三聚硫氰酸或其衍生物组合物或其制品制造技术

本发明专利技术属于电子材料技术领域，具体涉及三聚硫氰酸或其衍生物的组合物，包括改性聚苯醚、碳氢树脂、交联剂、过氧化物引发剂、阻燃剂、球形二氧化硅填料以及三聚硫氰酸或其衍生物。本发明专利技术还提供了关于另一个技术方案，即根据上述三聚硫氰酸或衍生物组合物制成的制品，包括半固化片、覆铜板或印刷电路板。本发明专利技术在现有的聚苯醚以及聚烯烃的组合物中添加了三聚硫氰酸衍生物在保证聚苯醚以及聚烯烃的组合物的基本电性要求的同时，进一步提高了印刷电路板等制品的耐热性，以及优化了其剥离强度。以及优化了其剥离强度。以及优化了其剥离强度。

【技术实现步骤摘要】
三聚硫氰酸或其衍生物组合物或其制品


[0001]本专利技术属于电子材料
，具体涉及三聚硫氰酸或其衍生物组合物及其制品。

技术介绍

[0002]5G通讯时代的到来，使信息传递进入高频高速时代,对于基板的介电性提出了更高的要求。为了提高信号的传输速度并减低信号传输时的损失，要求覆铜板具有极低的介电常数和介电损耗角正切。为了实现苛刻的介电性需求，通常我们设计配方时选择使用非极性化学结构的树脂原料，避免树脂体系内出现羟基，酸酐，胺基和环氧基等极性基团。高频高速覆铜板配方通常使用改性聚苯醚，碳氢树脂，双马来酰亚胺等树脂。信号的传输对线路的铜箔也有高要求，铜芽小、粗糙度低的低轮廓的铜箔可以减少线路中传输信号的损失。非极性的树脂体系配合低轮廓铜箔导致覆铜板奶油层与铜箔结合力差，因此高频高速线路板剥离强度普遍偏低，含铜耐热性也略差。当前行业普遍使用含酸酐，羟基，胺基或环氧基的树脂单品增加树脂与铜箔的结合力，提高剥离强度和含铜耐热性，这样是介电常数和介电损耗都提高，且剥离强度和含铜耐热性改善不明显。

