0011]图1是表示二氧化硅的固态
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Si
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NMR光谱的一例的图。
[0012]图2是表示本专利技术的实施方式涉及的预浸料的一例的示意性剖面图。
[0013]图3是表示本专利技术的实施方式涉及的覆金属箔层压板的一例的示意性剖面图。
[0014]图4是表示本专利技术的实施方式涉及的布线板的一例的示意性剖面图。
[0015]图5是表示本专利技术的实施方式涉及的带树脂的金属箔的一例的示意性剖面图。
[0016]图6是表示本专利技术的实施方式涉及的带树脂的膜的一例的示意性剖面图。
具体实施方式
[0017]本专利技术人们认为如专利文献1中记载的使用介电常数及介电损耗因数等介电特性低的树脂组合物而得的布线板可以降低信号传输时的损失，并着眼于此点。并且着眼于：对于布线板，要求进一步提高布线板中信号的传输速度；而且要求布线板难以受到外部环境变化等的影响。例如，对于用以构成布线板基材的基板材料，要求可以得到耐热性优异的固化物，使得即使在温度高的环境下也可以使用布线板。此外，对于布线板的基材，还要求即使吸水也可以维持其低介电特性，使得即使在湿度高的环境下也可以使用布线板。因此，对于用以构成布线板基材的基板材料，要求可以得到充分抑制了因吸水导致的介电常数及介电损耗因数等上升的固化物、即可以得到即使在吸水处理后也可以良好地维持低介电特性的固化物。
[0018]本专利技术人们进行了各种研究，结果发现：通过以下的本专利技术可以实现上述目的，即提供能够获得介电特性低且耐热性高、并且即使在吸水处理后也可以良好地维持低介电特性的固化物的树脂组合物。
[0019]为了使所得到的固化物介电特性低、并且即使在吸水处理后也维持其低介电特性，本专利技术人们着眼于树脂组合物所含的成分并进行了研究。根据本专利技术人们的研究，发现：该低介电特性维持等受到作为树脂组合物中所含的无机填充材料的二氧化硅中存在的硅烷醇基量的影响。于是，本专利技术人们进行了各种研究，其结果着眼于作为无机填充材料而使用的二氧化硅中存在的硅烷醇基的量，从而发现了如后所述的本专利技术。
[0020]以下对于本专利技术涉及的实施方式进行说明，但本专利技术不限定于这些实施方式。
[0021][树脂组合物][0022]本专利技术的实施方式涉及树脂组合物，其含有：末端被具有碳
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碳不饱和双键的取代基进行了改性的改性聚苯醚化合物；以及无机填充材料，其中，所述无机填充材料包含二氧化硅，在该二氧化硅中，硅烷醇基中所含的Si原子数相对于全部Si原子数的比率为3％以下。
[0023]如上所述，所述二氧化硅中，硅烷醇基中所含的Si原子数相对于全部Si原子数的比率为3％以下。即，构成所述二氧化硅中所含的硅烷醇基的Si原子在所述二氧化硅中所含的全部Si原子中占3％以下。通过使包含所述改性聚苯醚化合物的树脂组合物含有该硅烷醇基少的二氧化硅来作为无机填充材料，从而可以获得能够得到介电特性低且耐热性高、
并且即使在吸水处理后也可以良好地维持低介电特性的固化物的树脂组合物。认为这是基于如下理由。
[0024]首先，认为：将包含所述改性聚苯醚化合物的树脂组合物固化而得到的固化物发挥聚苯醚所具有的优异的低介电特性并可以提高耐热性。因此，认为：将包含所述改性聚苯醚化合物的树脂组合物固化而得到的固化物的耐热性及低介电特性优异。此外，认为：通过使用包含所述二氧化硅的无机填充材料来作为所述树脂组合物中所含的无机填充材料，从而所述树脂组合物的固化物介电特性低、并且即使在吸水处理后也可以良好地维持其低介电特性。据此，认为：所述树脂组合物是能够获得介电特性低且耐热性高、并且即使在吸水处理后也可以良好地维持低介电特性的固化物的树脂组合物。
[0025](改性聚苯醚化合物)
[0026]所述改性聚苯醚化合物只要是末端被具有碳
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碳不饱和双键的取代基进行了改性的改性聚苯醚化合物，则没有特别限定。
[0027]作为所述具有碳
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碳不饱和双键的取代基，没有特别限定。作为所述取代基，可列举例如由下述式(1)表示的取代基以及由下述式(2)表示的取代基等。
[0028][00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种树脂组合物，其特征在于含有：末端被具有碳
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碳不饱和双键的取代基进行了改性的改性聚苯醚化合物；以及无机填充材料，其中，所述无机填充材料包含二氧化硅，在该二氧化硅中，硅烷醇基中所含的Si原子数相对于全部Si原子数的比率为3％以下。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，相对于所述树脂组合物中的除所述无机填充材料以外的成分100质量份，所述二氧化硅的含量为10～400质量份。3.一种树脂组合物，其特征在于含有：末端被具有碳
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碳不饱和双键的取代基进行了改性的改性聚苯醚化合物；以及包含二氧化硅的无机填充材料，其中，从所述树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物提取的所述无机填充材料中，硅烷醇基中所含的Si原子数相对于全部Si原子数的比率为3％以下。4.根据权利要求1至3中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，相对于所述树脂组合物中的除所述无机填充材料以外的成分100质量份，所述改性聚苯醚化合物的含量为10～95质量份。5.根据权利要求1至4中任一项所述的树脂组合物，其特征在于还含有：固化剂，其中，所述固化剂包含选自由在分子内具有2个以上的丙烯酰基的多官能丙烯酸酯化合物、在分子内具有2个以上的甲基丙烯酰基的多官能甲基...

【专利技术属性】
技术研发人员：幸田征士，北井佑季，和田淳志，星野泰范，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：