高频基板用树脂组合物及金属积层板制造技术

本发明专利技术公开一种高频基板用树脂组合物及金属积层板。以所述高频基板用树脂组合物的总重为100重量份，高频基板用树脂组合物包括：20重量份至70重量份的聚苯醚树脂、5重量份至40重量份的聚丁二烯树脂、5重量份至30重量份的双马来酰亚胺以及20重量份至45重量份的交联剂；其中，高频基板用树脂组合物的玻璃转移温度大于或等于230℃。金属积层板包括一基板以及设置于基板上的金属层，其中，基板是由具有前述组成的高频基板用树脂组合物所形成。前述组成的高频基板用树脂组合物所形成。前述组成的高频基板用树脂组合物所形成。

【技术实现步骤摘要】
高频基板用树脂组合物及金属积层板


[0001]本专利技术涉及一种高频基板用树脂组合物及金属积层板，特别是涉及一种与金属层具有良好结合力的高频基板用树脂组合物及金属积层板。

技术介绍

[0002]毫米波(millimeter wave，mmWave)是指波长为1毫米至10毫米、频率为30GHz至300GHz的电磁波，又称为极高频(extremely high frequency，EHF)。毫米波主要应用于电子通讯、军用通讯、科学研究和医疗等，也是发展第五代行动通讯技术(5th generation wireless system，5G)的关键技术。为了符合5G无线通信的标准，高频传输无疑是目前发展的主流趋势。据此，业界致力于发展适用于高频传输(例如：6GHz至77GHz的频率范围)的高频基板材料，以使高频基板可应用于基站天线、卫星雷达、汽车用雷达、无线通信天线或是功率放大器。
[0003]为了使基板具备高频传输的功能，高频基板通常具有高介电常数(dielectric constant，Dk)和低介电损耗(dielectric dissip本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高频基板用树脂组合物，其特征在于，以所述高频基板用树脂组合物的总重为100重量份，所述高频基板用树脂组合物包括：20重量份至70重量份的聚苯醚树脂；5重量份至40重量份的聚丁二烯树脂；5重量份至30重量份的双马来酰亚胺；以及20重量份至45重量份的交联剂；其中，所述高频基板用树脂组合物的玻璃转移温度大于或等于230℃。2.根据权利要求1所述的高频基板用树脂组合物，其特征在于，以所述高频基板用树脂组合物的总含量为100重量百分比，所述聚丁二烯树脂的含量小于或等于25重量百分比。3.根据权利要求1所述的高频基板用树脂组合物，其特征在于，所述聚苯醚树脂具有至少一改性基，所述改性基是选自于由下列分子团所组成的群组：羟基、胺基、乙烯基、苯乙烯基、甲基丙烯酸酯基和环氧基。4.根据权利要求3所述的高频基板用树脂组合物，其特征在于，所述聚苯醚成分包括一第一聚苯醚和一第二聚苯醚，所述第一聚苯醚和所述第二聚苯醚的分子末端分别具有至少一改性基，所述改性基是选自于由下列分子团所组成的群组：羟基、胺基、乙烯基、苯乙烯基、甲基丙烯酸酯基和环氧基；且所述第一聚苯醚的所述改性基不同于所述第二聚苯醚的所述改性基，所述第一聚苯醚和所述第二聚苯醚的重量比例为0.5至1.5。5.根据权利要求1所述的高频基板用树脂组合物，其特征在于，所述聚丁二烯树脂是选自于由下列所构成的群组：丁二烯均聚物、苯乙烯
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丁二烯共聚物、苯乙烯
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丁二烯
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苯乙烯共聚物、丙烯腈
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丁二烯共聚物、氢化苯乙烯
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丁二烯
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苯乙烯共聚物和氢化苯乙烯
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丁二烯
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异戊二烯
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苯乙烯共聚物。6.根据权利要求5所述的高频基板用树脂组合物，其特征在于，所述聚丁二烯树脂是由丁二烯
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苯乙烯共聚物所...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖德超，陈豪昇，张宏毅，刘家霖，张智凯，
申请(专利权)人：南亚塑胶工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：