技术实现思路

[0003]针对上述现有技术的不足，本专利技术提供了三聚硫氰酸或衍生物组合物及其制品，目的是为了解决现有采用聚苯醚搭配聚烯烃的组合物所制成的制品仍然存有某些性能无法满足印刷电路板的特殊要求的情况，例如耐高温性能不强和剥离强度不足的技术问题。
[0004]本专利技术提供的三聚硫氰酸衍生物组合物，具体技术方案如下：
[0005]三聚硫氰酸衍生物组合物包括改性聚苯醚、碳氢树脂、交联剂、过氧化物引发剂、阻燃剂、球形二氧化硅填料、硅烷偶联剂以及三聚硫氰酸或其衍生物。
[0006]在某些实施方式中，所述三聚硫氰酸衍生物为丙烯酸酯化三聚硫氰酸、甲基丙烯酸酯化三聚硫氰酸、丙烯三聚硫氰酸硫醚和乙烯基苄基三聚硫氰酸硫醚中的一种或者多种。
[0007]在某些实施方式中，所述聚苯醚为乙烯苄基聚苯醚树脂、甲基丙烯酸酯聚苯醚树脂、烯丙基聚苯醚树脂、乙烯苄基改性双酚A聚苯醚树脂和乙烯基扩链聚苯醚树脂中的一种或者多种。
[0008]在某些实施方式中，所述碳氢树脂为乙烯
‑
丁二烯
‑
二乙烯基苯三元聚合物、苯乙烯
‑
丁二烯
‑
马来酸酐三元聚合物、乙烯基
‑
聚丁二烯
‑
尿酯寡聚物、苯乙烯
‑
丁二烯共聚物、氢化苯乙烯
‑
丁二烯共聚物、苯乙烯
‑
异戊二烯共聚物、氢化苯乙烯
‑
异戊二烯共聚物、氢化苯乙烯
‑
丁二烯
‑
二乙烯基苯三元聚合物、苯乙烯
‑
乙烯
‑
丁烯
‑
苯乙烯三元聚合物、聚丁二烯、马来酸酐
‑
丁二烯共聚物和甲基苯乙烯共聚物中的一种或多种。
[0009]在某些实施方式中，所述交联剂为三烯丙基异氰脲酸酯、双马来酰亚胺、小分子乙烯基化合物、二乙烯苯中的一种或两种。
[0010]在某些实施方式中，所述过氧化物引发剂选自过氧化二异丙基苯、过氧苯甲酸叔丁酯、二苯甲酰过氧化物、2,5
‑
二甲基
‑
2,5
‑
二(叔丁基过氧基)
‑3‑
己炔和双(叔丁基过氧异丙基)苯中的一种或多种。
[0011]在某些实施方式中，阻燃剂为溴化苯乙烯
‑
丁二烯共聚物、八溴醚、溴化聚苯乙烯、十溴联苯、十溴二苯乙烷和十溴二苯醚中的一种或多种；
[0012]或者阻燃剂为磷酸酯化合物、磷腈化合物、磷酸铝和9，10
‑
二氢
‑9‑
氧杂
‑
10
‑
磷杂菲
‑
10
‑
氧化物的衍生化合物中的一种或多种。
[0013]本专利技术还提供了关于另一个技术方案，即根据上述三聚硫氰酸衍生物组合物制成的制品，包括半固化片、覆铜板或印刷电路板。
[0014]在某些实施方式中，所述半固化片的制作包括如下步骤：利用上述的三聚硫氰酸衍生物组合物配置胶液，将所述胶液覆盖在玻纤布上，并在120℃
‑
180℃下烘烤3
‑
8分钟，获得半固化片；
[0015]所述覆铜板的制作包括如下步骤：将所述半固化片堆叠，上下覆以铜箔，压机板面温度100℃以下入压机保温10分钟并抽真空，以每分钟1.5℃速度升温至220℃
‑
250℃，保持220℃
‑
250℃压合3小时以上获得覆铜板。
[0016]在某些实施方式中，所述胶液的具体配置方式包括：
[0017]S1、使用溶剂预溶改性聚苯醚和三聚硫氰酸或其衍生物，获取所述预溶液，将所述预溶液在室温下放置若干天，所述溶剂由70重量份的甲苯和20重量份的甲乙酮混合形成；
[0018]S2、步骤S1中的预溶液在使用前，高剪切均质机对预溶液进行分散1小时，获得均质液；
[0019]S3、将S2的均质液和碳氢树脂、交联剂、过氧化物引发剂、阻燃剂、球形二氧化硅填料、硅烷偶联混合进行溶解和分散，获得混合液，所述混合液通过循环管道、滤筒和磁力棒进行循环过滤，获得无杂质胶液；
[0020]S4、将S3的无杂质胶液通过高剪切均质机进行分散处理，获得所述胶液。
[0021]本专利技术具有以下有益效果：三聚硫氰酸在橡胶领域广泛使用，用于橡胶与金属的硫化粘合。原理是利用巯基分别与橡胶和金属反应，实现三聚硫氰酸的特殊偶联反应。乙烯基部分取代巯基的三聚硫氰酸衍生物，可应用于不饱和橡胶与金属的硫化粘合。高频高速覆铜板配方中改性聚苯醚和碳氢树脂含有大量的不饱和双键，和橡胶结构相同，可与三聚硫氰酸及其衍生物的巯基或乙烯基进行加聚反应，另外巯基再与铜发生反应从而实现粘合作用。三聚硫氰酸及其衍生物的偶联作用增加覆铜板树脂层与铜箔的结合力，实现剥离强度的增加和含铜耐热性的增加。三聚硫氰酸与聚苯醚，碳氢树脂的双键发生“巯基
‑
双键点击反应”大大增加固化物的交联密度，提高层压板的玻璃化转变温度并降低热膨胀系数CTE。反应不产生极性基团,故固化物极低介电常数和介电损耗的特性不变。本专利技术在现有的聚苯醚以及聚烯烃的组合物中添加了三聚硫氰酸衍生物在保证聚苯醚以及聚烯烃的组合物的基本电性要求的同时，进一步提高了印刷电路板等制品的耐热性，以及优化了其剥离强度。
附图说明
[0022]图1是本专利技术三聚硫氰酸的分子结构示意图；
[0023]图2是本专利技术乙烯基苄基三聚硫氰酸硫醚部分和完全醚化物的分子结构示意图；
[0024]图3是本专利技术甲基丙烯酸酯化三聚硫氰酸部分和完全酯化物的分子结构示意图；
[0025]图4是本专利技术丙烯三聚硫氰酸硫醚部分和完全醚化物的分子结构示意图。
具体实施方式
[0026]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.三聚硫氰酸或其衍生物组合物，其特征在于，包括改性聚苯醚、碳氢树脂、交联剂、过氧化物引发剂、阻燃剂、球形二氧化硅填料、硅烷偶联剂以及三聚硫氰酸或其衍生物。2.根据权利要求1所述的三聚硫氰酸或其衍生物组合物，其特征在于，所述三聚硫氰酸衍生物为丙烯酸酯化三聚硫氰酸、甲基丙烯酸酯化三聚硫氰酸、丙烯三聚硫氰酸硫醚和乙烯基苄基三聚硫氰酸硫醚中的一种或者多种。3.根据权利要求1所述的三聚硫氰酸或其衍生物组合物，其特征在于，所述改性聚苯醚为乙烯苄基聚苯醚树脂、甲基丙烯酸酯聚苯醚树脂、烯丙基聚苯醚树脂、乙烯苄基改性双酚A聚苯醚树脂和乙烯基扩链聚苯醚树脂中的一种或者多种。4.根据权利要求1所述的三聚硫氰酸或其衍生物组合物，其特征在于，所述碳氢树脂为乙烯
‑
丁二烯
‑
二乙烯基苯三元聚合物、苯乙烯
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丁二烯
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马来酸酐三元聚合物、乙烯基
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聚丁二烯
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尿酯寡聚物、苯乙烯
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丁二烯共聚物、氢化苯乙烯
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丁二烯共聚物、苯乙烯
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异戊二烯共聚物、氢化苯乙烯
‑
异戊二烯共聚物、氢化苯乙烯
‑
丁二烯
‑
二乙烯基苯三元聚合物、苯乙烯
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乙烯
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丁烯
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苯乙烯三元聚合物、聚丁二烯、马来酸酐
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丁二烯共聚物和甲基苯乙烯共聚物中的一种或多种。5.根据权利要求1所述的三聚硫氰酸或其衍生物组合物，其特征在于，所述交联剂为三烯丙基异氰脲酸酯、双马来酰亚胺、小分子乙烯基化合物、二乙烯苯中的一种或两种。6.根据权利要求1所述的三聚硫氰酸或其衍生物组合物，其特征在于，所述过氧化物引发剂选自过氧化二异丙基苯、过氧苯甲酸叔丁酯、二苯甲酰过氧化物、2,5
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二甲基
‑
2,5
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二(叔丁基过氧基)
‑3‑
己炔和双(叔...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨佳奇，
申请(专利权)人：无锡宏仁电子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：